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    PCBA加工需要用到的电子元器件有哪些

    PCBA加工,元器件贴装,电路板焊接

    众所周知,PCBA加工的工艺流程主要包括三大工艺,即PCB线路板制造、SMT贴片加工、DIP插件加工,其中,SMT贴片加工和DIP插件加工都需要用到各种类型电子元器件,电子元器件是PCBA加工过程中必须用到的基础部件,它们的品质直接影响到PCBA成品功能和电子产品成品质量。PCBA加工是经过SMT贴片和DIP插件等工艺将所需电子元器件焊接安装到PCB板上的整个过程。其中所用到的电子元器件通常有以下

    2020-01-05444
    PCBA生产制程需要用到哪些设备及其功能用途

    PCBA生产制程,SMT贴片加工,DIP插件加工

    PCBA是英文(Printed Circuit Board +Assembly)的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA ,这是国内常用的一种写法,而在欧美的标准写法是PCB'A,这被称之为官方习惯用语。 在PCBA生产过程中,需要依靠很多的机器设备才能将一块PCB板子组装完成,往往一个工厂的机器设备的品质水平直接决定着PCBA生产能力的强弱。本文主要介绍

    2020-01-05321
    PCBA组装的基本工艺流程

    PCBA组装,SMT贴片加工,电路板焊接

    随着电子产品PCBA组装向小型化、高组装密度方向发展,SMT表面贴装技术现如今已成为电子组装的主流技术。但由于PCBA组装加工中一些电子元器件尺寸过大等原因,插件加工一直没有被取代,并仍然在电子组装加工过程扮演着重要的角色,所以PCB电路板中会存在一定数量的通孔插装元器件。插装元器件和表面组装元器件兼有的组装称为混合组装,简称混装,全部采用表面组装元器件的组装称为全表面贴装。 PCBA组装方式及其

    2020-01-05670
    目前PCB线路板的行业格局与发展趋势分析

    PCB线路板,PCBA代工代料,后焊组装加工

    据*部门统计,2018年度,PCB******制造商的产值占据了整个行业的60%以上,相较于2017年度提升15%,并且在不断扩展市场占有率。Prismark预计PCB产业在2019年将保持稳健增长,2018年到2022年年均复合增长率维持在3.2%左右。 中国PCB行业增长速度略****PCB行业增长速度,Prismark预计中国PCB行业2018年度增长9.6%左右,2018年至2022年年

    2020-01-05286
    PCBA加工焊接作业要求和标准

    PCBA加工,电路板焊接,线路板组装

    1.PCBA板上的元器件不能有缺件,组件插反,组件插错等不良现象。 2.PCBA板上组件插件时不能一边高一边低,或者两边同时高出很多这样都不行。 3.PCBA板上是卧式的元器件都必须贴平PCBA板插上,立式组件必须垂直贴平插在PCBA板,不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。 4.三极管,IC等组件插件时要注意方向并且IC的脚位要对齐,不能有错位及偏移现象。组件可以不用贴平PCBA板上,但

    2020-01-05357
    PCBA加工制程中润湿不良和立碑现象的产生及其原因分析

    电路板组装,PCBA加工,SMT贴片加工

    在PCBA加工中,当焊锡表面张力遭到破坏的时候,就会造成表面贴装元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技术员给大家介绍一下PCBA加工制程中润湿不良和立碑现象的产生及其原因分析。 1.润湿不良 现象分析:在电子元器件焊接过程中,基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应,造成少焊或漏焊。 原因分析: (1)焊区表面被污染,焊区表面沾上助焊剂,或贴片元件表面生成了金属化合物,都会引起润湿不良。如银表面的

    2020-01-05504
    PCBA加工制程的注意事项有哪些

    PCBA制程,电路板贴片,电子组装加工

    简单来说,PCBA加工制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合。根据不同生产工艺的要求,可以分为单面SMT贴装制程,单面DIP插装制程,单面混装制程,单面贴装和插装混合制程,双面SMT贴装制程和双面混装制程等等。 关于PCBA加工制程的注意事项,金而特为您简单梳理了以下几点: 一、PCBA运输 为防止PCBA损坏,在运输时应使用如下包装: 1.盛放容器:防静电周转箱; 2.隔离材料:防静电珍珠

    2020-01-05385
    PCBA加工中的BGA是指什么呢

    PCBA代加工,BGA加工贴片,电路板焊接组装

    在我们日常的PCBA加工中,BGA的全称是Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。它是集成电路采用**载板的一种封装法。为了能够确定和控制这样一种工艺过程的质量,要求了解和测试影响其长期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、导线与焊盘的定位情况,以及润湿性等。 BGA器件

    2020-01-05395
    SMT贴片加工的工艺流程是怎样的呢

    SMT贴片加工,电路板组装,PCBA定制

    SMT是表面组装技术(也叫表面贴装技术),是英文(Surface Mounted Technology)的缩写,它是目前电子组装行业较流行的一种技术和工艺。 SMT指的是在PCB线路板上进行贴片加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)意为印刷线路板。 SMT贴片工艺流程构成要素包含:锡膏印刷→零件贴装→过炉固化→回流焊接→AOI光学检测→维修→分板→磨板→洗板

    2020-01-05317
    SMT贴片加工锡膏印刷机作业流程及注意事项

    SMT加工贴片,元器件组装,PCBA定制

    随着电子科技的发展及全自动锡膏印刷机的迭代升级,SMT贴片加工行业水平也在不断提升中,在SMT车间里,锡膏印刷机属于SMT制程的关键设备,其对于SMT贴片的品质起着重要影响作用。金而特电子有限公司的SMT加工生产线紧跟市场潮流,拥有多台先进的GKG全自动锡膏印刷机,融入全天24小时恒温无尘防静电车间,旨在为顾客提供更好品质的PCBA组装线路板及电子产品。那么,锡膏印刷机该如何使用呢?现在让小编为大

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