盲埋孔电路板

和镭射的次数相关，镭射多少次，就是多少阶了，详见如下：1.如果压合1次后就开始钻孔→然后再压合一次铜箔→继续镭射→这就是1阶。2.如果压合1次后就开始钻孔→然后再压合一次铜箔→继续镭射，接着钻孔→外层再压合1次铜箔→再接着镭射→这就是2阶。简要介绍PCB电路板中的HDI工艺。随着电子工业的不断更新，电子产品正朝着轻、薄、短、小型化方向发展。对应的印刷电路板也面临着高精度、细线条、高精密度的挑战。P

电路板,电板,HDI

电路板，也称为印刷电路板或 PCB，可以在当今世界上的每个电子设备中找到。事实上，电路板被认为是电子设备的基础，因为它是各种组件固定到位并相互连接的地方，以便电子设备按预期工作。图片：带有绿色阻焊层的电路板，无组件（裸露）。在较简单的形式中，电路板是一种非导电材料，带有由金属（通常是铜）制成的导电轨道，用于物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。从事特定电子设备的设计工程师将创建具有相似特性的焊盘和

一, 简述 : 盲孔,埋填料适用于密度高的,小微孔板制做 ,目的取决于节约路线室内空间 , 进而做到降低PCB容积目的,如手机上板 ,二 , 归类: 一).激光钻孔,1.用激光钻孔的缘故 : a .客户资料规定用激光钻孔; b 因盲孔直径不大<=6MIL ,要用激光才可以钻孔. c , *特盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就 务必用激光钻孔.2. 激光钻孔的基本原理： 激光钻

HDI电路板

1.可降低PCB成本：当PCB的密度增加**过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。2.增加线路密度：传统电路板与零件的互连，必须经由QFP四周所引出的线路与通孔导体作为连接的方式（扇入及扇出方式），因此这些线路需要占据一些空间。而微孔技术可以将互连所需的布线藏到下一层去，其不同层次间焊垫与引线的衔接，则以垫内的盲孔直接连通，无须以扇入及扇出式布线。因此外层板面上可放置一些焊