BGA以其精细的元器件,对锡膏也提出了更高的要求。深圳市长先科技实业有限公司为解决BGA元器件焊接中经常出现的空洞、虚焊和跳件等问题,特研发出了CX系列有铅锡膏和无铅锡膏。其具有很高的爬锡性和接近于进口同类锡膏的粘度,润湿性较高,残留物透明也较少,不含卤素,能满足各BGA加工厂环保免洗和无卤的要求。我公司生产的无铅CX8008BGA锡膏,通过了各项***、ROSH和无卤检测,欢迎选用!
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