中国IC封装市场趋势研究及发展前景分析报告2019-2024年

时间：2018-11-20作者：北京中研华泰信息技术研究院浏览：22

中国IC封装市场趋势研究及发展前景分析报告2019-2024年
【报告编号】: 260205
【出版时间】: 2018年11月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
【联 系 人】: 杨静--客服专员
免费售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员。

【报告目录】
      *1章 IC封装产业相关概述
**节 IC封装简介
*二节 IC封装类型简介
一、SOP封装
二、QFP与LQFP封装
三、 FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
*三节 明日之星——TSV封装
一、TSV简介
二、TSV与SoC
三、TSV产业与市场
*2章 世界IC封装运行状况分析
**节 世界IC封装业运行环境分析
*二节 世界IC封装运行现状综述
一、IC封装特点分析
二、IC封装业技术分析
三、IC封装业动态分析
*三节 世界IC封装重点企业运行分析
一、英特尔（Intel）
二、IBM
三、**微
四、英飞凌（Infineon）
*四节 2019-2024年世界IC封装业趋势探析
*3章 中国IC封装行业市场发展环境解析
**节 中国宏观经济环境分析
一、中国GDP分析
二、中国汇率调整分析
三、中国工业发展形势分析
*二节 中国IC封装市场政策环境分析
一、电子产业振兴规划解读
二、内需拉动业，IC业政策与整合是关键
三、相关行业政策及对IC封装产业的影响
*三节 中国IC封装市场技术环境分析
一、高端IC封装技术
二、中高端IC封装技术有所突破
三、IC封装基板技术分析
*4章 2016-2018年中国IC封装相关行业数据监测分析
**节 2016-2018年中国集成电路制造行业发展分析
一、2016年中国集成电路制造行业发展概况
二、2017年中国集成电路制造行业发展概况
三、2018年中国集成电路制造行业发展概况
*二节 2016-2018年中国集成电路制造行业规模分析
一、企业数量增长分析
二、资产规模增长分析
三、销售规模增长分析
四、利润规模增长分析
*三节 2016-2018年中国集成电路制造行业结构分析
一、企业数量结构分析
二、资产规模结构分析
三、销售规模结构分析
四、利润规模结构分析
*四节 2016-2018年中国集成电路制造行业成本费用分析
一、销售成本统计
二、主要费用统计
*五节 2016-2018年中国集成电路制造行业运营效益分析
一、偿债能力分析
二、盈利能力分析
三、运营能力分析
*5章 中国IC封装产业运行新形势透析
**节 中国IC封装产业运行综述
一、大陆IC封装企业的分布及其特点
二、IC封装测试业外资独占**
三、IC封装向高端技术迈一步
四、形成封装及自主品牌终端产业链
*二节 中国IC封装产业变局分析
一、IC封装业稳步发展，但产值比重有所下降
二、产业格局外企主导，行业竞争日益激烈
三、封装技术更新加快，国内水平显着提高
*三节 中国IC封装业面临的挑战分析
一、低档产品封装产能过剩,高端产品的封装刚刚起步
二、IC业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战
三、我国IC的相关行业配套能力差,也对封装业造成不利影响
四、技术相对滞后
五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足
*四节 对发展我国IC封装业的思考
*6章 中国IC封装细分市场运行分析
**节 手机IC先进封装市场
*二节 手机基频封装
一、手机基频产业
二、手机基频封装
*三节 智能手机处理器产业与封装
*四节 手机射频IC
一、手机射频IC市场
二、手机射频IC产业
三、4G时代手机射频IC封装
*五节 PC领域先进封装
一、DRAM产业近况
二、DRAM封装
三、NAND闪存产业现状
四、NAND闪存封装发展
五、CPU GPU和南北桥芯片组
*7章 中国封装用材料运行分析
**节 金线
*二节 IC载板
*8章 中国封装产业重点企业运行分析
**节 长电科技（600584）
一、企业发展基本情况
二、企业经营状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业发展战略分析
*二节 南通富士通微电子有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业经营状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业发展战略分析
*三节 安靠封装测试（上海）有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业经营状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业发展战略分析
*四节 上海纪元微科电子有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业经营状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业发展战略分析
*五节 沛顿科技（深圳）有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业经营状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业发展战略分析
*六节 浙江华越芯装电子股份有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业经营状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业发展战略分析
*七节 无锡红光微电子有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业经营状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业发展战略分析
*八节 优特半导体（上海）有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业经营状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业发展战略分析
*九节 江门市华凯科技有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业经营状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业发展战略分析
*十节 浙江金凯微电子有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业经营状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业发展战略分析
*9章 2019-2024年中国IC封装业前景预测与投资战略分析
**节 2019-2024年中国IC封装业前景预测
*二节 2019-2024年中国IC封装投资战略分析
一、IC封装业投资特性
二、IC封装业投资机会与风险预测
三、外资加大中国市场投资影响分析
四、**投资建议
图表目录：
图表：2016-2018年集成电路制造行业企业数量增长趋势图
图表：2016-2018年中国集成电路制造行业亏损企业数量及亏损面情况变化图
图表：2016-2018年集成电路制造行业累计从业人数及增长情况对比图
图表：2016-2018年中国集成电路制造行业销售收入及增长趋势图
图表：2016-2018年中国集成电路制造行业毛利率变化趋势图
图表：2016-2018年中国集成电路制造行业利润总额及增长趋势图
图表：2016-2018年中国集成电路制造行业总资产利润率变化图
图表：2016-2018年中国集成电路制造行业总资产及增长趋势图
图表：2016-2018年中国集成电路制造行业亏损企业对比图
图表：2018年中国集成电路制造行业不同规模企业分布结构图
图表：2018年中国集成电路制造行业不同所有制企业比例分布图
图表：2018年中国集成电路制造行业主营业务收入与上年同期对比表
图表：2018年中国集成电路制造行业收入**位省市比例对比表
图表：2018年中国集成电路制造行业销售收入排名**位省市对比图
图表：2018年中国集成电路制造行业收入**位省区占全国比例结构图
图表：2018年中国集成电路制造业主营入同比增速**省市对比单位：千元
图表：2018年中国集成电路制造行业主营业务收入增长速度**位省市增长趋势图     

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