中国物联网芯片市场发展动态及前景规划建议报告2024-2029年

时间：2023-10-11作者：北京华研中商经济信息中心浏览：6

中国物联网芯片市场发展动态及前景规划建议报告2024-2029年

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 【报告编号】: 231392

 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】

 【出版日期】: 【2023年10月】

 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】

 【客服专员】: 【 安琪 】

 【报告目录】


*1章：物联网芯片行业发展基本概况
1.1 物联网芯片行业定义及分类
1.1.1 物联网芯片行业界定
1.1.2 物联网芯片主流架构
（1）ARM
（2）x86
（2）FPGA
（3）RISC-V
（4）ASIC
1.1.3 物联网芯片产品分类
1.2 物联网芯片行业发展政策环境分析
1.2.1 行业发展监管体系分析
1.2.2 行业发展政策汇总
1.2.3 行业发展规划及解读
1.2.4 行业发展政策趋势展望
1.3 物联网芯片行业发展经济环境分析
1.3.1 **经济发展分析
1.3.2 中国经济发展分析
1.4 物联网芯片行业发展社会环境分析
1.4.1 “万物互联”已成必然趋势
1.4.2 物联网芯片应用领域不断扩展
1.5 物联网芯片行业发展技术环境分析
1.5.1 行业专利申请情况分析
1.5.2 行业新技术进展
*2章：**物联网芯片行业发展分析
2.1 **物联网芯片行业发展历程
2.2 **物联网芯片行业发展现状
2.2.1 行业市场需求现状分析
2.2.2 行业企业竞争现状分析
2.2.3 行业典型产品及应用分析
2.3 **物联网芯片行业重点企业分析
2.3.1 高通
（1）企业简介
（2）主营业务及产品
（3）企业经营业绩
（4）物联网芯片代表产品及特点
（5）物联网芯片商用进程及应用领域
2.3.2 恩智浦半导体
（1）企业简介
（2）主营业务及产品
（3）企业经营业绩
（4）物联网芯片代表产品及特点
（5）物联网芯片商用进程及应用领域
2.3.3 英特尔
（1）企业简介
（2）主营业务及产品
（3）企业经营业绩
（4）物联网芯片代表产品及特点
（5）物联网芯片商用进程及应用领域
2.3.4 英飞凌
（1）企业简介
（2）主营业务及产品
（3）企业经营业绩
（4）物联网芯片代表产品及特点
（5）物联网芯片商用进程及应用领域
2.3.5 亚德诺
（1）企业简介
（2）主营业务及产品
（3）企业经营业绩
（4）物联网芯片代表产品及特点
（5）物联网芯片商用进程及应用领域
2.4 **物联网芯片行业发展趋势及前景分析
2.4.1 **物联网芯片行业发展趋势展望
2.4.2 **物联网芯片行业发展前景预测
*3章：中国物联网芯片行业发展分析
3.1 中国物联网芯片行业发展特点分析
3.1.1 企业跨界参与热情高
3.1.2 应用场景针对性强
3.1.3 行业总体发展处于初级阶段
3.1.4 产品定制化需求大
3.2 中国物联网芯片行业发展制约因素
3.2.1 规模效应难以体现
3.2.2 产品安全性要求高
3.2.3 其他制约因素
3.3 中国物联网芯片行业经营分析
3.3.1 中国物联网产业规模分析
3.3.2 物联网芯片行业规模测算
3.3.3 物联网芯片行业盈利性分析
*4章：中国物联网芯片行业细分产品市场分析
4.1 安全芯片产品市场分析
4.1.1 产品内涵及外延
4.1.2 产品市场规模
4.1.3 代表产品及企业
4.1.4 产品新研发动向
4.1.5 产品需求前景分析
4.2 移动支付芯片产品市场分析
4.2.1 产品内涵及外延
4.2.2 产品市场规模
4.2.3 代表产品及企业
4.2.4 产品新研发动向
4.2.5 产品需求前景分析
4.3 通讯射频芯片产品市场分析
4.3.1 产品内涵及外延
4.3.2 产品市场规模
4.3.3 代表产品及企业
4.3.4 产品新研发动向
4.3.5 产品需求前景分析
4.4 身份识别类芯片产品市场分析
4.4.1 产品内涵及外延
4.4.2 产品市场规模
4.4.3 代表产品及企业
4.4.4 产品新研发动向
4.4.5 产品需求前景分析
*5章：中国物联网芯片行业企业竞争分析
5.1 中国物联网芯片行业总体竞争格局
5.1.1 行业主要竞争主体分析
5.1.2 行业竞争层次分析
5.2 中国物联网芯片行业企业国际竞争力分析
5.2.1 行业现有竞争者国际竞争力分析
5.2.2 中国物联网芯片企业国际竞争力趋势判断
5.3 中国物联网芯片行业跨界企业竞争力分析
5.3.1 行业主要跨界参与企业核心竞争力分析
5.3.2 行业主要跨界参与企业竞争力综合分析
*6章：中国物联网芯片行业重点企业分析
6.1 国民技术股份有限公司
6.1.1 企业基本信息
6.1.2 主营业务及产品
6.1.3 企业经营情况分析
6.1.4 物联网芯片代表产品及特点
6.1.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.1.6 企业研发创新能力分析
6.1.7 企业经营优劣势分析
6.1.8 企业投融资分析
6.2 大唐微电子技术有限公司
6.2.1 企业基本信息
6.2.2 主营业务及产品
6.2.3 企业经营情况分析
6.2.4 物联网芯片代表产品及特点
6.2.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.2.6 企业研发创新能力分析
6.2.7 企业经营优劣势分析
6.2.8 企业投融资分析
6.3 国科微电子股份有限公司
6.3.1 企业基本信息
6.3.2 主营业务及产品
6.3.3 企业经营情况分析
6.3.4 物联网芯片代表产品及特点
6.3.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.3.6 企业研发创新能力分析
6.3.7 企业经营优劣势分析
6.3.8 企业投融资分析
6.4 深圳市海思半导体有限公司
6.4.1 企业基本信息
6.4.2 主营业务及产品
6.4.3 企业经营情况分析
6.4.4 物联网芯片代表产品及特点
6.4.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.4.6 企业研发创新能力分析
6.4.7 企业经营优劣势分析
6.4.8 企业投融资分析
6.5 深圳市汇**科技股份有限公司
6.5.1 企业基本信息
6.5.2 主营业务及产品
6.5.3 企业经营情况分析
6.5.4 物联网芯片代表产品及特点
6.5.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.5.6 企业研发创新能力分析
6.5.7 企业经营优劣势分析
6.5.8 企业投融资分析
6.6 珠海全志科技股份有限公司
6.6.1 企业基本信息
6.6.2 主营业务及产品
6.6.3 企业经营情况分析
6.6.4 物联网芯片代表产品及特点
6.6.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.6.6 企业研发创新能力分析
6.6.7 企业经营优劣势分析
6.6.8 企业投融资分析
6.7 华大半导体有限公司
6.7.1 企业基本信息
6.7.2 主营业务及产品
6.7.3 企业经营情况分析
6.7.4 物联网芯片代表产品及特点
6.7.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.7.6 企业研发创新能力分析
6.7.7 企业经营优劣势分析
6.7.8 企业投融资分析
6.8 紫光展锐科技有限公司
6.8.1 企业基本信息
6.8.2 主营业务及产品
6.8.3 企业经营情况分析
6.8.4 物联网芯片代表产品及特点
6.8.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.8.6 企业研发创新能力分析
6.8.7 企业经营优劣势分析
6.8.8 企业投融资分析
*7章：中国物联网芯片行业投资前景及策略分析
7.1 中国物联网芯片行业投资壁垒分析
7.1.1 技术壁垒
7.1.2 资金壁垒
7.1.3 人才壁垒
7.1.4 其他壁垒
7.2 中国物联网芯片行业投资机会剖析
7.2.1 物联网产业发展带来的投资机会
7.2.2 国家政策扶持带来的投资机会
7.2.3 中国经济发展带来的投资机会
7.3 中国物联网芯片行业投资策略分析
7.3.1 行业良好者投资策略建议
7.3.2 行业追赶着投资策略建议
7.3.3 行业跨界者投资策略建议
图表目录
图表1：物联网芯片产品分类
图表2：物联网芯片行业产业链简介
图表3：物联网芯片行业主要法律、法规及标准
图表4：物联网芯片行业监管单位及主要职责
图表5：2014-2023年中国GDP增长趋势分析（单位：亿元，%）
图表6：2014-2023年中国城乡居民收入水平（单位：元，%）
图表7：**物联网芯片发展历程
图表8：2013-2023年中国物联网芯片行业专利申请
图表9：2014-2023年中国原油加工量（单位：元，%）
图表10：2018-2023年高通经营业绩分析
图表11：2018-2023年恩之浦半导体经营业绩分析
图表12：2018-2023年英特尔经营业绩分析
图表13：2018-2023年英飞凌经营业绩分析
图表14：2018-2023年亚德诺经营业绩分析
图表15：2018-2023年中国物联网产业规模分析
图表16：物联网芯片市场需求空间测算
图表17：2018-2023年中国安全芯片市场规模
图表18：2018-2023年中国移动支付芯片市场规模
图表19：2018-2023年中国通讯射频芯片市场规模
图表20：2018-2023年中国身份识别芯片市场规模
图表21：中国物联网芯片主要竞争主体及竞争优势
图表22：国民技术股份有限公司基本信息
图表23：2018-2023年国民技术股份有限公司主要经济指标
图表24：2018-2023年国民技术股份有限公司物联网芯片产品列表
图表25：国民技术股份有限公司经营优劣势分析
图表26：大唐微电子技术有限公司基本信息
图表27：2018-2023年大唐微电子技术有限公司主要经济指标
图表28：2018-2023年大唐微电子技术有限公司物联网芯片产品列表
图表29：大唐微电子技术有限公司经营优劣势分析
图表30：国科微电子股份有限公司基本信息
图表31：2018-2023年国科微电子股份有限公司主要经济指标
图表32：2018-2023年国科微电子股份有限公司物联网芯片产品列表
图表33：国科微电子股份有限公司经营优劣势分析
图表34：深圳市海思半导体有限公司基本信息
图表35：2018-2023年深圳市海思半导体有限公司主要经济指标
图表36：2018-2023年深圳市海思半导体有限公司物联网芯片产品列表
图表37：深圳市海思半导体有限公司经营优劣势分析
图表38：深圳市汇**科技股份有限公司基本信息
图表39：2018-2023年深圳市汇**科技股份有限公司主要经济指标
图表40：2018-2023年深圳市汇**科技股份有限公司物联网芯片产品列表
图表41：深圳市汇**科技股份有限公司经营优劣势分析
图表42：珠海全志科技股份有限公司基本信息
图表43：2018-2023年珠海全志科技股份有限公司主要经济指标
图表44：2018-2023年珠海全志科技股份有限公司物联网芯片产品列表
图表45：珠海全志科技股份有限公司经营优劣势分析


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• 词条

  词条说明

• 中国氟化工市场现状调研及发展前景预测报告2024 - 2029年

  中国氟化工市场现状调研及发展前景预测报告2024 - 2029年  ▲△▼▽▲△▼▽▲△▼▽▲△▼▽▲△▼▽▲△▼▽ 【报告编号】: 232022 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2023年10月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】*1章：氟化工行

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  中国塑胶件制造行业市场发展现状与投资策略分析报告2021-2026年   ◆◇☆◆◇☆◆◇☆◆◇☆◆◇☆◆◇☆◆◇☆◆◇☆◆◇ 【报告编号】: 182661 【出版机构】: 【北京中研信息研究所】 【出版日期】: 【2021年05月】 【报告价格】: 【纸质版:6500元】 【电子版:6800元】 【双版:7000元】 【交付方

• 中国农药行业市场需求现状与投资战略规划研究报告2021-2027年

  中国农药行业市场需求现状与投资战略规划研究报告2021-2027年  △▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽ 【报告编号】: 189946 【出版机构】: 【北京中研信息研究所】 【出版日期】: 【2021年08月】 【报告价格】: 【纸质版:6500元】 【电子版:6800元】 【双版:7000元】 【交付方式】: 【emil电子版或

• 中国草甘膦行业市场需求前景预测与发展战略规划分析报告2021-2027年

  中国草甘膦行业市场需求前景预测与发展战略规划分析报告2021-2027年  △▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽ 【报告编号】: 189912 【出版机构】: 【北京中研信息研究所】 【出版日期】: 【2021年08月】 【报告价格】: 【纸质版:6500元】 【电子版:6800元】 【双版:7000元】 【交付方式】: 【emil电