PCBA失效分析,电子电路板失效分析,电子产品第三方检测

PCBA失效分析流程以及手段浅析 1、简介 随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导

刚性电路板软板,刚性电路板矛性板,软硬结合电路板

一.带程序的芯片 1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份. 2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均较易破坏程序.这类芯片 是否在使用进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇