导热硅脂,导热膏,散热膏

信越X-23-7921-5 品名：信越导热硅脂 包装规格：1KG 导热率：6.0（W/m·℃） 特点、性能：信越X-23-7921-5是一款高性能导热硅，以**硅油为主要原料稠化无机稠化剂，并且添加耐热、导热性能优异的导热材料高纯度稀土，合成的导热型膏体复合物。具有良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽，耐热，高温性能优越，不熔化，

导热硅脂,散热硅脂,TC-5026

陶熙 TC-5026 概括： 为服务器、台式电脑、笔记本电脑和游戏手柄中的MPU的冷却提供有效热传输。陶熙TC-5026 主要是为应用于 电脑产业的半导体零组件而开发， 而经广泛的客户测试后，确认此 一产品的效能也适合要求严 格且高温的汽车应用。 在热循环、高湿度与高温老化等 不利条件下，TC-5026的低热 阻抗、性与稳定性为产业 设立了新的效能标准。 可使芯片的温度更低且作业更有效率。 产

高导热硅脂,散热膏

CaidonFC50-A高效能散热膏(导热硅脂)是用具有导热性能和绝缘性能的填料与**硅脂混合而成的白色膏状物，产品专为各种仪器、仪表及电子元器件与组合体的填充而研制开发的一种导热绝缘**硅材料，广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用,降低固体界面接触热阻、改善界面换热的传热介质。如：广泛涂敷于各类电子产品、电器设备中的发热体（功率管、可控硅

信越X-23-7762

信越X-23-7762高导系数导热硅脂 1 特点： 添加了高导热性填充剂的**硅合成油，热传导性能较佳，较适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。 2．一般特性 项目 &

道康宁TC-5022，导热率高的导热硅脂，含银导热胶

Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效 能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用於各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。 --------------

易力高HTC，无硅导热脂

易力高HTC无硅导热脂 一、特点： 1、优异的防蔓延性； 2、高导热系数，0.9W/m.K； 3、工作温度范围广：-50摄氏度至+130摄氏度； 4、低蒸发重量损失； 5、便于使用，并提供气雾剂包装HTCA，低毒； 6、延长开关的使用寿命，

导热硅脂,导热凝胶,导热垫片

WT 5932-30D产品添加了高性能的纳米导热填料，使得产品可以较佳的填充散热器与发热器件之间的缝隙，具有较高导热性和较好操作性。 ? 产品特点： ? 低热阻，高导热率 ? 涂抹顺滑 ? 适於金属界面手工与全自动印刷 ? 应用领域： ? CPU/GPU 通讯、网络设备及微电子 ? 笔记本、台式机, 工控机及服务器 ? 性能描述： 项目 温度 测试标准 WT 5932-30D 外观 25℃ 目视

导热垫片,导热凝胶,导热硅脂

WT 5912-H20-55 高强度导热垫片是具备较高力学强度的导热片材，主要应用在高压力、高频振动 冲击、抗撕裂产品的内部发热源器件与散热器之间；同时也可适用於部分电子产品的发热源器件壳体 间，具有优异的介面填充及可多次反复使用等特点。 功能与特点 ? 较好的回弹性能 ? 较高的拉伸强度 ? 良好的绝缘性能 ? 可紧密整合不规则或复杂的表面 ? 阻燃检测认证 典型应用 ? 锂电池组 ? 汽车装置