中国芯片行业产业链深度分析及投资发展趋势研究报告2024-2030年

时间：2024-03-13作者：北京中研华泰信息技术研究院浏览：10

中国芯片行业产业链深度分析及投资发展趋势研究报告2024-2030年
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[报告编号] 389591
[出版日期] 2024年3月
[出版机构] 中研华泰研究院 
[交付方式] EMIL电子版或特快专递 
[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 
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章　芯片行业的总体概述

节、相关概念

一、芯片的内涵

二、集成电路的内涵

三、两者的联系与区别

二节、常见类型

一、LED芯片

二、手机芯片

三、电脑芯片

四、大脑芯片

五、生物芯片

三节、制作过程

一、原料晶圆

二、晶圆涂膜

三、光刻显影

四、掺加杂质

五、晶圆测试

六、芯片封装

七、测试包装

四节、芯片上下游产业链分析

一、产业链结构

二、上下游企业

二章　2021-2023年芯片产业发展分析

节、2021-2023年世界芯片市场综述

一、市场发展历程

二、销售态势分析

三、市场特点分析

四、市场竞争格局

五、发展格局展望

二节、美国芯片产业分析

一、产业发展地位

二、产业发展优势

三、政策布局加快

四、类脑芯片发展

五、技术研发动态

三节、日本芯片产业分析

一、产业发展历程

二、市场发展状况

三、产业发展特点

四、技术研发进展

五、产业模式分析

六、企业并购动态

四节、韩国芯片产业分析

一、产业发展阶段

二、产业发展动因

三、行业发展地位

四、出口走势分析

五、产业发展经验

六、市场发展战略

五节、印度芯片产业分析

一、产业发展优势分析

二、电子产业发展状况

三、市场需求状况分析

四、行业协会布局动态

五、产业发展挑战分析

六、芯片产业发展战略

三章　2021-2023年中国芯片产业发展环境分析

节、经济环境分析

一、宏观经济概况

二、对外经济分析

三、工业运行情况

四、固定资产投资

五、宏观经济展望

二节、社会环境分析

一、互联网加速发展

二、智能芯片不断发展

三、信息化发展的水平

四、电子信息制造情况

五、研发经费投入增长

六、科技人才队伍壮大

七、万物互联带来需求

三节、技术环境分析

一、芯片技术研发进展

二、5G技术助力产业分析

三、芯片技术发展方向分析

四节、环境分析

一、集成电路领域状况

二、美国集成电路领域状况

三、中国集成电路领域状况

四、中国集成电路布图设计权

四章　2021-2023年年中国芯片产业发展分析

节、2021-2023年中国芯片产业发展状况

一、行业特点概述

二、产业发展背景

三、产业发展意义

四、产业发展进程

五、产业销售规模

六、产业发展提速

二节、2021-2023年中国芯片市场格局分析

一、企业发展状况

二、区域发展格局

三、市场发展形势

三节、2021-2023年中国芯片国产化进程分析

一、芯片国产化的背景

二、芯片自给率低

三、产品研发制造短板

四、芯片国产化的进展

五、芯片国产化的问题

六、芯片国产化未来展望

四节、中国芯片产业发展困境分析

一、市场困境

二、过度依赖进口

三、技术短板问题

四、人才短缺问题

五节、中国芯片产业应对策略分析

一、突破策略

二、化解供给不足

三、加强自主

四、加大资源投入

五章　2021-2023年中国地区芯片产业发展分析

节、广东省

一、产业总体情况

二、发展条件分析

三、产业结构分析

四、竞争格局分析

五、发展机遇与挑战

六、产业发展方向

二节、北京市

一、产业发展优势

二、产量规模状况

三、产业发展规划

四、典型企业案例

五、典型产业园区

六、项目动态

七、产业发展困境

八、产业发展对策

三节、上海市

一、产业发展综况

二、市场规模现状

三、人才建设体系

四、产业发展格局

五、产业发展规划

四节、南京市

一、产业发展优势

二、产业发展状况

三、项目投资动态

四、企业布局加快

五、产业发展方向

六、产业发展规划

五节、厦门市

一、产业发展态势

二、产业发展实力

三、产业发展提速

四、产业规模分析

五、区域发展格局

六、产业发展

六节、晋江市

一、产业发展规模

二、项目建设布局

三、园区建设动态

四、鼓励政策发布

五、产业发展规划

六、人才资源

七节、其他城市

一、合肥市

二、成都市

三、重庆市

四、杭州市

五、广州市

六、深圳市

六章　2021-2023年中国芯片产业上游市场发展分析

节、2021-2023年中国半导体产业发展综况

一、半导体产业链

二、半导体材料市场

三、半导体设备市场

二节、2021-2023年中国半导体市场运行状况

一、产业发展态势

二、产业销售规模

三、市场规模现状

四、产业区域分布

五、市场机会分析

三节、2021-2023年中国芯片设计行业发展分析

一、行业发展历程

二、市场发展规模

三、企业数量规模

四、企业地域分布

五、企业运行

六、设计人员规模

七、产品领域分布

八、细分市场发展

四节、2021-2023年中国晶圆代工产业发展分析

一、晶圆加工技术

二、晶圆制造工艺

三、行业发展地位

四、晶圆工厂分布

五、产能规模状况

六、竞争状况

七、国内企业

八、产能规模预测

七章　2021-2023年中国芯片产业中游市场发展分析

节、中国芯片封装测试行业发展综况

一、封装技术介绍

二、芯片测试原理

三、测试准备规划

四、主要测试分类

五、关键技术突破

六、发展面临问题

二节、中国芯片封装测试市场分析

一、竞争格局

二、国内销售规模

三、国内企业状况

四、国内企业

五、企业并购动态

三节、中国芯片封测行业发展前景及趋势分析

一、行业发展机遇

二、集中度持续提升

三、技术发展趋势

四、产业趋势分析

五、产业增长预测

六、运营态势预测

八章　2021-2023年中国芯片产业下游应用市场分析

节、LED领域

一、产业发展状况

二、LED芯片产值

三、LED芯片成本

四、企业运营

五、企业发展布局

六、封装技术难点

七、整体发展走势

八、具体发展趋势

二节、物联网领域

一、产业链的地位

二、发展环境分析

三、出货结构分析

四、竞争主体分析

五、物联网连接芯片

六、典型应用产品

七、芯片研发动态

八、产业发展关键

九、产业投资前景

三节、领域

一、产业链

二、市场规模状况

三、行业情况

四、市场竞争格局

五、主流解决方案

六、芯片应用领域

七、市场前景趋势

四节、卫星导航领域

一、北斗芯片概述

二、产业发展状况

三、芯片状况

四、芯片研发进展

五、产业发展趋势

五节、智能穿戴领域

一、产业链构成

二、产品类别分析

三、市场规模状况

四、市场竞争格局

五、应用芯片

六、芯片厂商对比

七、发展潜力分析

八、行业发展趋势

六节、智能手机领域

一、出货规模排名

二、智能手机芯片

三、产业格局概述

四、产品技术路线

五、芯片评测状况

六、芯片评测方案

七、无线充电芯片

八、芯片出货量规模

九、未来市场展望

七节、汽车电子领域

一、产业发展机遇

二、行业发展状况

三、市场规模状况

四、车用芯片格局

五、汽车电子渗透率

六、智能驾驶应用

七、未来发展前景

八节、生物医药领域

一、基因芯片介绍

二、市场规模状况

三、主要技术流程

四、技术应用情况

五、重要应用领域

六、企业分析

七、生物研究的应用

八、发展问题及前景

九节、通信领域

一、通信业总体情况

二、芯片应用需求

三、芯片应用状况

四、5G芯片应用

五、产品研发动态

九章　2021-2023年型芯片产品发展分析

节、计算芯片

一、产品升级要求

二、产品研发动态

三、发展机遇分析

四、发展挑战分析

五、技术发展关键

二节、智能芯片

一、AI芯片的内涵

二、AI芯片发展阶段

三、AI芯片解决方案

四、AI芯片应用场景

五、AI芯片市场规模

六、企业布局AI芯片

七、AI芯片政策机遇

八、AI芯片发展契机

九、AI芯片投资机会

三节、芯片

一、芯片行业

二、市场发展形势

三、产品研发动态

四、未来发展前景

四节、低耗能芯片

一、产品发展背景

二、系统及结构优化

三、器件结构分析

四、低功耗芯片设计

十章　2021-2023年芯片上下游产业链相关企业分析

节、芯片设计行业企业分析

一、高通（QUALCOMM, Inc.）

一、节、企业发展概况

一、二节、2021年企业经营状况分析

一、三节、2022年企业经营状况分析

一、四节、2023年企业经营状况分析

二、博通有限公司（Broadcom Limited）

10.一、企业发展概况

10.二、2021年企业经营状况分析

10.三、2022年企业经营状况分析

10.四、2023年企业经营状况分析

三、英伟达（NVIDIA Corporation）

10.一、企业发展概况

10.二、2021年企业经营状况分析

10.三、2022年企业经营状况分析

10.四、2023年企业经营状况分析

四、美国微公司（AMD）

10.一、企业发展概况

10.二、2021年企业经营状况分析

10.三、2022年企业经营状况分析

10.四、2023年企业经营状况分析

五、联发科技股份有限公司

10.一、企业发展概况

10.二、2021年企业经营状况分析

10.三、2022年企业经营状况分析

10.四、2023年企业经营状况分析

二节、晶圆代工行业企业分析

一、格罗方德半导体股份有限公司

一、节、企业发展概况

一、二节、项目发展动态

一、三节、未来发展规划

二、闽台积体电路制造公司

二、节、企业发展概况

二、二节、2021年企业经营状况分析

二、三节、2022年企业经营状况分析

二、四节、2023年企业经营状况分析

三、联华电子股份有限公司

10.一、企业发展概况

10.二、2021年企业经营状况分析

10.三、2022年企业经营状况分析

10.四、2023年企业经营状况分析

四、展讯通信有限公司

10.一、企业发展概况

10.二、产品研发情况

10.三、产品应用情况

10.四、未来发展前景

五、力晶科技股份有限公司

10.一、企业发展概况

10.二、2016年企业经营状况分析

10.三、2021年企业经营状况分析

10.四、2022年企业经营状况分析

六、中芯集成电路制造有限公司

10.一、企业发展概况

10.二、2021年企业经营状况分析

10.三、2022年企业经营状况分析

10.四、2023年企业经营状况分析

三节、芯片封装测试行业企业分析

一、艾马克技术公司（Amkor Technology, Inc.）

一、节、企业发展概况

一、二节、2021年企业经营状况分析

一、三节、2022年企业经营状况分析

一、四节、2023年企业经营状况分析

二、日月光半导体制造股份有限公司

二、节、企业发展概况

二、二节、2021年企业经营状况分析

二、三节、2022年企业经营状况分析

二、四节、2023年企业经营状况分析

三、江苏长电科技股份有限公司

三、节、企业发展概况

三、二节、经营效益分析

三、三节、业务经营分析

三、四节、财务状况分析

三、五节、竞争力分析

三、六节、公司发展战略

三、七节、未来前景展望

四、天水华天科技股份有限公司

10.一、企业发展概况

10.二、经营效益分析

10.三、业务经营分析

10.四、财务状况分析

10.五、竞争力分析

10.六、公司发展战略

10.七、未来前景展望

五、通富微电子股份有限公司

10.一、企业发展概况

10.二、经营效益分析

10.三、业务经营分析

10.四、财务状况分析

10.五、竞争力分析

10.六、公司发展战略

10.七、未来前景展望

十一章　2024-2030年中国芯片行业投资分析

节、投资机遇分析

一、投资较高

二、投资需求上升

三、政策机遇分析
 
 


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• 词条

  词条说明

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