2021-2027年**工业读码器市场现状及发展概况

    工业读码器,是将图像的采集、处理、通信功能集于一体,实现多功能、模块化、高可靠性的机器视觉解决方案。
     

    **工业读码器市场现状及发展概况
     

    2020年,**工业读码器市场规模达到了5亿美元,预计2027年将达到7.58亿美元,年复合增长率(CAGR)为6.30%。未来几年,本行业具有很大不确定性,本文的2021-2027年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业*观点、以及本文分析师观点,综合给出的预测。
     


     


    地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,2020年市场规模为1.27亿美元,约占**的25.32%,预计2027年将达到2.21亿美元,届时**占比将达到29.10%。

    从产品类型及技术方面来看,**工业读码器分为手持式和固定式,其中固定式2020年销量达到795.47千个,占比92.27%,2027年销量达到1.21百万个,占比92.95%,国内的中国制造2025计划和德国的工业4.0政策引导了工业倾向于自动化和智能化的发展方向,由此带来了下游行业对工业读码器等智能产业设备的发展。而用于生产线的固定式设备将占有越来越高的占有率。

    从产品市场应用情况来看,**工业读码器用于主要制造业与仓储&物流,其中用于制造业的工业读码器2020年销量达到655.47千个,占比82.40%,2027年销量达到1.08百万个,占比82.84%,

    目前**主要厂商包括康耐视、KeyenceDatalogic、新大陆、杭州海康机器人技术有限公司等,2020年主要厂商份额占比**过69.11%,预计未来几年行业竞争将更加激烈,尤其在中国市场。尽管存在竞争问题,由于**复苏趋势十分明显,投资者对该领域仍持乐观态度,未来仍将有更多新投资进入该领域。即便如此,市场还是竞争激烈。研究小组建议刚进入市场但没有技术优势且没有上下游支持的新进入者不要进入这一领域。

    以上内容节选自恒州博智出版完整版报告《2021-2027**与中国工业读码器市场现状及未来发展趋势》本报告研究**与中国市场工业读码器的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析**与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及**和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2016至2020年,预测数据为2021至2027年。

    QYResearch是**市场研究报告良好出版商, 在化学、能源、汽车、医疗、大型机械设备、耐用消费品、农业、化妆品、电子、建筑、食品、服务业等研究领域为客户提供专业的市场调查报告、市场研究报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书等服务。获取更多行业信息请关注微信公众号:QYResearch


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    词条说明

  • 2023年**电子液体市场规模将达到约36.02百万美元

    2017年**电子液体市场价值27.76百万美元,预计到2023年底将达到36.03百万美元,2018年至2023年间复合年增长率为4.51%。 北美在**电子液体的销量方面排名**,2017年占**市场的31.64%。欧洲排名*二,占**市场的29.93%。同年,亚太地区占**电子液体市场的23.67%。 VMR Products LLC在**电子液体市场的收入份额排名**,占2017年**市场

  • QYResearch:预计2026年**荧光颜料市场规模将达到510.03百万美元

    **及中国市场概况展望 预计**荧光颜料市场规模将在2020年至2026年的预测期间内实现市场增长,在2020年至2026年的预测期间内的复合年增长率为9.67%,预计2026年将从2019年的267.74 百万美元达到510.03百万美元。 预计中国荧光颜料市场规模将在2020年至2026年的预测期间内实现市场增长,在2020年至2026年的预测期内复合年增长率为12.22%,预计到2026年将

  • 2025年,**细胞图像分析系统市场规模将增长至2608.54百万美元

    2025年,**细胞图像分析系统市场规模将增长至2608.54百万美元 细胞图像分析系统是一种高通量策略,用于量化各种细胞群体之间的表型差异。它通过使用化学和遗传扰动为大规模研究生物系统铺平了道路。该技术的一般工作流程包括使用高通量显微镜系统进行图像采集以及随后的图像处理和分析。 **细胞图像分析系统类型:>> 根据类型细分,所有细胞图像分析系统市场可分为以下几类: **种是仪器,它在**市场中

  • 2025年**HTCC陶瓷基板市场产值将达到90925万元

    陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面 (单面或双面)上的特殊工艺板。本报告中主要研究HTCC陶瓷基板。HTCC又称为高温共烧多层陶瓷,HTCC须经高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚,接着钻上导通孔,以网版印刷技术填孔与印制线路,因其共烧温度较高,使得金属导体材料的选择受限,其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰等金属,最后再叠层

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