二月二，龙抬头

时间：2024-12-21

作者：优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司

龙抬头
优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司专注于高低温测试,光老化测试,振动冲击测试,IP防护等级测试,盐雾腐蚀测试,HALT测试,sem+eds测试,清洁度测试,工业CT扫描等, 欢迎致电 15827322876

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优尔鸿信精密量测|形位公差测量有哪些标准
形位公差测量标准主要如下：《GB/T 1182-2018产品几何技术规范(GPS) 几何公差形状、方向、位置和跳动公差标注.pdf》《GB_T1182-1996形状和位置公差通则、定义、符号和图样表示法》实际的工业制品测量形位公差，会有很多技术细节，需要来自测量实验室的建议，提供形位公差测量方案，详情咨询优尔鸿信编辑：Amanda王莉
PCBA应力应变产生的原因有哪些？
PCBA（印刷电路板组件）应力应变产生主要有以下几方面原因：一、热因素温度变化在 PCBA 的工作过程中，组件中的电子元件会产生热量。例如，功率放大器、CPU 等大功率器件在工作时会有明显的发热现象。当这些元件发热，而 PCBA 整体温度升高时，由于电路板上不同材料的热膨胀系数不同，就会产生热应力。像陶瓷封装的芯片和**材质的电路板基板，它们在受热膨胀时的程度不一样。当温度降低时，材料又会收缩，同
金属材料镀层厚度检测方法
金属材料镀层厚度检测主要有以下几种方法：一、量具法千分尺测量法这是一种较为简单直接的方法。对于镀层较厚且精度要求不是较高的情况可以使用。使用千分尺测量镀前和镀后的工件尺寸，两者差值即为镀层厚度。但是这种方法的精度有限，因为它受到工件形状、测量位置以及人为操作误差的影响。例如，当工件表面不够平整或者形状不规则时，测量的重复性和准确性就会大打折扣。二、显微镜法光学显微镜法对于较厚的镀层（大于 1μm）
优尔鸿信检测|SI 信号完整性测试的方法有哪些？
SI 信号完整性测试的方法主要有以下几种：时域分析方法：波形测试：使用示波器测试信号的波形幅度、边沿和毛刺等参数，查看其是否满足器件接口电平的要求，以评估信号质量.眼图测试：通过叠加多个信号波形形成眼图，来评估信号在时域和频域的性能，包括信号的抖动、衰减和噪声等，能直观地反映信号的整体质量状况.时序测试：评估信号的时序容限，确保产品在高速运行时信号的时序满足要求，保证数据的正确传输和系统的稳定工作