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Zymet X2821是在晶圆级CSP和BGA封装低温很快固化的一款底部填充剂。它能够快速流动，布满芯片。这种密封剂对于**基质底材有着较佳的附着力。品牌：美国ZYMET型号：X-2821颜色：乳白色产品类目：底部填充胶包装规格：30CC/支粘度：500 cps固化方式：加热化学类型：环氧功能：保护芯片、可靠性高、使其经受多次热循环和跌落、固化速度快、提高生产效率、锡膏兼容性好产品优势：相对与普通

底部填充胶

S中国CSP和BGA底部填充胶行业供需态势与竞争前景预测报告2022-2028年&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&

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中国CSP和BGA底部填充胶行业供需态势与竞争前景预测报告2022-2028年************************************************** 《报告编号》: BG431855《出版时间》: 2022年7月《出版机构》: 中智正业研究院《交付方式》: EMIL电子版或特快专递 《报告价格》:【纸质版】: 6500元

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中国CSP和BGA底部填充胶行业销售状况与竞争前景预测报告2022-2028年######################################### 《报告编号》: BG428522《出版时间》: 2022年6月《出版机构》: 中智正业研究院《交付方式》: EMIL电子版或特快专递 《报告价格》:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 68

底部填充胶报告-底部填充胶市场专题研究及风险规避分析,底部填充胶市场深度调研,底部填充胶未来发展趋势

报告目录：一章2018-2021年底部填充胶市场总体概况分析 一节2018-2021年底部填充胶市场运行形势分析 一、发展综述 二、消费结构 三、需求分布 二节2018-2021年底部填充胶产品发展分析 一、产品结构 二、各炼厂销售分布 三、底部填充胶制品企业发展状况 二章底部填充胶生产与价格分析 一节2018-2021年底部填充胶产量分析 一、2018年我国底部填充胶产量统计 二、2019年底

单组份环氧胶,永宽KE-3837胶水,低温热固胶,电子芯片胶,芯片底部填充胶,精密电子粘接环氧胶

低粘度渗透型环氧胶 低温固化环氧树脂胶水 高强度单组份环氧胶 BGA芯片底部填充胶 芯片封装环氧胶 COB封装胶水 精密电子粘接环氧胶 低温热固胶 电子芯片胶 单液型环氧树脂接着剂KE-3837 产品简介 KE-3837是针对电子元件接着所开发的单液型环氧树脂接着剂。本产品硬化後具有良好的接着力。本产品为低温硬化型树脂，适合用於各种材质间的接着，对塑胶类的接着更优异。本树脂具有优良的耐久性，通过许