集成电路封装

中国集成电路封装行业发展现状调研及投资前景分析报告2024-2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 238126 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年04月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】&nbs

集成电路封装

**集成电路封装行业发展状况与未来趋势预测报告2024- 2029年 【报告编号】: 23663

集成电路封装

**集成电路封装行业现状动态与前景规划分析报告2024～2029年 【报告编号】: 236635

中国集成电路封装

*****************************************************[报告编号] 517480[出版日期] 2023年12月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1章：中国集成电路封装行业发展背景1.1 集成电路

中国集成电路封装

中国集成电路封装行业现状调查与前景战略咨询报告2024-2030年......................................................[报告编号] 516263[出版日期] 2023年11月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 章 集成电路

中国集成电路封装

......................................................[报告编号] 515773[出版日期] 2023年11月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1章：中国集成电路封装行业发展背景1.1 集成电路封装行业定

集成电路封装

中国集成电路封装行业发展现状调查及前景战略研究报告2024-2029年 ▲△▼▽▲△▼▽▲△▼▽▲△▼▽▲△▼▽▲△▼▽ 【报告编号】: 231401 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2023年10月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】*1章：中

FS4057,高达500mA的可编程充电电流,SOT23-6

FS4057是一款完整的单节锂离子电池用恒定电流/恒定电压线性充电器。其中ThinSOT封装与较少的外部元器件数目使得FS4057成为便携式应用的理想选择。而且FS4057是专为在USB电源规范内工作而设计的。由于采用内部MOSFET构架，所以不需要外部检测电阻器和隔离二极管。热反馈可对充电电流进行调节以便在大功率操作或高环境温度条件下对芯片温度加以限制。充电电压固定为4.2V，而充电电流可通过

中国集成电路封装行业投资分析与

中国集成电路封装行业投资分析与前景规划建议报告2023-2028年******************************************************[报告编号] 499611[出版日期] 2023年3月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版 6500元 电子版6800元 纸质版+电子版7000元 [客服专员] 李军

集成电路封装测试产业发展态势分

集成电路封装测试产业发展态势分析及未来竞争策略报告2023-2028年.............................................. 【报告编号】 364658【出版日期】 2023年3月【出版机构】 中研华泰研究院 【交付方式】 EMIL电子版或特快专递【价格】 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元 【联系

集成电路封装

X中国集成电路封装行业经营效益与前景规划分析报告2022-2028年&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&

集成电路,市场研究

目前我国集成电路封装测试市场较为集中，产业链下游的企业数量较为庞大，行业内的参与企业主要包括长电科技、通富微电和华天科技等企业，整体可以分为三个竞争梯队，从国内市场区域分布，其中主要以江苏、浙江和上海等沿海省市为核心，下面由北京研精毕智对中国集成电路封装测试行业格局及主要企业两个方面进行分析。 中国集成电路封装测试行业格局及重点企业分析 一、中国集成电路封装测试行业格局 1、竞争格局：主要分为三个

**及中国电子封装（集成电路封

**及中国电子封装（集成电路封装）行业投资建议研究与销售策略分析报告2022-2027年*******************************************【报告编号】 337331【出版日期】 2022年2月【出版机构】 中研华泰研究院【报告价格】 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元【交付方式】 EMIL电子版或特快专递【联系人员】 刘亚&nbs

中国集成电路封装市场需求规模及

中国集成电路封装市场需求规模及投资策略分析报告2022-2027年 ......................................[报告编号]470977[出版日期] 2022年1月[出版机构] 产业经济研究院[交付方式] 电子版或特快专递 [报告价格] 纸质版 6500元 电子版6800元 纸质版+电子版7000元 [客服专员] 李军 *1章：中国集成电路封装

集成电路自动化封装设备

中国集成电路自动化封装设备项目可行性研究报告2022版KKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKK【报告编号】: BG552362【出版时间】: 2022年1月【出版机构】: 中智正业研究院【交付方式】: EMIL电子版或特快专递 内容简介：*1章集成电路自动化封装设备项目可行性研究报告1.2.1可行性研究步骤1.2.2集成电路自动化封

全新原装,集成电路IC,TPS2113ADRBR

描述 TPS211xA系列电源多路复用器支持两个电源（如电池和墙壁适配器）之间的*转换，每个电源在2.8 V到5.5 V之间工作，较多可提供2 a，具体取决于封装。TPS211xA系列包括广泛的保护电路，包括用户可编程限流、热保护、浪涌电流控制、无缝电源转换、交叉传导阻断和反向传导阻断。这些功能大大简化了电源多路复用器应用的设计。特征双输入单输出

全新原装,集成电路IC,TCA6408ARGTR

描述 TCA6408A是一种16针设备，为双线双向I2C总线（orSMBus）协议提供8位通用并行输入/输出（I/O）扩展。该设备可在I2C总线侧（VCCI）和P端口侧（VCCP）的电源电压范围为1.65 V至5.5 V的情况下工作。这允许TCA6408A与SDA/SCL侧的下一代微处理器和微控制器接口，在SDA/SCL侧，电源电平下降以节省电源。与微处理器和微控制器的断电相反，一些PCB组件（如

全新原装,集成电路IC,MT40A512M8RH

描述 DDR4sdram是一种高速动态随机存取存储器，其内部配置为用于x16配置的8行DRAM和用于x4和x8配置的16行DRAM。DDR4sdram使用8n-预取架构来实现高速操作。8n-预取体系结构与一个接口相结合，该接口被设计用于在输入/输出引针的每个时钟周期上传输两个数据字。 针对DDR4sdram的单个READ或写入操作包括在内部DRAM核心的单个8n位宽、四时钟数据传输和在I/O针脚的

全新原装,集成电路IC,ADRF5020BCCZN-R

描述 ADRF5020是一种通用的、采用硅工艺制造的单较、双扔(SPDT)开关。它有一个3mm×3mm，20终端陆地网格阵列(LGA)包，并提供从100MHz到30GHz的高隔离和低插入损耗。 该宽带开关需要双电源电压，+3.3V和−2.5V，并提供CMOS/LVTTL逻辑兼容的控制。 特征 **宽带频率范围：100 MHz至30 GHz 非反射式50Ω设计 低插入损耗：2.0 dB至30 GHz

全新原装,集成电路IC,AD9954YSVZ-REEL

说明 AD9954是一种直接数字合成器(DDS)，使用先进技术，结合内部高速、高性能DAC，形成一个完整的、数字可编程的高频合成器，能够在160MHz的频率敏捷模拟输出正弦波形。AD9954能够快速跳频，并对频率(0.01Hz或更好)和相位（0.022°粒度）进行微调。 AD9954通过高速串行I/O端口进行编程。该设备包括静态RAM，以支持在几种模式下灵活的频率扫描能力，并加上用户定义的线性扫描

全新原装,集成电路IC,ADE7763ARSZRL

描述 ADE77631具有专有的adc和固定功能的DSP，可以在环境条件和时间的大变化下实现高精度。ADE7763包含两个二阶、16位Σ-∆ADC、一个数字积分器(在Ch1上)、参考电路、一个温度传感器，以及执行主动和表观能量测量、线电压周期测量以及电压和电流通道的均方根计算所需的所有信号处理。可选择的片上数字集成器提供了罗氏线圈等二/直电流传感器的直接接口，消除了外部模拟集成器的需要，并产生了良

全新原装,集成电路IC,ADG408BRZ-REEL7

描述 ADG408/ADG409是单片CMOS模拟多路复用器，分别包括8个单通道和4个差分通道。ADG408将8位输入中的一个转换到由3位二进制地址线A0、A81和A2确定的公共输出。ADG409将四个差分输入中的一个切换到公共差分输出，如由2位二进值地址线A0和A1确定的公共差分输出。这两个设备上的EN输入都用于启用或禁用该设备。禁用设备后，所有通道均已关闭。 ADG408/ADG409采用增强

全新原装,集成电路IC,STM32F373CCT6

说明 STM32F373xx系列基于高性能ARM®Cortex®-M432位RISC核心，运行频率高达72MHz，并嵌入一个浮点单元(FPU)、一个内存保护单元(MPU)和一个嵌入式微量宏单元™(ETM)。该系列集成了高速嵌入式内存(高达256kb节的闪存，高达32kb节的SRAM)，以及广泛的增强I/O和外设连接到两个APB总线。 STM32F373xx设备提供一个快速12位ADC（1Msps）

全新原装,集成电路IC,LM317DCYR

说明 LM317 器件是一款可调节 3 端正电压稳压器，能够在1.25V 至 37V 的输出电压范围内提供**过 1.5A 的电 流。它仅需要使用两个外部电阻器来设置输出电压。此 器件 具有 0.01% 的典型线性调整率和 0.1% 的典型负 载调整率。它包含电流限制、热过载保护和安全工作区 保护功能。即使“调节”端处于断开状态，过载保护功能 仍然起作用。 特性 • 1.25V 至 37V 可调节输

全新原装,集成电路IC,TUSB1002RGER

说明 TUSB1002 是业内**双通道 USB 3.1 **高速+(SSP) 转接驱动器和信号调节器。该器件采用**低功耗 架构，由 3.3V 电源供电运行时的功耗非常低。它支持USB3.1 低功耗模式，可进一步降低空闲状态下的功 耗。 TUSB1002 实现了一款线性均衡器，较高可容许码间 串扰 (ISI) 引入 16dB 的损耗。当 USB 信号在印刷电 路板 (PCB) 或电缆上传输时，其完整

全新原装,集成电路IC,TPS62740DSSR

说明 TPS6274x 是业界**款降压转换器，此转换器特有典型值为 360nA 的静态电流，并且搭配微型 2.2µH 电感和 10µF 输出电容一起工作。 这款基于 DCS-Control™ 的全新器件将轻负载效率范围扩展至 10µA负载电流以下。 TPS62740 支持高达 300mA 的输出电流，TPS62742 支持高达 400mA 的输出电流。 器件由可再充电锂离子电池，锂化学电池（例如

全新原装,集成电路IC,TPS25221DRVR

描述 TPS25221适用于可能遇到重电容性负载和短路的应用。可编程电流限制阈值可使用外部电阻器设置在275 mA和2.7 A（典型）之间。I在较高的电流限制设置下，可实现±6%的精确度。控制电源开关的上升和下降时间，以较大限度地减少开启和关闭期间的电流浪涌。 当负载试图吸取**过编程ILIMIT的电流时，内部FET进入恒流模式，以保持ILAdat或低于ILIMIT。在内置去毛刺时间后的过流条件下，

集成电路集成焊接封装设备报告-集成电路集成焊接封装设备市场前景预测及投资分析,集成电路集成焊接封装设备市场深度调研,集成电路集成焊接封装设备未来发展趋势

北京华商纵横信息咨询中心撰写各行业研究报告，可行性研究，商业计划书等，如需了解详情及框架，请来电或微信咨询索取，咨询有优惠！ 集成电路集成焊接封装设备报告-集成电路集成焊接封装设备市场前景预测及投资分析 【报告目录】一章 集成电路集成焊接封装设备发展环境分析 一节 宏观经济环境分析 一、GDP历史变动轨迹分析 二、固定资产投资历史变动轨迹分析 三、宏观经济发展预测分析 二节 集成电路集成焊接封装

全新原装,集成电路IC,TPS40210DRCR

TPS40210和TPS40211是宽输入电压(4.5V至52V)，非同步升压控制器。它们适用于需要接地源n通道FET的拓扑，包括增压、后退、间隔和各种LED驱动程序应用程序。该设备的特点包括可编程的软启动，过流保护与自动重试，和可编程的振荡器频率。电流模式控制提供了改进的瞬态响应和简化的回路补偿。这两部分之间的主要区别是误差放大器调节FB引脚的参考电压。 特征 •功能安**力 –可用于帮助实现

全新原装,集成电路IC,TPS54260QDGQRQ1

描述 TPS54260-Q1器件是一个60-V、2.5-a降压稳压器，带有集成的高侧MOSFET。电流模式控制提供简单的外部补偿和灵活的元件选择。低纹波脉冲跳跃模式将空载、稳压输出电源电流降低至138μA。使用启用引脚，当启用引脚较低时，关机电源电流降低至1.3μA。 欠压锁定在内部设置为2.5 V，但可以使用启用引脚增加。输出电压启动斜坡由slow startpin控制，slow startpi

全新原装,集成电路IC,TPS61022RWUR

描述 TPS61022为便携式设备和由各种电池和**级电容器供电的物联网设备提供电源解决方案。TPS61022在整个温度范围内具有较小6.5 A的谷值开关电流限制。TPS61022具有0.5 V至5.5 V的宽输入电压范围，支持**级电容器备用电源应用，这可能会对**级电容器进行深度放电 当输入电压**1.5 V时，TPS61022以1 MHz的开关频率工作。当输入电压低于1.5 V降至1 V时，开关频

集成电路封装设备报告-集成电路封装设备市场前景预测及投资战略,集成电路封装设备市场深度调研,集成电路封装设备未来发展趋势

此框架由北京华商纵横信息咨询中心提供，为简略版本，如需了解详细及其它行业目录，请来电或微信咨询索取，咨询有优惠！ 集成电路封装设备报告-集成电路封装设备市场前景预测及投资战略 【报告目录】一章 集成电路封装设备发展环境分析 一节 宏观经济环境分析 一、GDP历史变动轨迹分析 二、固定资产投资历史变动轨迹分析 三、宏观经济发展预测分析 二节 集成电路封装设备主要法律法规及政策 D三节 2017年