印制线路板切片测试方法
1.目的
用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片,也可以用于装配或其它区域
2.测试样品
从线路板上或测试模上切下一块样品,样品检查区域周围应留有空白地带,以免损伤检查区域,建议每块样品至少包含三个较小孔位的电镀孔
3.设备
1)PCB样板裁切机
2)凹模(有减压的啤孔)
3)锣机或锯床
4)固定带
5)光滑装配台
6)防粘剂
7)PCB样板支撑架
8)金相抛光台
9)砂带磨光机
10)金相图
11)室温处理封装物质
12)金刚砂纸
13)用于抛光轮的步
14)抛光润滑剂
15)微酸液
16)用于清洁及微蚀的棉纱
17)酒精
18)微蚀剂
4.程序
1)样品的准备:在180-220或320粒度的轮上研磨,并控制研磨深度在0.050inch
范围内(近似),安装前须去毛刺
2)安装金相PCB样板
清洁,干燥装配台表面,然后,在台上及安装环内注入防粘剂将样品装入安装环,并将其固定。必要时,将需检查的表面面对装配表面。小心将封装材料注入装配环,确保PCB样板竖立,孔内充满封装材料。树脂封装材料可以要求真空除气,容许样品在室温下固化,用蚀刻或其它*性方法在PCB样板上作标记。
3)研磨及抛光
使用金相设备,在180粒度的砂带磨光机上粗磨PCB样板。注意:必须使用流水来防止PCB样板起燃。依次使用320粒度,400粒度,600粒度的圆盘砂纸细磨样品至电镀孔的中心剖面处,直至磨去毛刺及划痕,转动样品90°,在连续的粒度砂纸下研磨,直至样品由粗粒度造成的划痕被磨去。用自来水洗PCB样板,再用气管吹干,然后用刚玉来抛光样品,使之呈现清晰的镀层表面。使用5微米的软膏移去因600粒度砂纸留下的划痕,接着使用0.3微米软膏。然后用酒精冲洗并吹干。检查切片,若有划痕,再抛光,直至划痕全消失。用合适的微酸液来擦样片(通常用2--3秒)以得到高清晰的层与层之间的分层线。用自来水来中和微酸液,再用酒精冲洗吹干。
* 在抛光操作重,可以用操声波清洁器来降低抛光介质中的费酸洗液
4)检查
用100倍的显微镜检查孔壁厚度,至少选三个电镀孔,也可以用同一切片来确定表面
的总厚度
5)评估
将测的平均镀层厚度及镀层质量记录下来
5.注意事项
1)镀层厚度测量不能于瘤块,空缺,裂纹及不规则与薄层处测量。
2)镀层质量检查可包括下面:
起泡、层压空缺、裂纹、树脂收缩、镀层平整度、毛刺及瘤、镀层空缺。另外,对于多层板的镀层质量应包括:内层与孔壁的结合,树脂污物,玻璃纤维突起,树脂回蚀。这些情况中的一部分,可以在样品抛光后,微蚀前检查到3)在封装前,在样品上镀上一层镍或其它硬金属,可以提高样品的质量和可读性
4)金刚石膏比刚玉膏好,因为线路不拿是作为高可靠性应用的评估,用6微米及1微
米金刚石膏代替上面提到的刚玉。金刚石膏充分地降低样品污物或烧板的危险。
5)微蚀液的建议配方
25ml浓缩氢氧化钠
25ml蒸馏水
3滴30%的双氧水,静置5分钟再用。当天用当天配(这是用于铅锡蚀刻的典型药水)
词条
词条说明
焊接接头的金相检查用于检查焊缝、热影响区和焊件的金相组织,确定内部缺陷。通过对焊接接头金相组织的分析,可以了解焊接接头中各种氧化物的数量、粒度和组织状况,研究焊接接头的性能,为改进焊接工艺、制定热处理工艺规范和选择焊接材料提供依据。如何检查焊接接头(焊缝)的金相组织?宏观金相检查它是用肉眼或低倍放大镜直接观察的。包括宏观组织(晶粒)分析,如焊接一次结晶的厚度和方向、熔池的形状和尺寸、焊接接头各区域
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非金属夹杂物检测范围钢材,锻件,铸件,碳钢,钢板,轴承钢,连铸坯,钢管,耐热钢,不锈钢,铝合金等。非金属夹杂物检测项目非金属夹杂物检测,含量检测,图谱检测,显微检测,析出物检测,总量检测,金相检测,热膨胀系数检测等非金属夹杂物检测指标ASTM B796-2014粉末锻造件非金属夹杂物含量测试方法2ASTM E2283-2008(2014)钢内非金属夹杂物和其它显微结构特点较端值的分析规程3BS 5
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