二月二，龙抬头

时间：2024-11-21

作者：优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司

龙抬头
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BGA焊点气泡过大分析
一、失效背景调查公司內部某单位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發現U1 BGA出現大型空洞（area> 25%）。对该位置进行切片以确认不良现象，结果如下图所示：根据IPC标准，BGA焊点气泡面积应 ≤25%二、空洞产生机理气体来源﹕水汽：(1) Flux与金属氧化物(SnO/CuO) 反应后产生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu
不同加工工艺对铝及铝合金成分分析检测结果的影响有哪些？
铸造工艺的影响在铸造过程中，熔炼温度和时间是关键因素。如果熔炼温度过高或时间过长，一些低熔点的合金元素可能会挥发，从而导致成分分析检测时这些元素的含量比实际配方中的含量低。例如，铝合金中的镁元素，其熔点相对较低，在高温熔炼过程中*挥发损失。冷却速度也会对成分检测结果产生影响。较快的冷却速度可能导致元素偏析。例如，在铸造铝合金时，硅元素可能会在晶界处富集，使晶界和晶内的成分出现差异。在进行成分分析
如何根据电子电气产品的尺寸和重量来确定跌落试验的高度标准？
在确定电子电气产品跌落试验高度标准时，尺寸和重量是两个关键因素。首先考虑产品尺寸。对于较小尺寸的产品，例如小型手持电子设备，如智能手表、蓝牙耳机等，其结构相对紧凑。由于尺寸小，在跌落过程中空气阻力对其影响较小，而且它们在实际使用场景中可能会从较高位置掉落，如从桌子、口袋等位置。因此，这类产品的跌落试验高度可以相对较高，一般可设置在 1 - 1.5 米左右。这样的高度能够较好地模拟用户日常使用中产品
在线研讨会邀请-电路板清洁度检测和离子污染度测定案例分享
请加入我们2023年6月28日下午4点在线研讨会，优尔鸿信届时将开展“电子产品离子清洁度测试能力与经验分享”网络分享，探索电子设备电路板离子清洁度测试方法与案例分享！在我们的研讨会，我们将与您分享较新的电子设备电路板离子清洁度测试方法与案例。您将了解到：电路板常见残留离子种类离子测试方法介绍离子色谱实验室相关能力介绍离子测定案例分享由于电路板生产工艺复杂，涉及到的材料及物质较多，例如电镀水、助焊剂