英飞凌,德州仪器,美国国家仪器,芯片厂商,半导体市场

电子发烧友网讯：英飞凌科技在2011年的工业应用芯片厂商中处于良好地位，据一家半导体市场研究公司Semicast Research数据显示。 在该排行榜中，英飞凌居首，其后依次是德州仪器，意法半导体，美国模拟器件公司和瑞萨电子，这几家成员在该领域所占市场达到324亿美元。 该市场以50%的增长速度**过以往两年增速，在该领域获得较*的是模拟ICs，LEDs和功率分立器件。自2008年以来，工业芯

财经,伦敦,半导体芯片,半导体市场,下调

伦敦消息：根据市场研究公司Future Horizons Ltd. (Sevenoaks, England)消息，2012年，**半导体市场将增长4%。 该分析公司CEO Malcolm Penn表示，由于欧洲危机继续等宏观经济的影响导致经济复苏周期延长，所以他下调先前8%的增长预测。但是，Malcolm Penn表示，2013年和2014年，市场将实现两位数的增长，分别至15.6%和16.0%。

财经,泰国,半导体市场,成长率,经济复苏

市场研究机构Future Horizons较新预测指出， 2012年**半导体市场将成长4%；该机构先前公布的成长率预测数字为8%。 Future Horizons执行长Malcolm Penn指出，调降成长率预测的主要原因是欧债危机等宏观经济情况持续恶化。不过Penn也预言，到2013年与2014年，半导体市场将连续出现15.6%与16.0%的两位数成长。 Penn并指出，2012下半年的市场

半导体,分销商,供应商,IHS,iSuppli,中国市场

据IHS iSuppli公司中国研究部门即将发表的报告，中国半导体分销市场已进入比较缓慢的扩张阶段，2011-2016年营业收入增幅将不到供应商直销的一半。 预计2016年中国市场通过分销商销售的半导体营业收入将从2011年的355亿美元增长到405亿美元，复合年度增长率为2.7%.而与之形成对比的是，同期半导体供应商的直销营业收入将从400亿美元上升到559亿美元，复合年度增长率为6.9%，如图

晶片,半导体,电子,芯片市场,IHS

市场研究机构 IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool （AMFT）日前调降了对 2012年**晶片市场的成长率预测，认为今年该市场营收将比 2011年些微衰退0.1%，主因是宏观经济景气衰弱以及因此导致的 PC 与其他电子产品需求不振。 IHS AMFT 先前就预测**晶片市场 2012年成长率较多也不到3%；而如果该机构较新的预测数据成真，

LED照明,LED价格,半导体,元器件,iPhone5

由于上游元器件、半导体需求仍然疲弱，虽然传统旺季Q3到来，智能终端销售短期或有反弹，但从中长期看，欧债危机加剧冲击**市场，经济的不确定性依然较大，在局势没有明朗之前，仍然维持行业“中性”评级。 今年下半年电子行业仍然不会有整体性的机会，但是随着Q3智能终端一系列新品发布，LED产业政策的逐步明朗，我们看好**薄便携式智能终端

半导体IC设计服务

中国半导体IC设计服务市场发展战略规划势及投资前景分析报告2024-2030年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 69376【出版机构】:中智博研研究网【交付方式】:emil电子版或特快专递【报告价格】:【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000【联 系 人】: 胡经理---专员报告中数据实时更新--订购享售后服务一

功率半导体器件

中国功率半导体器件市场发展动态及前景趋势预测报告2024-2030年[报告编号]：402451[出版机构]：中研华泰研究网[交付方式]：EMIL电子版或特快专递[联系人员]：刘亚[报告价格]：[纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元(另有个性化报告定制：根据需求定制报告)售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员 *1章：功率半导体器件行业综述及数

半导体单晶硅片

中国半导体单晶硅片市场发展现状及前景动态预测报告2024-2030年mm+mm+mmmm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 52066【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:emil电子版或特快专递【报告价格】:【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000 【联 系 人】: 胡经理---专员 报告中数据实时更新--订购

高纯度半导体密封件

中国高纯度半导体密封件市场发展状况及销售渠道分析报告2024-2030年mm+mm+mmmm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 51839【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:emil电子版或特快专递【报告价格】:【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000【联 系 人】: 胡经理---专员 报告中数据实时更新--订购享售后服

中国新能源汽车功率半导体

【报告编号】 400311【出版日期】 2024-8【出版机构】 中研华泰研究院 【交付方式】 EMIL电子版或特快专递 【价格】 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 【联系人员】 刘亚 售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员 (另有个性化报告：根据需求定制报告）1章：新能源汽车功率半导体行业综

及中国半导体用合成硅锭

[报告编号] 400011[出版日期] 2024-8[出版机构] 中研华泰研究院 [交付方式] EMIL电子版或特快专递 [价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [联系人员] 刘亚 售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员 (另有个性化报告：根据需求定制报告）1 半导体用合成硅锭市场概述1.

电力半导体器件

2024-2030年中国电力半导体器件行业市场运行态势及投资前景预测报告mm+mm+mmmm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 66703【出版机构】:中智博研研究网【交付方式】:emil电子版或特快专递【报告价格】:【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000【联 系 人】: 胡经理---专员 报告中数据实时更新--订购享售后服

中国高纯半导体氨

中国高纯半导体氨市场发展动态及前景战略研究报告2024-2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 242356 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年08月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 1 高纯半导体氨市场概述 1.1 产品定义及统计范围 1.2 按照不同产品类型，高

中国半导体晶圆胶带

中国半导体晶圆胶带市场需求与投资预测分析报告2024～2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 242289 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年08月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 1 半导体晶圆胶带市场概述 1.1 产品定义及统计范围 1.2 按照不同产品类型，半

与中国半导体润模材料

与中国半导体润模材料市场供需趋势分析及投资前景预测报告2025-2030年[报告编号] 525723[出版日期] 2024-8[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递 [客服专员] 李军 (另有个性化报告：根据需求定制报告） 售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员1 半导体润模材料市场概述1.1 产品定义及统计范围1.2 按照不同产品类

中国汽车半导体

中国汽车半导体市场发展动态及前景战略预测报告2024-2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 241947 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年07月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 1章：汽车半导体行业界定及发展环境剖析 1.1 汽车半导体行业的概念界定及统计说明

中国半导体用碳化硅

中国半导体用碳化硅市场“十四五”规划及前景趋势分析报告2024～2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 241962 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年07月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 1 半导体用碳化硅市场概述 1.1 产品定义及统计范围 1.2 按照不同产

中国半导体分立器件制造

[报告编号] 466448[出版日期] 2024-7[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递 [客服专员] 李军 (另有个性化报告：根据需求定制报告） 售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员1章：半导体分立器件制造行业界定及数据统计标准说明1.1 半导体分立器件制造行业的界定1.1.1 半导体分立器件的定义及分类（1）半导体分立

半导体用碳化硅

中国半导体用碳化硅市场运营现状分析与未来趋势研究报告2024～2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 241131 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年07月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 1 半导体用碳化硅市场概述 1.1 产品定义及统计范围 1.2 按照不同产品

半导体用氢氟酸

中国半导体用氢氟酸行业市场需求分析及发展前景研究报告2024-2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 241038 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年07月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 1 统计范围及所属行业 1.1 产品定义 1.2 所属行业 1.3 产品分类

中国半导体测试

中国半导体测试市场竞争状况分析与发展趋势预测报告2024-2030年[报告编号]：397547[出版机构]：中研华泰研究网[出版日期]：2024-7[交付方式]：EMIL电子版或特快专递[联系人员]：刘亚(另有个性化报告定制：根据需求定制报告)售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员1章：半导体测试设备行业界定及发展环境剖析1.1 半导体测试设备行业界定及统计说明1.1.1 半导体测试设备

半导体显微镜

中国半导体显微镜市场发展前景预测与投资动向建议报告2024-2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 240793 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年07月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 *1章：半导体显微镜行业概念界定及发展环境剖析 1.1 半导体显微镜的概念界定

半导体用高纯镓

中国半导体用高纯镓市场发展动态及未来前景分析报告2024～2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 240527 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年06月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 1 半导体用高纯镓市场概述 1.1 产品定义及统计范围 1.2 按照不同产品类型

半导体用石英材料

中国半导体用石英材料市场现状研究及前景战略分析报告2024 -2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 240528 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年06月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 1 半导体用石英材料市场概述 1.1 产品定义及统计范围 1.2 按照不同产

砷化镓半导体材料

中国砷化镓半导体材料市场发展前景与投资战略规划分析报告2024-2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 240498 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年06月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 1 统计范围及所属行业 1.1 产品定义 1.2 所属行业 1.3 产品分

半导体晶圆搬运设备

中国半导体晶圆搬运设备行业发展动态及市场需求前景预测报告2024～2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 240385 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年06月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 ——综述篇—— *1章：半导体晶圆搬运设备行业综述及数据来源说明 1.1

中国半导体硅片

中国半导体硅片行业发展现状分析及市场规模预测报告2024-2030年.................................................[报告编号] 523942[出版日期] 2024年6月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 章 半导体

半导体用高纯镓

中国半导体用高纯镓行业市场发展战略及前景研究报告2024-2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 240130 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年06月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 1 半导体用高纯镓市场概述 1.1 半导体用高纯镓行业概述及统计范围 1.2 按

中国半导体倒装设备

中国半导体倒装设备行业市场前景分析与投资规划建议报告2024-2030年..........................................................[报告编号] 396071[出版日期] 2024年6月[出版机构] 中研华泰研究院 [交付方式] EMIL电子版或特快专递 [价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700

及中国半导体后道测试设备

及中国半导体后道测试设备市场发展现状分析与投资规划建议报告2024-2030年..........................................................[报告编号] 395981[出版日期] 2024年6月[出版机构] 中研华泰研究院 [交付方式] EMIL电子版或特快专递 [价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质

中国纳米半导体光催化剂

中国纳米半导体光催化剂市场动态分析及未来前景展望报告2024-2030年.................................................[报告编号] 523509[出版日期] 2024年6月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1 纳米半导体光催化

半导体致冷晶棒

中国半导体致冷晶棒市场投资战略分析及前景预测报告2024-2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 239596 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年04月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 **章 半导体致冷晶棒概述 14 **节 半导体致冷晶棒定义 14 *二节 半导

半导体晶圆搬运机器人

中国半导体晶圆搬运机器人行业发展动态及市场需求前景报告2024～2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 239336 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年04月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 ——综述篇—— *1章：晶圆搬运机器人行业综述及数据来源说明 1.1 工业

半导体显微镜

中国半导体显微镜行业市场发展趋势及投资竞争力分析报告2024-2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 238304 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年05月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】*1章

中国汽车半导体

中国汽车半导体行业市场发展现状调研与投资策略建议报告2024-2030年*************************************************************【报告编号】393424【出版日期】2024年5月【出版机构】中研华泰研究院【交付方式】EMIL电子版或特快专递【价格】纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700【联系人员】 刘亚 &

中国半导体电镀铜

中国半导体电镀铜市场需求规模与前景发展战略研究报告2024-2030年.....................................................[报告编号] 521795[出版日期] 2024年5月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军1章：半导体电镀铜行业综述

汽车半导体

中国汽车半导体行业发展动态分析及市场前景规划报告2024-2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 238155 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年04月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录

磷化铟化合物半导体

中国磷化铟化合物半导体发展现状及市场竞争格局分析报告2024 -2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 237811 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年04月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】1

中国功率半导体

中国功率半导体市场运行现状分析及投资前景展望研究报告2024-2030年......................................................[报告编号] 521405[出版日期] 2024年4月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军章 功率半导体产业概述