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在PCBA贴片加工中，PCBA线路板制作是很十分重要的一个环节，对于PCBA线路板的工艺要求也很多，例如客户常要求做镀金和沉金工艺，这两种都是PCBA板常用到的工艺，但其实有很大的差别，PCBA线路板镀金与沉金的有什么区别呢？ 其中镀金是在PCB板表面通过电镀的方法覆盖一层金，厚度相对厚，一般能达到1-3um左右。它的导电性和耐磨性良好，常用于插拔频繁的接口等区域，像电脑主板的内存条插槽

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四层沉金板前景分析及需求预测-四层沉金板报告 【目录】一章 **四层沉金板发展分析一节 **四层沉金板发展轨迹综述一、**四层沉金板发展历程二、**四层沉金板发展面临的问题三、**四层沉金板技术发展现状及趋势二节 部分国家地区四层沉金板发展状况一、2019-2022年美国四层沉金板发展分析二、2019-2022年欧洲四层沉金板发展分析三、2019-2022年日本四层沉金板发展分析四、2019-2

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沉金板与镀金板工艺上的区别如下：①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。在实际产品应用中，95%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！沉金板有什么好处:⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不

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四层沉金板报告-四层沉金板市场未来趋势与投资前景评估 报告目录一章 四层沉金板发展环境分析一节 宏观经济环境分析一、GDP历史变动轨迹分析二、固定资产投资历史变动轨迹分析三、 宏观经济发展预测分析二节四层沉金板主要法律法规及政策D三节 四层沉金板社会环境发展分析一、人口环境分析二、教育环境分析三、文化环境分析四、生态环境分析五、城镇化率六、居民的各种消费观念和习惯 二章2018-2021年四层沉

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清远电子元件制造废气处理简介 永绿可治理以下电子厂产生的工业废气： 1. 电子元器件制造，包括电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、电子功能工艺**材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等生产制造企业 2. 印刷电

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1、Blue Plaque 蓝纹 熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的氧化物层，称为 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 铜镜试验 是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上 (在玻璃上以真空蒸着法涂布 500A厚的单面薄铜膜而成)，或将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂也能与

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