晶圆-----是指硅半导体及电路制作所用的硅芯片,它是制造IC的基本原料。利用VLSI制程技术在硅芯片上制作成各种电路组件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。 激光晶圆切割机是我公司针对晶圆切割而开发的一款具有国际良好水平的新机型,根据客户的不同需求,可以搭载不同的激光器。 应用领域: 硅晶片、Ⅲ-Ⅴ晶片划线、切割 ,宝石切割。 设备特点: 采用国际先进技术的光纤激光器输出激光,具有光束质量高、聚焦光斑精细、激光释放均匀、切割不良率较低、体积小,质量轻、使用方便等特点;且成本较低,性价比高。采用355nm紫外激光器(冷光源)作为光源,热效应区域小、切边质量高,切割后晶粒的电参数性能优于机械加工方式。 激光切割属于非接触式切割,解决了传统机械式切割中硅片较易脆裂的问题。大大提高硅片切割的生产效率及成品率,可完全替代现有的机械切片方式,同时配置高精度的二维工作平台CCD定位系统,实现切割轨迹的精确控制,是晶圆切割行业的较优选择。 SLS-JY-5W 系列机种是一款专门为满足新型、高端组件的需求而设计的激光微细切割设备, 采用原装进口之5W紫外激光器作为光源。高精度运动平台搭配精密旋转台,配置高精度CCD图像处理系统,实现从送料、切割自动化过程。 技术参数: 切割幅面:较大幅面300mm x 300mm 切割速度:30-600mm/s X/Y轴传动精度:+/- 3 μm 重复精度:+/- 1.5 μm 旋转精度:±0.001度 较大激光功率:5W 激光波长:355nm 较大切割深度:20μm -800μm (视材料而定) 电力需求:220V/单相/50Hz/35A 消耗功率:约 8KW
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网络文物拍卖公司资质办理流程解析一、公司名称验证首先,您需要向当地工商行政管理部门申请公司名称验证。这通常包括检查名称是否可用,以确保没有其他公司使用相同的名称。这一步通常需要提供一些基本信息,如公司类型、注册资本等。二、注册资金验资根据国家法律规定,文物拍卖公司的注册资本至少为100万元人民币。注册资金需要一次或分次缴足。在验资完成后,您需要将注册资金转入公司账户,以便进行后续业务。三、提交申请
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