MTBF报告是什么
MTBF,即平均故障间隔时间,英文全称是"Mean Time Between Failure"。是衡量一个产品(尤其是电器产品)的可靠性指标。单位为"小时"。它反映了产品的时间质量,是体现产品在规定时间内保持功能的一种能力。具体来说,是指相邻两次故障之间的平均工作时间,也称为平均故障间隔。概括地说,产品故障少的就是可靠性高,产品的故障总数与寿命单位总数之比叫"故障率"(Failure rate)。它仅适用于可维修产品。同时也规定产品在总的使用阶段累计工作时间与故障次数的比值为MTBF。MTBF检测报告磁盘阵列产品一般MTBF不能低于50000小时.
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一般而言,测试报告上面包括测试进展,测试自然环境,测试状况大概叙述、做为测试者针对当今版本的观点(是不是可以发布),测试内容(测试情景),测试概述,新递交的bug归纳等内容。那样或是不足,那麽一个好的测试报告该怎么写呢?我以前的报告许多情况下是依照我明确的模版去写去报告。可是不得不承认实际上在不一样的测试中,大家测试的着重点是不一样的,有一些情况下是为了更好地呈现什么控制模块有什么遗留下的bug;
◆陶瓷电容器:片式电容、中高压、安规电容、 可调电容、排容、高能电容;◆正负温度系数热敏电阻、高精度可调电位器、高压电阻◆片状电感线圈:高频电感、功率电感、天线线圈;◆静噪元件/EMI静噪滤波器(EMIFIL)、片状磁珠、磁珠排、DC/AC用共模扼流线圈、**用复合型静噪滤波器;◆陶瓷振荡器 ( Resonators):插脚 、贴片谐振器(KHz、MHz)、
MTBF稳定性测试方法 答:5部被测终端在一个周期内(7X24小时)通过自动化方式反复执行规定用例,记录测试过程中出现的故障数。 MTBF在终端测试中的应用 MTBF自动化测试实现方式 因终端需要在7天内反复执行测试用例,必须通过自动化的方式实现测试.
电子器件产品做包裝跌落检测目地?跌落检测为了更好地电子器件产品包裝后在仿真模拟各种各样的棱、角、面与不一样的高度跌落于路面时的状况,进而掌握产品损伤状况及评定产品包裝部件在跌落时能够承担的沉沦高度及抗冲击抗压强度。进而依据产品具体情况及行业标准范畴内开展改善、健全产品包装设计。参考规范:GB/T 2423.8-1995 电工电子产品自然环境实验 *2一部分:实验方式 实验Ed:随意跌落关键用于仿真
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