福州房屋承重安全检测机构

时间：2020-07-28

20世纪90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随着增大，对集成电路板封装的要求也更加严格。为了满足发展需要，BGA封装开始被应用于生产，BGA是英文BALL Grid  Array Package的缩写，即球栅阵列封装。




      采用BGA技术封装的芯片，可以在体积不变的情况下使芯片容量提高两到三倍。与TSOP封装相比，BGA封装体积具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的芯片在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。基于以上BGA封装的特点，未来的FLASH芯片存储技术将广泛使用BGA封装。为支持BGA芯片的数据恢复，效率源推出适用于BGA芯片的转接座，可以与FLASH数据恢复大师结合使用。

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宁德危房质量检测鉴定备案报告
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