中国聚酰亚胺树脂PI市场全景调查与市场前景预测报告2020-2026年 新版

     中国聚酰亚胺树脂PI市场全景调查与市场前景预测报告2020-2026年(新版)

     
    【报告编号】: BG517659
    【出版时间】: 2020年10月
    【出版机构】: 中智正业研究院
    【交付方式】: EMIL电子版或特专递 
    【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
     
    【联 系 人】: 魏佳--客服专员 
     
     内容简介:
     
     
    *.一章我国聚酰亚胺树脂产品概述
    1.1发展历程
    1.2分类
    1.2.1热塑性聚酰亚胺
    1.2.2热固性聚酰亚胺
    1.3聚酰亚胺树脂的合成方法
    1.3.1主要四类聚酰亚胺树脂合成方法工艺特点
    1.3.2世界及我国聚酰亚胺树脂的生产现状
     
    *二章我国聚酰亚胺薄膜应用研究
    2.1聚酰亚胺薄膜
    2.2电子产品用聚酰亚胺薄膜的生产过程
    2.2.1流涎法
    2.2.2流涎-双向拉伸法
    2.3聚酰亚胺材料及其薄膜的特性
    2.4挠性覆铜板对聚酰亚胺薄膜的性能要求及主要品种
    2.4.1挠性覆铜板对聚酰亚胺薄膜的性能要求
    2.4.2挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜的主要规格及品种
    2.5近年挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜技术性能方面的发展
     
    *三章我国电子级聚酰亚胺薄膜市场发展研究
    3.1在半导体及微电子工业领域中的应用
    3.2在电子标签领域中的应用
    3.3在挠性印制电路板领域中的应用
    3.3.1聚酰亚胺薄膜在挠性覆铜板制造中的应用
    3.3.2世界市场挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求情况
     
    *四章我国挠性覆铜板市场运营研究
    4.1挠性覆铜板的品种及其特性
    4.2主要挠性覆铜板品种的生产工艺流程
    4.3世界挠性覆铜板市场需求及产业发展的情况
    4.3.1世界挠性覆铜板市场——挠性印制电路板的需求情况
    4.3.2世界挠性覆铜板生产情况
    4.3.3世界挠性覆铜板的主要生产厂家
    4.3.4日本挠性覆铜板业对PI薄膜的需求情况
    4.4国内挠性覆铜板市场需求及产业发展的情况
    4.4.1我国挠性覆铜板市场需求情况
    4.4.2我国挠性覆铜板生产情况
    4.4.3国内主要FCCL生产厂家现况
    4.4.4我国FCCL业技术的现状
     
    *五章国外主要发展概述
    5.1世界电子级聚酰亚胺薄膜的生产现状及发展预测
    5.2DuPont公司
    5.2.1公司概况
    5.2.2产品情况
    5.3东丽.杜邦公司
    5.3.1公司概况
    5.3.2产品情况
    5.4钟渊化学工业公司
    5.4.1公司概况
    5.4.2Apical的生产情况
    5.4.3产品情况
    5.5宇部兴产公司
    5.5.1公司概况
    5.5.2Upilex薄膜的生产情况
    5.5.3产品情况
    5.6韩国SKC公司
    5.6.1公司概况
    5.6.2SCK薄膜的生产及其市场情况
    5.6.3产品情况
    5.7闽台达迈科技公司
    5.7.1公司概况
    5.7.2产品及其市场情况
     
    *六章我国国内电子级聚酰亚胺薄膜市场研究()
    6.1挠性覆铜板用PI薄膜市场
    6.2我国PI薄膜的研发生产概况
    6.2.1聚酰亚胺研究工作的开展情况
    6.2.2我国FCCL用PI膜国内生产情况
    6.3我国主要PI薄膜生产厂家情况
    6.3.1江苏亚宝绝缘材料有限公司
    6.3.2无锡高拓聚合物材料有限公司
    6.3.3溧阳华晶电子材料有限公司
    6.3.4天津市天缘电工材料有限责任公司
    6.3.5杭州泰达实业有限公司
    6.3.6江苏贝昇新材料科技有限公司
    6.3.7山东万达集团微电子材料有限公司
    6.4我国产业竞争力()
     
    图表目录:
    图表1:聚酰亚胺化学结构通式
    图表2:Regulus结构式
    图表3:具有代表性PI(Kapton)的化学反应式及其分子结构
    图表4:聚酰亚胺薄膜产品的外形
    图表5:流延法生产PI膜的工艺流程
    图表6:双轴定向法工艺流程图
    图表7:理想的挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜的性能指标
    图表8:挠性覆铜板制造常用聚酰亚胺薄膜主要性能
    图表9:各类PI膜特性对比
    图表10:世界主要PI薄膜生产厂家在FCCL用PI薄膜产品品种、特性方面的发展况
    图表11:世界主要PI薄膜生产厂家典型FCCL用PI薄膜产品的性能比较
    图表12:美国Kapton薄膜与国产PI薄膜的性能比较
    图表13:挠性印制电路板的用途
    图表14:挠性印制电路板产品实例
    图表15:2015-2019年世界市场挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求
    图表16:FCCL典型产品的外形
    图表17:两大类挠性覆铜板的结构
    图表18:两类挠性覆铜板的特性及应用比较
    图表19:三类二层型FCCL的工艺加工特点及剖面结构图
    图表20:采用卷状涂布工艺法制3L-FCCL的工艺过程图
    图表21:采用卷状涂布工艺法制3L-FCCL的工艺过程图
    图表22:涂布法二层型FCCL的产品构成(双面覆铜箔的2L-FCCL)
    图表23:涂布法二层型FCCL的生产过程示意图
    图表24:三层型聚酰亚胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能
    图表25:二层型聚酰亚胺基膜FCCL(涂布法)的主要性能
    图表26:2015-2019年世界FPC产值统计
    图表27:2015-2019年世界FCCL产量
    图表28:世界FCCL(包括2L-FCCL和3L-FCCL)生产格局
    图表29:2015-2019年我国挠性覆铜板市场需求分析
    图表30:2015-2019年我国挠性覆铜板市场生产分析
    多图表见正文......

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