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    矿用砂场用高频振动筛框筛网振臂

    矿用砂场用高频振动筛框筛网振臂拍杆电磁铁电路板控制箱轻型、重型等多种规格,筛机处理能力大,筛分。使用情况可供选煤、选矿、电力、制糖、制盐等工业部门,对中细粒级物料进行干湿式分级、脱水、脱介和脱泥。直线筛工作原理。本筛机主要由筛箱、筛框、筛网、振动电机、电机台座、减振弹簧、支架等组成。%本筛机主要由筛箱、筛框、筛网、橡胶复合弹簧、振动电机、电机台座、减振弹簧、支架等组成。直线筛型号外还有103

    PCB电路板为什么大多都是绿色的,有一些又是黑色的?

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    大约从07年开始,人们开始注意起PCB板的颜色了,主要是因为*大厂的高端板型都采用了黑色的PCB板色设计,于是人们慢慢地认为PCB颜色是黑色就一定是高端。而在此之后,越来越多的厂商开始采用黑色PCB涂层——可以说是一个莫名其妙的原因造成了如此莫名其妙的现象。从来没有人说过PCB颜色是黑色就代表主板的质量就一定好,这完全是由于*品牌用黑色来标识产品定位而带

    2022-06-16166
    PCB电路板为什么大多都是绿色的,有一些又是黑色的?

    罗杰斯高频板,泰康利高频微波射频加工,中英-F4B高频板加工

    大约从07年开始,人们开始注意起PCB板的颜色了,主要是因为*大厂的高端板型都采用了黑色的PCB板色设计,于是人们慢慢地认为PCB颜色是黑色就一定是高端。而在此之后,越来越多的厂商开始采用黑色PCB涂层——可以说是一个莫名其妙的原因造成了如此莫名其妙的现象。从来没有人说过PCB颜色是黑色就代表主板的质量就一定好,这完全是由于*品牌用黑色来标

    2022-06-02137
    高频电路板的特性

    高频电路板

    如今的电子设备的高频化是发展趋势,特别是在无线网络和卫星通信的发展中,信息产品向高速、高频方向发展,通信产品向语音标准化方向发展,大容量、高速无线传输的视频和数据。因此,新一代产品的开发都需要高频电路板,卫星系统、手机接收基站等通信产品都必须使用高频电路板。在未来几年内,对高频电路板的需求量将很大。高频电路板的所使用的板材材料的特性有如下几项:(1) 介电的常数(DK)需求小而稳定。一般来说,越小

    2022-05-03186
    PCB高频电路板的制作要求

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    高频pcb指的是高频电路板。高频及感应加热技术目前对金属材料加热效率较高、速度较快,且低耗环保。它已经广泛应用于对金属材料的热加工、热处理、热装配及焊接、熔炼等工艺中。它不但可以对工件整体加热,还能对工件局部的针对性加热;可实现工件的深层透热,也可只对其表面、表层集中加热;不但可对金属材料直接加热,也可对非金属材料进行间接式加热。因此,感应加热技术必将在各行各业中应用越来越广泛,那么,高频PCB制

    2022-03-18210
    高频电路板

    高频电路板

    如今的电子设备的高频化是发展趋势,特别是在无线网络和卫星通信的发展中,信息产品向高速、高频方向发展,通信产品向语音标准化方向发展,大容量、高速无线传输的视频和数据。因此,新一代产品的开发都需要高频电路板,卫星系统、手机接收基站等通信产品都必须使用高频电路板。在未来几年内,对高频电路板的需求量将很大。高频电路板的所使用的板材材料的特性有如下几项:(1) 介电的常数(DK)需求小而稳定。一般来说,越小

    2021-04-16375
    微波.射频高频线路板、哪些公司生产高频电路板、PCB板

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    2017-03-14149
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    2017-03-13114
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    2016-12-22206
    高频板介电常数,高频板天线,Taconic线路板

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    2016-11-30323
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    2016-11-24186
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    为什么要求印制板低ε(Dk)? ε或Dk,叫介电常数,是电极间充以某种物质时的电容与同样构造的真空电容器的电容之比。通常表示某种材料储存电能能力的大小。当ε大时,储存电能能力大,电路中电信号传输速度就会变低。通过印制板上电信号的电流方向通常是正负交替变化的,相当于对基板进行不断充电、放电的过程。在互换中,电容量会影响传输速度。而这种影响,在高速传送的装置中显得更为重要。ε低表示储存能力小,充、放

    2016-09-01168
    印制电路板中的常用标准介绍

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    1)IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 3)IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手册。描述制造

    电路板品质检查及SMT技术的缺失

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    一、品质检查 (一)、X-ray捡查 组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花,以及较常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。 (二)、扫描式超声波显微术 完工的组装板可利用SAM扫瞄检查各种内在隐藏情况,封装业系用以侦测各种内藏的空洞与分层。本SAM法又可分为A〈点状)、B〈线状)、C〈面状)等三种扫瞄成像方式,以C-S

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