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高温锡膏和低温锡膏有什么不同我们知道锡膏的合金及熔点不同叫法也不同，先可以从锡膏合金来分析。一、低温锡膏顾名思义熔点相对较低，主要成分是由锡铋组成，锡膏加BI之后温度会下降其熔点138℃。适用于哪些无法承受高温的元件或PCB、低温锡膏焊接性相对较差、焊点较脆、光泽暗淡。二、高温锡膏在过炉时对温度要求较高，熔点要比SN/BI锡膏、高出79℃以上、主要成分是由锡银铜组成，熔点在217℃-227℃以上。

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有铅锡膏和无铅锡膏的区分锡膏是一种由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物，能够将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板，它是目前 ** T加工行业的主要耗材。锡膏主要分为两种：无铅锡膏和有铅锡膏。这两者存在什么差别呢?s先，从外观和气味上，我们是能够分辨出它们两者的差异的：有铅锡膏气味比较大，成分含有铅，因此有铅锡膏的颜色为灰黑色，一般采用白色瓶子装着;而无铅锡膏的颜色为灰白色，一般采用绿色的瓶

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其次，在两者的使用表现上，我们也能够看出其区别：(1)有铅锡膏的特点：焊点饱满光亮，湿润性好，易上锡。锡膏内助焊剂含量适中，分布均匀，焊接时烟雾少，无刺激性气味，对人体危害减少。而且有铅锡膏不容易出现粘锡、炸锡等情况，易焊接操作，工效高;(2)无铅锡膏的特点：纯锡制造，湿润性、导电性、导热性能好。助焊剂适中，焊接无飞溅，易焊接操作，工效高。在价位上，无铅锡膏会稍微比有铅锡膏价格更高一点。这其中的原

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锡膏的组成 锡膏是PCBA中较重要的原料之一。锡膏品质的好坏决定着较终成品质量的高低。因此，锡膏的质量会成为生产质检的重要关注对象。锡膏是什么？锡膏也称焊锡膏。英文为solder paste。膏体状，颜色呈灰色。锡膏起初是为了SMT贴片技术而发明的新型焊接材料。锡膏的成分十分复杂。主要是由助焊剂机加上焊锡粉以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合

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低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求，如LED或COM1的PCB，低温锡膏主要有两种一种是锡铋成分的；二是锡铋银成分的，锡铋成分的熔点为138度，而锡铋银成分的熔点在180度左右；看实际产品要求而决定用哪一种，不含银的焊点会比较脆。低温锡膏有一个共性就是成分铋，铋是一种较脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低温锡膏大幅度提高焊点可靠性，主要是使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺，使板

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如何预防无铅锡膏发干？ 如何预防无铅锡膏发干?无铅锡膏的质量问题不是供应商生产控制问题引起的质量波动，而是锡膏本身设计缺陷引起的不稳定性 其中，重要的是流量的设计和稳定性 无铅锡膏的质量问题也是头发干燥的主要原因之一。无铅锡膏是由锡粉和焊膏混合而成，因此锡粉的质量和焊膏的稳定性会影响焊膏的使用寿命，而焊锡膏的稳定性是决定焊膏是否容易干燥的关

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锡膏 m705焊膏日本千住无卤素锡膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何卤素化合物，也可实现和旧產品同样的溶融性，是对环境友善的锡膏產品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性，也可对应AIR REFLOW。1. 未刻意添加卤素化合物。2. FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。3. 固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm

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影响千住锡膏印刷的因素：1.刮刀种类：锡膏印刷根据不用的锡膏或红胶特性选择合适的刮刀，目前主流的刮刀大部分为不锈钢制成。2.刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度，一般在45-60度之间。3.刮刀压力：刮刀的压力影响锡膏的量，刮刀压力越大，锡膏的量会越少，因为压力大，把钢板与电路板之间的空隙压缩了。4.刮刀速度：刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量，一般刮刀速度设定在20-80mm/s

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M705-GRN360-K2-V千住锡膏在保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题都比以往的锡膏的好，良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。 锡膏生产流程如下图： 关于无铅锡膏的应用印刷流程： 由于M705-GRN360-K2-V千住锡膏焊锡膏成分无铅合金的熔点升高（Sn

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无铅锡条的种类很多：常见无铅锡条，纯锡条，高温无铅锡条等。不同的锡条价格均有差异。无铅锡条的价格主要和金属成分和技术难度有关。 从金属成分上来看，常用的无铅锡条有Sn99.3.Cu0.7组成的锡铜锡条，还有99.9%以上的纯锡条，以及含银锡条等 。银是贵重金属，所以含银的很大程度上影响锡条的价格。 从技术难度上来看，举个例子：纯锡条的纯度越高，生产难度越高，所以