DPA技术是一种针对半导体可靠性所催生出的破坏性物理分析手段,在此类需求下DPA相关检测项目成为关键。英格尔整理出企业多种疑惑及DPA技术等相关问题。国内**企业英格尔检测集合自身资源优势采取专业的检测手段,可确保企业货物结构稳定*可靠性验证。企业选择英格尔DPA检测服务,不仅可以了解产品weak point还可以查找可能存在的可靠性隐患。
一、什么是DPA?
ICAS答:破坏性物理分析(Destructive Physical Analysis), 简称为DPA,是为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求,按元器件的生成批次进行抽样,对元器件样品进行解剖,以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。它可以判定是否有可能产生危及使用并导致严重后果的元器件质量问题。
二、先进封装有哪些?
ICAS答:先进封装主要是指倒装(Flip Chip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Wafer level package),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等封装技术。
三、先进封装DPA主要检测项目有哪些?
英格尔DPA主要检测项目列举如下:
(1)破坏性测试:开盖De-cap、金相切片Cross Section、聚焦离子束FIB、成分分析/扫描电镜EDS/SEM。
(2)非破坏性测试:外观检查 External Visual、X射线检测 X-ray/3D X-ray、回流焊 Reflow、超声波扫描 SAT。
四、DPA的相关测试标准有哪些?
ICAS答:DPA的相关测试主要根据以下标准进行:
外观检查——MIL-STD-883H Method 2009
X射线检查——MIL-STD-883H Method 2012
SAT检查—— IPC/JEDEC J-STD-020 E-2014
Reflow——IPC/JEDEC J-STD-020 E-2014
De-cap——MIL-STD-883H Method 2010
SEM MIL-STD——883H Method 2018
Cross Section——MIL-STD-883H Method 2010/IPC TM650 2.1.1
五、DPA测试流程有哪些?
ICAS答:DPA测试主要有以下三个阶段
阶段一:非破坏性分析
阶段二:破坏性分析
阶段三:异常分析
在电子信息产业*扩容的今天,电子元器件产业如何在把握产品质量的同时,满足行业需求?英格尔检测可满足电子电器企业向高性能化、智能化、片式化及微型化等方面发展。在行业内英格尔不仅可以帮企业测试项目评估与制定;FA失效分析评估和方案制定;封装工艺的质量验证等其他,还可以提升电子元器件质量,在产品失效时确定原因提出改进方案。
词条
词条说明
清洗剂通常由表面活性剂、溶剂、无机助洗剂、钙镁离子螯合剂等成分复配而成,属于配方型精细化工产品。专业提供包括商用清洗剂、民用清洗剂、工业清洗剂等清洗剂产品的成分分析,帮助企业进行清洗剂配方还原、产品研发、工业生产问题诊断等服务,英格尔检测拥有十多年清洗剂配方分析研发经验,从根源为您解决生产成本等问题。 您的清洗剂产品生产是否存在以下问题 想模仿竞争对手生产清洗剂产品,但是关键原料成分不明
未知成分分析例如未知矿物分析、**药物有效成分分析与结构确认、未知分子结构与原子价态分析、未知药物和药物中间体结构分析与确认、化工过程未知产物分析、化工杂质分析等,综合考虑并采取不同的分离、物理提纯、化学技术和方法将未知物样品中的各个组分分离开并进行纯化,然后分别采用不同的分析仪器设备对其进行分析、鉴定成分进行定性和定量分析。英格尔自创立以来始终从事未知成分分析、工业诊断、元素离子检测和各类分析仪
清洗剂通常由表面活性剂、溶剂、无机助洗剂、钙镁离子螯合剂等成分复配而成,属于配方型精细化工产品。专业提供包括商用清洗剂、民用清洗剂、工业清洗剂等清洗剂产品的成分分析,帮助企业进行清洗剂配方还原、产品研发、工业生产问题诊断等服务,英格尔检测拥有十多年清洗剂配方分析研发经验,从根源为您解决生产成本等问题。 您的清洗剂产品生产是否存在以下问题 想模仿竞争对手生产清洗剂产品,但是关键原料成分不明
电子级气体检测技术及仪器具备高准确性、高灵敏度、高重现性的检测优势,电子级气体检测标准包括但不限于强制性标准、**标准(GB)、欧标、美标等国际级标准(ISO/IEC)及推荐标准。英格尔检测机构将通过固定式电子气体检测仪、便携式电子气体检测仪、在线式电子气体检测仪等,可为企业提供包括金属材料、橡胶材料、高分子材料等多领域电子级气体检测服务。 电子级气体检测范围包括但不限于:氧化亚氮、氯
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