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湿气是对PCB电路板较普遍、较具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。 而在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能

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较初三防漆只应用于高科技领域的印刷线路板。由于电子装置越来越广泛地应用于日常生活，因此现在消费者也越来越关注产品的质量及可靠性，使用三防漆共性覆膜可使生产商有效提高产品品质，减少昂贯的保用期故障费用。 典型用途包括以下范围： 1、民用及商业应用领域 1）. LED户内外影视终端播放系统；LED显示屏、LED条屏、LED照明灯具等； 2）. 太阳能领域：太阳能电池，太阳能照明、太阳能热

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单组份导热硅胶:如何使脱酮肟型硅胶短时间实现深层固化 双组分的固化时间可调整的幅度比较大，但是如果太快，则混合时会出现问题.单组分通过吸收水汽来固化，是有固化深度限制的。一般来说，**过6毫米，就有点困难。采用双组分，双组分，比较好控制，几厘米厚的都没问题。单组份脱肟型zui多也就10mm，**过就没什么希望了。双组份缩合型深度、快速倒是没问题，关键还要看你对操作时间的条件，气温的变化（夏、冬）会有较

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导热硅胶厂家：硅胶样品的快速检验方法 10度硅胶，这类产品比较特殊，以实物生产为主，配方同生产配方，检查项目如下： 1.混炼的工艺性，从撕去胶纸包装开始，检查胶料是否粘手，粘辊筒，冷流程度；有些10度样品基本不粘，甚至可以薄通，有些很粘，呈浆糊状，需要前后两人刮板操作！不好炼的硅胶流化一定出问题！ 2.流化的工艺性，低硬度硅胶很容易出现模脏，困气，连续做几模观察工艺的可操作性，全检下外观的合格率；

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导热硅胶粘接剂:如何提高撕裂强度 不加任何填料，测试出来的撕裂强度（直角）没有达到要求（30以上） 撕裂强度跟以下几个因素有关： 1.橡胶品种：结晶性橡胶（如NR,IR）的撕裂强度比非结晶性橡胶（如EPDM）的高，不知道可不可以并用一点结晶性橡胶？ 2.硫化体系：随着交联密度的增大，撕裂强度先增大后减小，多硫键的撕裂强度较高，所以采用CV硫化体系是可以的（另外促进剂采用中等活性，平坦性较好的品种，

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CPU导热硅胶：反应釜上下温度计温差很大问题 很可能是因为装液量太少，上温度计测得的是气相空间的温度。如果是非间歇操作，测温点与进料口太近也要产生温差。由于用了锚式搅拌，怕搅拌碰到测温管因此测温管较短。当加液料量较少时，上测温管往往插不到液体料中，致使上、下两测温管测出的温度相差几十度上百度！ 可能是因为装液量太少，上温度计测得的是气相空间的温度。 如果温度计是插在反应釜的反应液中，这个温差不会相

导热硅胶垫片,LED散热

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及**薄化的设计要求，是较具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种较佳的导热填充材料。 主要的应用位置

LED驱动阻燃硅胶,LED电源UL硅胶,LED驱动固定胶

电源导热固定胶:酮肟型消粘问题 现在的问题是酮肟型胶打出来后发现那支胶的消粘非常的好，大约8分钟后就完全不粘手了非常干爽！然后和自己的产品做比较后发现，虽然说在8分钟后也已经消粘，不过消粘程度真的没那么好，还有一点点粘手。之后也做了些实验比如提高催化剂的用量起码有2-3倍之多，不过还是不理想啊。 硅胶水的表干怎么样?交联剂量应该没加够、甲基加到10%左右，乙烯基3%效果会好很多.加多交联剂表干会变

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高温导热硅胶:RTV的耐温问题 想做一款耐高温的导热RTV胶，耐高温方面可以考虑从哪些方面着手呢？导热粉？还是基胶方面？ 加入一定量的铁红3％～5％,铁红还有这效果啊。找个机会试试·只是产品在250度的高温下容易粉化。是不是应该从基胶着手呢？(是RTV的，只是应用需要他能长期耐高温)貌似有说用苯基乙烯基硅油加氧化铁与氧化锌有这么个耐高温的效果，是否属实还有待验证。 就选用低黏的3000~5000

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导热硅胶:醇型单组分胶贮存问题 醇型单组分胶刚出料时，表干30min 表面成膜 但是放置几天后 表干就不行了，表面不成膜，发粘老是胶粘上手。可以从哪些方面着手解决。 单组份导热硅胶厂家-兴永为硅胶分享：那是残留水分，羟基的问题。另外配方也有问题,二jia基硅油须经过真空处理，填料也须经过脱水处理。交联剂要适量，另外，添加少量羟基清除剂就能达到目的.**锡和钛被水分反映掉了自己检查下配方中水含量，另