LDO 线性降压芯片如:2596,L78 系列等。
DC/DC 降压芯片:在降压过程中能量损耗比较小,芯片发热不明显。芯片封装比较小,能实现 PWM 数字控制。
DC/DC 降压芯片如:TPS5430/31,TPS75003,MAX1599/61,TPS61040/41
总的来说,进行 PCB 设计时,升压是一定要选 DCDC 的,降压,是选择 DCDC 还是 LDO,要在成本,效率,噪声和性能上比较。关键是具体应用具体分析。
DC/DC 降压芯片:在降压过程中能量损耗比较小,芯片发热不明显。芯片封装比较小,能实现 PWM 数字控制。
DC/DC 降压芯片如:TPS5430/31,TPS75003,MAX1599/61,TPS61040/41
总的来说,进行 PCB 设计时,升压是一定要选 DCDC 的,降压,是选择 DCDC 还是 LDO,要在成本,效率,噪声和性能上比较。关键是具体应用具体分析。
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JVM运行内存构造JVM的运行内存构造大约分成:堆(Heap):线程分享。全部的对象案例及其二维数组都需要在堆上分派。收购器关键管理方法的对象。方法区(Method Area):线程分享。储存类信息内容、变量定义、静态变量、及时c语言编译器编译程序后的编码。方法栈(JVM Stack):线程私有化。储存静态变量表、实际操作栈、动态链接、方法出入口,对象表针。当地方法栈(Native Method
电源管理半导体从所包含的器件来说,明确强调电源管理集成电路(电源管理 IC,简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部分,即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。在日常生活中,人们对电子设备的依赖越来越严重,电子技术的更新换代,也同时意味着人们对电源的技术发展寄予厚望,下面就为大家介绍电源管理技术的主要分类。电源管理半导体从所包含的器件来说,明确强调电源管理集成电路(电源管理 I
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芯片是一种集成电路,由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模,大到几亿;小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态,开和关,用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号,这些信号被设定成特定的功能(即指令和数据),来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后,首先产生一个启动指令,来启动芯片,以后就不断接受新指令和数据,来完成功能。制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装
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