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大约从07年开始，人们开始注意起PCB板的颜色了，主要是因为*大厂的高端板型都采用了黑色的PCB板色设计，于是人们慢慢地认为PCB颜色是黑色就一定是高端。而在此之后，越来越多的厂商开始采用黑色PCB涂层——可以说是一个莫名其妙的原因造成了如此莫名其妙的现象。从来没有人说过PCB颜色是黑色就代表主板的质量就一定好，这完全是由于*品牌用黑色来标识产品定位而带

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沉金板与镀金板工艺上的区别如下：①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。在实际产品应用中，95%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！沉金板有什么好处:⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不

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PCB高频板是一种电磁频率高的**电路板，用于高频（频率大于300MHz或波长。一般来说，高频板可以定义为频率**1GHz的电路板。基板材料需要具有优良的电气性能和良好的化学稳定性。随着功率信号频率的增加，基板上的损耗非常小，因此，高频电路板的重要性就凸显出来。采用感应加热技术的PCB高频电路板已广泛应用于通信行业，推动了网络技术和高速信息处理系统的发展，满足了许多高精度参数仪表的使用要求，可靠的

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什么叫高频？300MHZ以上，即波长1米以上的短波频率范围，一般称为高频。 近年来，在华东、华北、珠三角已有众多印制板企业在盯着高频微波板这一市场，在收集高频微波板、聚四氟乙烯（Teflon，PTFE）的动态和信息，将这类印制线路板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，加强调研和开发。一些公司老总认定高频微波板为未来企业新的经济增长点。  

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相信很多人在制作高频PCB的时候都会面临一个问题：如何解决高频PCB板上出现的电源噪声干扰？对此，小编特意询问了一位专业的技术人员，技术人员表示：可以破坏发生条件，有效抑制电源噪声干扰。具体解决办法如下：1） 注意板上的通孔。通孔使得有必要蚀刻电源层上的开口，以便为通孔留出穿过的空间。如果电源层开度过大，必然会影响信号电路，迫使信号旁路，电路面

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我司主要从事高频微波印制电路板的制作及双面多层的快样制作服务。对功分器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.3G天线所使用的高频线路板具有专业的生产经验,介电常数2.2-10.3不等的国产进口材料随时备有库存,可以及时提供快样服务。 长期有库存的: 板材:1、聚四氟乙烯(泰兴微波板材), 介电常数2.55,2.65,板厚有0.5mm,0.8mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm等,介电常数 3.

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为什么要求印制板低ε（Dk）? ε或Dk，叫介电常数，是电极间充以某种物质时的电容与同样构造的真空电容器的电容之比。通常表示某种材料储存电能能力的大小。当ε大时，储存电能能力大，电路中电信号传输速度就会变低。通过印制板上电信号的电流方向通常是正负交替变化的，相当于对基板进行不断充电、放电的过程。在互换中，电容量会影响传输速度。而这种影响，在高速传送的装置中显得更为重要。ε低表示储存能力小，充、放

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一、品质检查 （一）、X-ray捡查 组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花，以及较常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。 （二）、扫描式超声波显微术 完工的组装板可利用SAM扫瞄检查各种内在隐藏情况，封装业系用以侦测各种内藏的空洞与分层。本SAM法又可分为A〈点状）、B〈线状）、C〈面状）等三种扫瞄成像方式，以C-S

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介电常数Dk是印刷电路板材较重要的参数之一，电路设计者依靠它来确定微带电路的阻抗和物理尺寸。但在层压板的资料上经常能看到同种材料的不同Dk值，比如一个过程Dk和规格Dk，有的材料商会提供用于计算机辅助设计软件的Dk值。同一个参数为什么有这么多的值，有没有一个在设计电路可以信任的Dk值。 在PCB制造过程中，有许多不同的测量微波层压板Dk值的方法，而不同的方法测量对同种材料经常会给出不同的结果。有

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pcb线路板广泛应用在电子、电脑、电器、机械设备等行业，它是元器件的支撑体，主要用来连接元器件提供电气的，其中较为常见和广泛应用的有4层和6层线路板，根据行业应用可选用不同程度的pcb板层数。下面，我们一起来了解pcb线路板的基本知识和pcb板腐蚀的过程。 印制电路板： 又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printedcircuitboard或PWB(printedwiri

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PCB多层板设计技术，可以说多层板和双层板设计差不多，甚至布线更容易。 你有双层板的设计经验的话，设计多层就不难了。 首先，你要划分层迭结构，为了方便设计，较好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。 层迭结构(4层、6层、8层、16层)： 对于传输线，**底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层较好用软件仿真，比较麻烦。 6层