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    在半导体行业,对精度、效率与稳定性的要求近乎苛刻。其中,PEEK(聚醚醚酮)材料因其优异的耐热性、耐化学性和机械性能,在半导体封装、微流控芯片等领域得到了广泛应用。然而,PEEK材料的硬度与韧性并存,给微小孔钻孔加工带来了的挑战。德国作为精密制造技术的者,其高精密主轴SycoTec凭借其高的精度和转速稳定性,为PEEK材料的微小孔钻孔加工提供了率的解决方案。半导体PEEK纳米级钻孔SycoTec高

    SycoTec高精密微孔深孔钻孔加工高速主轴选型

    高速主轴

    随着工业时代的飞速发展,市场对高精密产品的需求越来越大,加工高精密产品必须高精密机床搭配高精密主轴才可以完成。 高精密加工主轴是机床加工中心的主要核心部件之一,决定了高速精密切削加工的可靠性。随着航天航空、电子3C产品、医疗器械等行业的发展,这些**的工业零部件加工对加工设备、加工工具的精度要求也越来越高。SycoTec高速精密加工主轴将**高旋转精度与**高抗震性、高静态

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