东芝晶圆玻璃IC回收企业

时间：2023-11-01

东芝晶圆玻璃IC回收企业玻璃IC

玻璃IC

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HB型混合式步进电机结构为两个导磁圆盘中间夹着一个永磁圆柱体轴向串在一起，两个导磁圆盘的外圆齿节距相同，与前述的VR型可变磁阻反应式步进电机转子结构相同，其两个圆盘的齿错开1/2齿距安装，转子圆柱永磁体轴向充磁一端为N较，另一端为S较。此种电机转子与前面叙述的PM型永磁步进电机转子从结构来看，PM型转子N较与S较分布于转子外表面，要提高分辨率，就要提高较对数，通常20mm的直径，转子可配置24较，如再增加较数，会增大漏磁通，降低电磁转矩；而HB型转子N较与S较分布在两个不同的软磁圆盘上，因此可以增加转子较数，从而提高分辨率，20mm的直径可配置100个较，并且磁极磁化为轴向，N较与S较在装配后两极磁化，所以充磁简单。
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