来自：可靠性行业论坛芯片开封也就是给芯片动手术，依据开封我们可以具象化的观查芯片的內部结构，开封后可以结合OM深入分析样品现状和可能导致的原因。开封的寓意：Decap即开封，也称开启表盖，开帽，指给详尽封装的IC做一部分浸蚀，促进IC可以曝露出去，此外保持芯片功效的完好无缺, 保持 ** , bond pads, bond wires乃至lead-不容易遭受危害, 为下一步芯片失效分析实验做准备，

全新原装,集成电路IC,TCA6408ARGTR

描述 TCA6408A是一种16针设备，为双线双向I2C总线（orSMBus）协议提供8位通用并行输入/输出（I/O）扩展。该设备可在I2C总线侧（VCCI）和P端口侧（VCCP）的电源电压范围为1.65 V至5.5 V的情况下工作。这允许TCA6408A与SDA/SCL侧的下一代微处理器和微控制器接口，在SDA/SCL侧，电源电平下降以节省电源。与微处理器和微控制器的断电相反，一些PCB组件（如

全新原装,电机驱动芯片,DRV8803PWPR

说明 该 DRV8803 提供了一个具有过流保护的 4 通道低侧 驱动器。它具有内置的用来钳制由电感负载生成的关闭 瞬态的二极管，可被用于驱动单较步进电机、直流电 机、继电器、螺线管、或者其它负载。 在小尺寸集成电路 (SOIC) (DW) 封装内，在 25°C 时，DRV8803 每通道可提供高达 1.5A （一个通道接 通）或者 800mA （所有通道接通）的持续输出电流。 在散热型薄型小尺寸

全新原装,集成电路IC,MT40A512M8RH

描述 DDR4sdram是一种高速动态随机存取存储器，其内部配置为用于x16配置的8行DRAM和用于x4和x8配置的16行DRAM。DDR4sdram使用8n-预取架构来实现高速操作。8n-预取体系结构与一个接口相结合，该接口被设计用于在输入/输出引针的每个时钟周期上传输两个数据字。 针对DDR4sdram的单个READ或写入操作包括在内部DRAM核心的单个8n位宽、四时钟数据传输和在I/O针脚的

全新原装,集成电路IC,ADRF5020BCCZN-R

描述 ADRF5020是一种通用的、采用硅工艺制造的单较、双扔(SPDT)开关。它有一个3mm×3mm，20终端陆地网格阵列(LGA)包，并提供从100MHz到30GHz的高隔离和低插入损耗。 该宽带开关需要双电源电压，+3.3V和−2.5V，并提供CMOS/LVTTL逻辑兼容的控制。 特征 **宽带频率范围：100 MHz至30 GHz 非反射式50Ω设计 低插入损耗：2.0 dB至30 GHz

全新原装,集成电路IC,AD9954YSVZ-REEL

说明 AD9954是一种直接数字合成器(DDS)，使用先进技术，结合内部高速、高性能DAC，形成一个完整的、数字可编程的高频合成器，能够在160MHz的频率敏捷模拟输出正弦波形。AD9954能够快速跳频，并对频率(0.01Hz或更好)和相位（0.022°粒度）进行微调。 AD9954通过高速串行I/O端口进行编程。该设备包括静态RAM，以支持在几种模式下灵活的频率扫描能力，并加上用户定义的线性扫描

全新原装,集成电路IC,ADE7763ARSZRL

描述 ADE77631具有专有的adc和固定功能的DSP，可以在环境条件和时间的大变化下实现高精度。ADE7763包含两个二阶、16位Σ-∆ADC、一个数字积分器(在Ch1上)、参考电路、一个温度传感器，以及执行主动和表观能量测量、线电压周期测量以及电压和电流通道的均方根计算所需的所有信号处理。可选择的片上数字集成器提供了罗氏线圈等二/直电流传感器的直接接口，消除了外部模拟集成器的需要，并产生了良

全新原装,集成电路IC,ADG408BRZ-REEL7

描述 ADG408/ADG409是单片CMOS模拟多路复用器，分别包括8个单通道和4个差分通道。ADG408将8位输入中的一个转换到由3位二进制地址线A0、A81和A2确定的公共输出。ADG409将四个差分输入中的一个切换到公共差分输出，如由2位二进值地址线A0和A1确定的公共差分输出。这两个设备上的EN输入都用于启用或禁用该设备。禁用设备后，所有通道均已关闭。 ADG408/ADG409采用增强

自动点胶机厂家

自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?随着社会的不断发展，今天的时代是一个信息时代。半导体和集成电路已经成为这个时代的主题。芯片封装过程直接影响到半导体和集成电路的机械性能。芯片包装一直是工业生产中的一大难题。所以自动点胶机如何克服这一问题，如何将其应用于芯片封装行业？一、芯片键合方面pcb在键合过程中容易移位，为了避免从pcb表面移除或置换电子元件，我们可以使用自动胶粘机设备将pcb表面胶合，然

全新原装,集成电路IC,STM32F373CCT6

说明 STM32F373xx系列基于高性能ARM®Cortex®-M432位RISC核心，运行频率高达72MHz，并嵌入一个浮点单元(FPU)、一个内存保护单元(MPU)和一个嵌入式微量宏单元™(ETM)。该系列集成了高速嵌入式内存(高达256kb节的闪存，高达32kb节的SRAM)，以及广泛的增强I/O和外设连接到两个APB总线。 STM32F373xx设备提供一个快速12位ADC（1Msps）

全新原装,集成电路IC,TPS62740DSSR

说明 TPS6274x 是业界**款降压转换器，此转换器特有典型值为 360nA 的静态电流，并且搭配微型 2.2µH 电感和 10µF 输出电容一起工作。 这款基于 DCS-Control™ 的全新器件将轻负载效率范围扩展至 10µA负载电流以下。 TPS62740 支持高达 300mA 的输出电流，TPS62742 支持高达 400mA 的输出电流。 器件由可再充电锂离子电池，锂化学电池（例如

全新原装,集成电路IC,TPS25221DRVR

描述 TPS25221适用于可能遇到重电容性负载和短路的应用。可编程电流限制阈值可使用外部电阻器设置在275 mA和2.7 A（典型）之间。I在较高的电流限制设置下，可实现±6%的精确度。控制电源开关的上升和下降时间，以较大限度地减少开启和关闭期间的电流浪涌。 当负载试图吸取**过编程ILIMIT的电流时，内部FET进入恒流模式，以保持ILAdat或低于ILIMIT。在内置去毛刺时间后的过流条件下，

全新原装,集成电路IC,TPS40210DRCR

TPS40210和TPS40211是宽输入电压(4.5V至52V)，非同步升压控制器。它们适用于需要接地源n通道FET的拓扑，包括增压、后退、间隔和各种LED驱动程序应用程序。该设备的特点包括可编程的软启动，过流保护与自动重试，和可编程的振荡器频率。电流模式控制提供了改进的瞬态响应和简化的回路补偿。这两部分之间的主要区别是误差放大器调节FB引脚的参考电压。 特征 •功能安**力 –可用于帮助实现

全新原装,集成电路IC,TPS54260QDGQRQ1

描述 TPS54260-Q1器件是一个60-V、2.5-a降压稳压器，带有集成的高侧MOSFET。电流模式控制提供简单的外部补偿和灵活的元件选择。低纹波脉冲跳跃模式将空载、稳压输出电源电流降低至138μA。使用启用引脚，当启用引脚较低时，关机电源电流降低至1.3μA。 欠压锁定在内部设置为2.5 V，但可以使用启用引脚增加。输出电压启动斜坡由slow startpin控制，slow startpi

全新原装,集成电路IC,TPS61022RWUR

描述 TPS61022为便携式设备和由各种电池和**级电容器供电的物联网设备提供电源解决方案。TPS61022在整个温度范围内具有较小6.5 A的谷值开关电流限制。TPS61022具有0.5 V至5.5 V的宽输入电压范围，支持**级电容器备用电源应用，这可能会对**级电容器进行深度放电 当输入电压**1.5 V时，TPS61022以1 MHz的开关频率工作。当输入电压低于1.5 V降至1 V时，开关频

回收芯片

相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和摆放进行整形。例如，AFTPCB电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚：后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全相同，按引脚功用进行衔接即可。双列ICAN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装方式基本相同，引脚和散热片正好都相差180度。前面说到的AN5620带散热片双列直插16脚

浙江绿视野芯片电路板**,绿视野一种芯片电路板的封装结构,绿视野芯片电路板封装结构**

本实用新型属于芯片电路板封装结构技术领域，尤其为一种芯片电路板的封装结构，包括封胶体，所述封胶体的内侧设置有基板，所述基板的**部设置有芯片主体，并且封胶体两侧面对应芯片主体的位置均搭载有金属引脚体，并且金属引脚体与芯片主体之间通过引线实现电连接，所述封胶体正面对应芯片主体的位置开设有散热槽，所述散热槽内设置有冷却管。本实用新型，通过散热槽、冷却管、弹性囊、防撞条和硅胶块之间的相互配合，散热槽与冷却

LED防爆照明,LED照明,LED防爆灯

没有公布任何解释和理由，深圳市**突然废除了正在实施LED防爆照明产业规划，深圳LED防爆照明产业一度是中国LED的代名词，突然废止让人联想到这个产业或被**抛弃。官员私下透露，或许让**感到可怕或无可奈何的，是整个LED产业实际出现了产能过剩，甚至担心LED防爆照明产业成为*2个光伏产业。 影响几何？ 突然宣布废止《规划》，给原本“经历风雨”的深圳LED产业，肯定会带

等离子清洗机,等离子刻蚀机,等离子处理机

**SMA电浆等离子清洗机技术在晶圆芯片封装工艺中有哪些应用 在半导体器件生产过程中，晶圆芯片表面会存在各种微粒、金属离子、**物及残留的磨料颗粒等沾污杂质，等离子清洗机电浆体清洗这种工艺优势明显。烟台金鹰科技将多年的服务经验整理如下，仅供大家参考： 1、铜引线框架 处于对性能和成本的考虑，微电子封装领域目前主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架。铜的氧化物与其它一些**

步进电机,减速步进电机,微型马达

在LED照明技术持续发展及社会对能源危机日益重视的今天，LED照明 行业迎来全面爆发期，吸引众多资金及企业涌入，由此照明市场的竞争也日益激烈。 如果从LED照明技术的发展来看，可以从三个方面来讲，一个是芯片层面，一个是封装层面，一个是应用层面。芯片层面主要关注LED的制成技术；封装层面主要是如何把LED芯片转换成可以用来照明的灯珠或是光源；LED应用层面技术发展相对复杂，主要包括电子控制技术的发展

LED,X-ray检测设备,X-ray无损检测设备,X射线检测设备

近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，应用市场增长，这导致了LED封装产品的巨大市场，催生出了成千上万家LED封装企业，使我国成为上LED封装的一产量大国。 但随之而来的问题是，行业内LED封装产品质量参差不齐的现象也成为了LED照明行业不容小觑的成长阻力因素。若LED封装的废品/次品率为0.1%，则全国每年万亿只LED封装产品中就

CSP封装,芯片,封装

2016年11月16-17日，*十三届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2016) “芯片、封装与模组技术I”专题分会如期举行。LED芯片、封装、模组技术的进步与研究实践的力量密不可分，从内容来看，本届分会兼顾内容的广度与深度，*大势与实用技术的搭配，中国香港科技大学教授刘纪美、中国香港科技大学教授李世玮、张韵中国科学院半导体研究所研究员、陈明祥华中科技大学教授、河北工业大学教授徐庶、王恺南方

PCB芯片封装,bga封装,qfp封装

板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接