八方资源网 > 八方资讯 > 全自动研磨机
  • 全自动研磨机相关资讯
    GNX200BP晶圆研磨是一款全自动的连续向下进给研磨机

    GNX200BP,晶圆研磨,研磨机

    GNX200BP晶圆研磨是一款全自动的连续向下进给研磨机 GNX200BP全自动晶圆研磨机概要: GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理,并装载/卸载臂。在较终研磨站之后,使用两个不同的站进行晶片清洁。卡盘转速,砂轮转速和砂轮主轴下降速度可以用来控制砂轮的产量,表面光洁度和砂轮寿命。两点制程量规测量系统控制磨削主轴1和2下的晶片厚度。三点磨削主轴角

    2021-10-2675
    冈本okamoto全自动研磨机GNX300B

    冈本okamoto,全自动研磨机,GNX300B

    冈本okamoto全自动研磨机GNX300B okamoto冈本GNX300B全自动研磨机是向下进给式全自动硅片减薄设备,兼容8”和12“的机械搬送臂。 冈本okamoto全自动研磨机GNX300B特点: ·GNX300B拥有BG研磨**技术。 ·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖 ·主轴机械精度可调 ·冈本自产铸金一体化结构,不易老化,精度持久 ·润滑系统有完善防护,避免异物进

    2021-10-20107
    GDM300是具有双抛光工位的全自动晶圆研磨机

    GDM300,全自动晶圆研磨机,OKAMOTO

    GDM300是具有双抛光工位的全自动晶圆研磨机 晶圆抛光GDM300全自动晶圆研磨机特长: ·采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程,可研磨至25um厚度。 ·2个磨头阶段,产量几乎是1个磨头系统的两倍。 ·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。 ·双指标体系,抛光阶段和研磨阶段完全分离,满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。 ·**亮度小于Ra1A,可**镜面。 了解更多:http://www.hap

    2021-08-1179
共 1 页 1