中国芯粒Chiplet行业发展趋势及投资前景分析报告2024

时间：2024-10-10作者：北京亚博中研信息咨询有限公司浏览：2

中国芯粒（Chiplet）行业发展趋势及投资前景分析报告2024-2030年


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【报告编号】 69622
【出版机构】:中智博研研究网
【交付方式】:emil电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000


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【报告目录】


**章 芯粒（Chiplet）产业相关概述
1.1 芯片封测相关介绍
1.1.1 芯片封测概念界定
1.1.2 芯片封装基本介绍
1.1.3 芯片测试主要内容
1.1.4 芯片封装技术迭代
1.2 芯粒（Chiplet）基本介绍
1.2.1 芯粒基本概念
1.2.2 芯粒发展优势
1.2.3 与SoC技术对比
1.3 芯粒（Chiplet）技术分析
1.3.1 Chiplet集成技术
1.3.2 Chiplet互连技术
1.3.3 Chiplet封装技术
*二章 2021-2024年Chiplet产业发展综合分析
2.1 Chiplet产业发展背景
2.1.1 中国芯片市场规模
2.1.2 中国芯片产量规模
2.1.3 中国芯片产业结构
2.1.4 中国芯片贸易状况
2.1.5 中美芯片战的影响
2.2 Chiplet产业发展综述
2.2.1 Chiplet芯片设计流程
2.2.2 主流Chiplet设计方案
2.2.3 Chiplet技术标准发布
2.2.4 Chiplet市场参与主体
2.3 Chiplet产业运行状况
2.3.1 Chiplet市场规模分析
2.3.2 Chiplet器件销售收入
2.3.3 Chiplet市场需求分析
2.3.4 Chiplet企业产品布局
2.3.5 Chiplet封装方案布局
2.4 Chiplet产业生态圈构建分析
2.4.1 UCIe产业联盟成立
2.4.2 通用处理器企业布局
2.4.3 云厂商融入Chiplet生态
2.4.4 生态标准需持续完善
*三章 2021-2024年中国芯片封测行业发展分析
3.1 中国芯片封测行业发展综述
3.1.1 行业重要地位
3.1.2 行业发展特征
3.1.3 行业技术水平
3.1.4 行业利润空间
3.2 中国芯片测封行业运行状况
3.2.1 市场规模状况
3.2.2 市场竞争格局
3.2.3 企业市场份额
3.2.4 封装价格状况
3.3 中国先进封装行业发展分析
3.3.1 行业发展优势
3.3.2 市场规模状况
3.3.3 市场竞争格局
3.3.4 行业SWOT分析
3.3.5 行业发展建议
3.4 中国芯片封测行业发展前景趋势
3.4.1 测封行业发展前景
3.4.2 封装技术发展趋势
3.4.3 先进封装发展前景
3.4.4 先进封装发展方向
*四章 2021-2024年半导体IP产业发展分析
4.1 半导体IP产业基本概述
4.1.1 产业发展地位
4.1.2 产业基本概念
4.1.3 产业主要分类
4.1.4 产业技术背景
4.1.5 产业影响分析
4.2 半导体IP产业运行状况
4.2.1 产业发展历程
4.2.2 市场规模状况
4.2.3 细分市场发展
4.2.4 产品结构占比
4.2.5 市场竞争格局
4.2.6 市场需求分析
4.2.7 商业模式分析
4.2.8 行业收购情况
4.3 半导体IP产业前景展望
4.3.1 行业发展机遇
4.3.2 行业需求前景
4.3.3 行业发展趋势
*五章 2021-2024年EDA行业发展分析
5.1 **EDA行业发展状况
5.1.1 行业基本概念
5.1.2 行业发展历程
5.1.3 市场规模状况
5.1.4 产品构成情况
5.1.5 区域分布状况
5.1.6 市场竞争格局
5.2 中国EDA行业发展综述
5.2.1 行业发展历程
5.2.2 产业链条剖析
5.2.3 行业制约因素
5.2.4 行业进入壁垒
5.2.5 行业发展建议
5.3 中国EDA行业运行状况
5.3.1 行业支持政策
5.3.2 市场规模状况
5.3.3 行业人才情况
5.3.4 市场竞争格局
5.3.5 行业投资状况
5.4 中国EDA行业发展前景展望
5.4.1 行业发展机遇
5.4.2 行业发展前景
5.4.3 行业发展趋势
*六章 2021-2024年国际Chiplet产业重点企业经营状况分析
6.1 **威半导体（AMD）
6.1.1 企业发展概况
6.1.2 产品发布动态
6.1.3 2022年企业经营状况分析
6.1.4 2023年企业经营状况分析
6.1.5 2024年企业经营状况分析
6.2 英特尔（Intel）
6.2.1 企业发展概况
6.2.2 2022年企业经营状况分析
6.2.3 2023年企业经营状况分析
6.2.4 2024年企业经营状况分析
6.3 闽台集成电路制造股份有限公司
6.3.1 企业发展概况
6.3.2 2022年企业经营状况分析
6.3.3 2023年企业经营状况分析
6.3.4 2024年企业经营状况分析
*七章 2020-2024年中国Chiplet产业重点企业经营状况分析
7.1 芯原微电子（上海）股份有限公司
7.1.1 企业发展概况
7.1.2 经营效益分析
7.1.3 业务经营分析
7.1.4 财务状况分析
7.1.5 核心竞争力分析
7.1.6 公司发展战略
7.1.7 未来前景展望
7.2 江苏长电科技股份有限公司
7.2.1 企业发展概况
7.2.2 业务发展动态
7.2.3 经营效益分析
7.2.4 业务经营分析
7.2.5 财务状况分析
7.2.6 核心竞争力分析
7.2.7 公司发展战略
7.2.8 未来前景展望
7.3 天水华天科技股份有限公司
7.3.1 企业发展概况
7.3.2 经营效益分析
7.3.3 业务经营分析
7.3.4 财务状况分析
7.3.5 核心竞争力分析
7.3.6 公司发展战略
7.3.7 未来前景展望
7.4 通富微电子股份有限公司
7.4.1 企业发展概况
7.4.2 业务发展动态
7.4.3 经营效益分析
7.4.4 业务经营分析
7.4.5 财务状况分析
7.4.6 核心竞争力分析
7.4.7 公司发展战略
7.4.8 未来前景展望
7.5 中科寒武纪科技股份有限公司
7.5.1 企业发展概况
7.5.2 经营效益分析
7.5.3 业务经营分析
7.5.4 财务状况分析
7.5.5 核心竞争力分析
7.5.6 公司发展战略
7.5.7 未来前景展望
7.6 北京华大九天科技股份有限公司
7.6.1 企业发展概况
7.6.2 经营效益分析
7.6.3 业务经营分析
7.6.4 财务状况分析
7.6.5 核心竞争力分析
7.6.6 公司发展战略
7.6.7 未来前景展望
*八章 中国Chiplet产业典型相关投资项目深度解析
8.1 集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目
8.1.1 项目基本概况
8.1.2 项目投资必要性
8.1.3 项目投资可行性
8.1.4 项目投资概算
8.1.5 项目经济效益
8.2 高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目
8.2.1 项目基本概况
8.2.2 项目投资必要性
8.2.3 项目投资可行性
8.2.4 项目投资概算
8.2.5 项目进度安排
8.3 高性能模拟IP建设平台
8.3.1 项目基本概况
8.3.2 项目投资可行性
8.3.3 项目投资概算
8.3.4 项目进度安排
*九章 2024-2030年中国Chiplet产业投资分析及发展前景预测
9.1 中国Chiplet产业投资分析
9.1.1 企业融资动态
9.1.2 投资机会分析
9.1.3 投资风险提示
9.2 中国Chiplet产业发展前景
9.2.1 行业发展机遇
9.2.2 产业发展展望


图表目录
图表 集成电路封装实现的四大功能
图表 集成电路测试的主要内容
图表 集成电路测试可分为晶圆测试和成品测试
图表 集成电路封装技术发展阶段
图表 Chiplet内部结构
图表 Chiplet技术主要功能分析
图表 服务器CPU、GPU裸Die尺寸逐渐增大
图表 晶圆利用效率和芯片良率随着芯片面积缩小而提升
图表 基于7nm工艺的传统方案及Chiplet方案下良率及合计制造成本对比
图表 SoC技术与Chiplet技术关系示意图
图表 Chiplet及单片SoC方案环节对比
图表 水平和垂直方向集成的Chiplet的结构
图表 Chiplet中SerDes互连电路结构
图表 Chiplet并行互连电路结构
图表 当前Chiplet间主要互连方案比较
图表 先进封装技术对比
图表 主流Chiplet底层封装技术
图表 2017-2024年中国集成电路产业销售额及增速
图表 2016-2024年中国集成电路产量统计图
图表 2014-2024年中国集成电路产业结构
图表 2013-2024年中国集成电路进口数量及增速
图表 2018-2024年中国集成电路进口金额及增速
图表 Chiplet芯片设计流程
图表 主流Chiplet设计方案
图表 中国Chiplet产业主要参与者介绍
图表 2018-2035年**Chiplet芯片市场规模预测
图表 2020-2024年基于Chiplet技术半导体器件销售收入及预测
图表 晶体管器件生产单价与但芯片晶体管数量的关系
图表 各制程每百万颗芯片制造成本
图表 先进制程芯片设计成本快速上升
图表 鲲鹏920参数
图表 台积电3DFabric平台
图表 台积电CoWoS-S架构
图表 台积电InFO_PoP及InFO_B（bottom only）架构
图表 台积电InFO_OS架构
图表 台积电3D芯片堆叠SoIC
图表 三星电子封装布局历史沿革
图表 三星电子3D IC解决方案
图表 日月光FOCoS解决方案
图表 Amkor SLIM/SWIFT解决方案
图表 2016-2024年中国芯片封装测试业市场规模及增速
图表 中国芯片封测行业竞争格局
图表 2024年**封装测试企业**
图表 2024年**半导体封测企业**
图表 中高阶封装形式用途和价格
图表 先进封装与传统封装简单对比
图表 2016-2024年中国先进封装市场规模及增速
图表 2016-2024年中国先进封装规模占**规模比重情况
图表 台积电先进封装技术一览
图表 国内大陆封测厂技术平台
图表 2024年SiP市场份额（按厂商类型）
图表 集成电路封装产业发展趋势
图表 先进封装发展方向

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