高频板,Rogers,罗杰斯pcb

介电常数Dk是印刷电路板材较重要的参数之一，电路设计者依靠它来确定微带电路的阻抗和物理尺寸。但在层压板的资料上经常能看到同种材料的不同Dk值，比如一个过程Dk和规格Dk，有的材料商会提供用于计算机辅助设计软件的Dk值。同一个参数为什么有这么多的值，有没有一个在设计电路可以信任的Dk值。 在PCB制造过程中，有许多不同的测量微波层压板Dk值的方法，而不同的方法测量对同种材料经常会给出不同的结果。有

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一、局部热胀系数之差异 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃，而**载板却接近15 ppm/℃ ，于是当封装与组装中遭受到强大热力，以及元件后续工作中内部放热等情形，均将造成很大拉伸应力，进而在累积应变之下，经常造成颈部开裂之断头情形。不过在採用银胶做为安晶的步骤中，若能加厚其银胶者也可减缓一些局部CTE-mismatch的难题。由于腹底*区不易得到足够的热量而难以焊牢之下，使得设计者只敢将重