中国光芯片行业发展现状调研及投资前景趋势研究报告2024-2030年

时间：2024-01-05

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[报告编号] 518381
[出版日期] 2024年1月
[出版机构] 产业经济研究院
[交付方式] 电子版或特快专递
[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700
[客服专员] 李军

1章：光芯片行业综述及数据来源说明

1.1 光芯片行业界定

1.1.1 光芯片的界定

1.1.2 光芯片相关概念辨析

1.1.3 《国民经济行业分类与代码》中光芯片行业归属

1.2 光芯片行业分类

1.3 光芯片术语说明

1.4 本报告研究范围界定说明

1.5 本报告数据来源及统计标准说明

1.5.1 本报告数据来源

1.5.2 本报告研究方法及统计标准说明

2章：光芯片行业发展状况速览

2.1 光芯片行业发展历程

2.2 光芯片行业发展现状

2.2.1 主要国家光芯片鼓励政策

2.2.2 光芯片产业布局进展

2.3 光芯片行业竞争状况

2.4 光芯片行业市场规模体量

2.5 光芯片行业市场前景预测

2.6 光芯片行业发展趋势预判

3章：中国光芯片行业发展状况速览

3.1 中国光芯片行业发展历程

3.2 中国光芯片行业发展现状

3.2.1 技术发展情况

（1）申请概况

（2）热门技术领域

3.2.2 国产化情况

3.2.3 市场规模

3.3 中国光芯片行业竞争状况

3.3.1 企业竞争概况

（1）企业及产品

（2）市场份额分布

3.3.2 技术竞争情况

3.3.3 波特五力模型分析

（1）现有竞争者之间的竞争

（2）上游供应商议价能力分析

（3）下游消费者议价能力分析

（4）行业潜在进入者分析

（5）替代品风险分析

（6）竞争情况总结

3.4 中国光芯片行业市场前景预测

3.5 中国光芯片行业发展痛点分析

3.5.1 细分领域市场有限，横向拓展受技术跨度和工艺要求制约明显

3.5.2 对工艺的高度依赖和上游代工的非标准化

3.5.3 性挑战高，初创企业难以获得下游客户认可

3.5.4 高速率产品门槛提高，考验研发能力

3.5.5 竞争激烈，企业以掌握先发优势

3.6 中国光芯片行业发展趋势预判

3.6.1 光通信芯片企业布局硅光芯片

3.6.2 VCSEL芯片成为行业新盈利点

3.6.3 政策形势持续向好，市场活跃度提升

4章：中国光芯片产业链布局全景梳理及项目清单

4.1 中国光芯片产业链结构图

4.2 中国光芯片产业生态全景图谱

4.3 中国光芯片行业成本投入结构

4.3.1 从光通信器件层面看

4.3.2 从光芯片层面看

4.4 中国光芯片产业项目清单

5章：中国光芯片行业“企业大数据”全景分析

5.1 中国光芯片行业市场主体类型及入场方式

5.1.1 中国光芯片行业市场主体类型

5.1.2 中国光芯片行业企业入场方式

5.2 中国光芯片行业历年注册企业特征分析

5.2.1 中国光芯片行业历年新增企业数量

5.2.2 中国光芯片行业注册企业经营状态

5.2.3 中国光芯片行业企业注册资本分布

5.2.4 中国光芯片行业注册企业省市分布

5.2.5 中国光芯片行业31省市企业平均注册资本

5.3 中国光芯片行业在业/存续企业特征分析

5.3.1 中国光芯片行业在业/存续企业数量

5.3.2 中国光芯片行业在业/存续企业类型分布（国资/民资/外资等）

5.3.3 中国光芯片行业在业/存续企业常见风险类型

5.3.4 中国光芯片行业在业/存续企业轮次分布

5.3.5 中国光芯片行业科技型企业数量及类型（专精特新/小巨人/瞪羚企业等）

5.3.6 中国光芯片行业在业/存续企业类型分布

6章：中国光芯片行业上游市场概况及供应格局分析

6.1 中国光芯片行业上游市场概述

6.1.1 化合物半导体材料市场概述

（1）InP（磷化铟）材料

（2）GaAs（化镓）材料

6.1.2 光芯片制造设备市场概述

6.2 中国光芯片行业上游关键原材料和制造设备市场现状

6.2.1 化合物半导体材料市场现状

（1）InP（磷化铟）材料

（2）GaAs（化镓）材料

6.2.2 光芯片制造设备市场现状

（1）供给情况

（2）需求情况

6.3 中国光芯片行业上游关键原材料和制造设备市场竞争状况

6.3.1 化合物半导体材料市场竞争状况

（1）InP（磷化铟）材料

（2）GaAs（化镓）材料

6.3.2 光芯片制造设备市场竞争状况

6.4 中国光芯片行业上游关键原材料和制造设备供应商及区域分布

6.4.1 化合物半导体材料供应商及与区域分布

（1）InP（磷化铟）材料供应商

（2）GaAs（化镓）材料供应商

6.4.2 光芯片制造设备供应商及区域分布

7章：中国光芯片行业中游市场速览及生产企业清单

7.1 中国光芯片行业中游市场速览

7.1.1 中国光芯片行业中游细分市场概况

（1）光芯片生产流程

（2）光芯片主要产品

7.1.2 中国光芯片行业中游细分市场发展情况

（1）供应商运作模式

（2）国产化情况

（3）发展目标

7.1.3 中国光芯片行业中游细分市场竞争状况

（1）按生产流程分

（2）按产品类型分

7.2 中国光芯片行业中游生产企业清单及区域热力地图

7.2.1 企业名单

7.2.2 区域分布

8章：中国光芯片行业下游应用市场速览及市场需求分布

8.1 中国光芯片行业下游市场速览

8.1.1 中国光芯片行业下游应用行业领域分布

8.1.2 中国光芯片行业下游应用市场需求分析

（1）电信领域对于光芯片的需求情况分析

（2）数据领域对于光芯片的需求情况分析

8.2 中国光芯片行业下游市场需求企业名单及区域分布

8.2.1 数据领域

8.2.2 电信领域

9章：“产业链招商大数据”及光芯片产业园区发展速览

9.1 中国产业园区规划类型和层级

9.1.1 按照园区的功能特征划分

9.1.2 按照经营活动的特征划分

9.1.3 按照产业园区的级别分类

9.2 中国产业园区建设及运营概况

9.2.1 中国产业园区建设投资规模

9.2.2 中国产业园区建设面积

（1）园区开发面积

（2）土地集约利用总体状况

9.2.3 中国综合园区投资建设运营情况

（1）经济开发区投资建设运营情况

（2）开发区投资建设运营情况

（3）综保区投资建设运营情况

（4）自贸区投资建设运营情况

9.2.4 中国园区投资建设运营情况

（1）制造业产业园

（2）现代农业园区

（3）物流园区

（4）总部经济园区

（5）现代服务产业园

9.2.5 生态工业园投资建设情况

9.3 智慧招商之“产业园区大数据”

9.3.1 中国产业园区数量规模

9.3.2 中国产业园区省份分布

9.3.3 中国产业园区城市分布

9.3.4 中国产业园区行业分布

9.3.5 中国光芯片产业园区清单

9.3.6 中国光芯片产业园区热力地图

9.4 智慧招商之“政策大数据”

9.4.1 中国光芯片相关政策数量变化情况

9.4.2 中国光芯片行业国家政策汇总及

9.4.3 中国光芯片行业地方政策汇总及

9.4.4 中国光芯片行业地方政策区域分布热力图

9.5 中国光芯片产业园区建设规划

10章：中国光芯片产业链招商（以商引商）环境及策略建议

10.1 中国光芯片产业集展现状

10.2 光芯片产业链招境研究

10.2.1 光芯片产业链招商硬环境

10.2.2 光芯片产业链招商软环境

10.3 光芯片产业链招商（以商引商）定位及方式研究

10.3.1 光芯片行业招商定位

10.3.2 光芯片行业招商特点

10.3.3 光芯片行业招商流程

10.3.4 光芯片行业招商方式

10.3.5 光芯片行业招商标准

10.4 光芯片产业链招商（以商引商）策略与建议

10.4.1 光芯片扶持策略

10.4.2 光芯片政策优惠策略

10.4.3 光芯片产业集聚策略

10.4.4 光芯片孵化策略

图表目录

图表1：光芯片在光通信系统中的应用位置

图表2：光通信器件组成结构

图表3：光通信器件分类

图表4：《国民经济行业分类与代码》中光芯片行业归属

图表5：光芯片的分类

图表6：光芯片术语说明

图表7：本报告研究范围界定

图表8：本报告数据资料来源汇总

图表9：本报告的主要研究方法及统计标准说明

图表10：光芯片行业发展历程

图表11：2021-2023年主要国家光芯片鼓励政策

图表12：光芯片产业布局进展

图表13：2021-2023年光模块企业TOP10情况

图表14：主要光芯片企业产品布局情况

图表15：2021-2023年高速率光芯片市场规模体量（单位：百万美元）

图表16：2024-2030年高速率光芯片市场规模预测（单位：百万美元）

图表17：光芯片行业发展趋势预判

图表18：中国光芯片行业发展历程

图表19：2021-2023年中国光芯片相关申请情况（单位：项，位）

图表20：截至2023年12月中国光芯片相关热门技术领域分布（单位：项，%）

图表21：中国光通信产业各领域竞争力

图表22：2021-2023年中国光芯片国产化率（单位：%）

图表23：2021-2023年中国光芯片市场规模（单位：亿美元）

图表24：中国光芯片行业企业及产品

图表25：2023年2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场份额（单位：%）

图表26：2023年10G DFB激光器芯片市场份额（单位：%）

图表27：2023年中国光芯片相关申请人TOP10情况（单位：项）

图表28：2023年中国光芯片相关申请区域分布（单位：%）

图表29：光芯片行业现有企业的竞争分析表

图表30：光芯片行业对下游议价能力分析表

图表31：光芯片行业潜在进入者威胁分析表

图表32：中国光芯片行业五力竞争综合分析

图表33：2024-2030年中国光芯片行业市场前景预测（单位：亿美元，%）

图表34：新型100G光模块构造方案

图表35：中国光芯片产业链结构图

图表36：中国光芯片产业生态全景图谱

图表37：光模块及光通信器件成本结构（单位：%）

图表38：光芯片在不同级别光模块中的成本占比（单位：%）

图表39：光芯片成本结构——仕佳光子（单位：%）

图表40：光芯片生产原材料及能源耗用结构——仕佳光子（单位：%）

图表41：2023年光芯片生产原材料及能源耗用结构——源杰科技（单位：%）

图表42：2023年“信息光子技术”专项项目清单

图表43：中国光芯片行业市场主体类型构成

图表44：中国光芯片行业企业入场方式

图表45：2021-2023年中国光芯片行业历年新增企业数量（单位：家）

图表46：截至2023年中国光芯片行业注册企业经营状态（单位：家，%）

图表47：截至2023年中国光芯片行业企业注册资本分布（单位：家）

图表48：截至2023年中国光芯片行业注册企业省市分布（单位：家）

图表49：截至2023年中国光芯片行业31省市企业平均注册资本（单位：万元）

图表50：截至2023年中国光芯片行业在业/存续企业数量（单位：家，年，%）

图表51：截至2023年中国光芯片行业在业/存续企业类型分布（单位：家，%）

图表52：截至2023年中国光芯片行业在业/存续企业常见风险类型（单位：家）

图表53：截至2023年中国光芯片行业在业/存续企业轮次分布（单位：家）

图表54：截至2023年中国光芯片行业科技型企业数量（单位：家，%）

图表55：截至2023年中国光芯片行业在业/存续企业类型分布（单位：家，%）

图表56：InP（磷化铟）材料的主要优势及应用

图表57：InP（磷化铟）制备的主要方法及原理

图表58：化镓单晶片的生产流程

图表59：芯片制造产业链

图表60：半导体设备的分类

图表61：2019-2026年磷化铟衬底、市场规模及其预测情况（单位：万片，百万美元）

图表62：2019-2025年化镓衬底（射频器件领域）、市场规模及其预测情况（单位：万片，百万美元）

图表63：2023年中国半导体设备国产化情况（单位：%）

图表64：2021-2023年中国半导体设备行业市场规模（单位：亿美元）

图表65：磷化铟衬底厂商市场份额情况（单位：%）

图表66：中国主要化镓衬底生产厂商及其布局情况

图表67：2021-2023年半导体设备制造市场份额情况（单位：%）

图表68：2023年中国半导体设备销售收入TOP10企业（单位：亿元，%）

图表69：截止2023年12月中国磷化铟行业供应商

图表70：截止2023年12月中国磷化铟行业供应商区域热力地图

图表71：截止2023年12月中国化镓行业供应商

图表72：截止2023年12月中国化镓行业供应商区域热力地图

图表73：截止2023年12月中国半导体设备制造行业供应商

图表74：截止2023年12月中国半导体设备制造行业供应商区域热力地图

图表75：光芯片生产流程概述

图表76：光芯片典型产品——按材料分

图表77：光通信系统构成

图表78：光模块中芯片的应用

图表79：激光器芯片分类

图表80：激光器主要类型

图表81：调制器主要类型对比

图表82：探测器主要类型

图表83：PLC芯片应用场景

图表84：AWG的优点

图表85：光芯片制备厂商分类

图表86：中国光芯片产品国产化情况

图表87：中国光芯片及有源光器件产品发展目标

图表88：光芯片生产流程主要参与者

图表89：中国激光器芯片申请量TOP10企业

图表90：中国调制器芯片申请量TOP10企业

图表91：中国探测器芯片申请量TOP10企业

图表92：中国AWG芯片竞争格局

图表93：光芯片行业企业名单

图表94：光芯片企业区域热力图（单位：%）

图表95：中国光芯片行业下游应用行业领域分布

图表96：中国不同光芯片类型的属性及其适用场景

图表97：5G承载网需求配置

图表98：5G承载光模块应用场景及需求分析

图表99：承载光模块应用场景及需求分析网络分层

图表100：《“十四五”信息通信行业发展规划》中5G建设规划情况

图表101：2020-2025年FTTx光模块用量及市场规模预测（单位：万只，亿美元）

图表102：2021-2023年中国数据数量（单位：万个）

图表103：2019-2025年数据市场规模及预测（单位：百万美元）

图表104：截止2023年12月中国数据领域注册资本在10亿元及以上的企业清单

图表105：数据领域区域热力地图

图表106：截止2023年12月注册资本在10亿元以上的中国电信领域企业清单

图表107：电信领域区域热力地图

图表108：我国产业园区分类体系

图表109：按功能划分产业园区类型

图表110：按经营活动的特征划分产业园区类型

图表111：按产业园区的级别分类

图表112：2021-2023年经济技术开发区固定资产投资变化情况（单位：万亿元，%）

图表113：开发区开发土地面积（单位：万公顷）

图表114：2021-2023年度开发区土地开发率、土地建成率和土地供应率对比（单位：%）

图表115：2021-2023年度开发区土地利用强度对比

图表116：2021-2023年度开发区工业用地结构情况（单位：%）

图表117：2021-2023年度开发区工业用地效益情况（单位：%，万元/公顷）

图表118：2023年经济技术开发区综合发展水平考核评价结果

图表119：2023年经济技术开发区综合发展水平综合排名情况

图表120：2023年经济技术开发区发展水平考核利用外资前10名

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