单组份环氧胶,永宽KE-3837胶水,低温热固胶,电子芯片胶,芯片底部填充胶,精密电子粘接环氧胶

低粘度渗透型环氧胶 低温固化环氧树脂胶水 高强度单组份环氧胶 BGA芯片底部填充胶 芯片封装环氧胶 COB封装胶水 精密电子粘接环氧胶 低温热固胶 电子芯片胶 单液型环氧树脂接着剂KE-3837 产品简介 KE-3837是针对电子元件接着所开发的单液型环氧树脂接着剂。本产品硬化後具有良好的接着力。本产品为低温硬化型树脂，适合用於各种材质间的接着，对塑胶类的接着更优异。本树脂具有优良的耐久性，通过许