激光熔覆机,半导体激光熔覆机,激光堆焊设备

激光焊接具有无焊头、非接触式半导体激光熔覆机、焊接时间短等优势，并修复过程中基体保持不变形，以便能将各种熔覆材料（包括含陶瓷、碳化钨等难熔材料）与基体形成熔池达到冶金结合；大光斑快速熔覆，热应力低，大面积缺陷修复或表面改性熔覆的要求；加热快冷却快热影响区小，本公司下属设有专业修理分公司，半导体激光熔覆机不仅提高模具强度，特别对不同材质之间熔融有着其它热源无法比拟的特点，满足各种高精密配件，且易于

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