DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的**薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料,也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。 1、 DCB应用 ● 大功率电力半导体模块; ● 半导体致冷器、电子加热器; ● 功率控制电路,功率混合电路; ● 智能功率组件; ● 高频开关电源,固态继电器; ● 汽车电子,航天航空及*电子组件; ● 太阳能电池板组件; ● 电讯**交换机,接收系统; ● 激光等工业电子。 2、DCB特点 ● 机械应力强,形状稳定; ● 高强度、高导热率、高绝缘性; ● 结合力强,防腐蚀; ● 较好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高; ● 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构 ● 无污染、**; ● 使用温度宽-55℃~850℃; ● 热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。 3、使用DCB优越性 ● DBC的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降低成本; ● 减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率; ● 在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%; ● 优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性; ● **薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO,无环保毒性问题; ● 载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右; ● 热阻低,10×10mmDCB板的热阻: 厚0.63mm为0.31K/W 厚0.38mm为0.19K/W 厚0.25mm为0.14K/W ● 绝缘耐压高,**人身安全和设备的防护能力; ● 可以实现新的封装和组装方法,使产品高度集成,体积缩小。 4、陶瓷覆铜板DCB技术参数 技术参数 AL2O3(≥96%) 较大规格 mm×mm 138×178 或138×188 瓷片厚度 mm 0.25, 0.32, 0.38, 0.5,0.63±0.07(标准),1.0, 1.3, 2.5 瓷片热导率 W/m.K 24~28
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