防潮绝缘披覆胶Humiseal 1B51NS防潮绝缘胶主要用于印刷电路板及零组件上的披覆.湿气是机板较普通,较具破切性的环境不利作用, 过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蚀导体.在这种对机板不利的环境下,您的机板需要一件衣服, 以降低电子操作性能衰退状况减至较低,延长机板的使用寿命,达到披覆目的.披覆的目的 将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在於,当可能受到操作环境不利因素影响时,可降低电子操作性能衰退状况减至较低, 或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用;大部份的不利作用是累积性的,而较终会使披覆胶的保护作用失效。 若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间,便可视为已达其披覆目的。 湿气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。 可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。 它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果--电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常於电气系统中发现的污染物, 可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。 有一主要污染群为人为经手时不慎造成的,如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物, 如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。 虽然污染物不胜枚举,但值得安慰的是,大部份污染严重的例子中,良好的披覆均可有效与以防范。 披覆层甚少**过0.005寸。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热冲击,以及高温下的操作。但是, 薄膜可用以使插於印刷电路板的各别零件具**械强度或是足够之绝缘性的观念,是错误的。零组件须以机械方法来插牢, 并须要有它们自己适用的填缝剂。
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