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    预成型焊片 Au80Sn20合金焊料 半导体封装焊料和电子装配焊料的研发与制造 产品采用高纯度云锡制造 主要特点: 抗YANG化性高 抗蠕变性好 导热性能良好 金川岛专注电子装配焊料研发 精密生产 品质保证 交期** 【品牌】:金川岛 【型号】:Au80Sn20 【焊片厚度】:0.015MM+/-0.005MM,可按客户要求提供不同的形状 【杂质水平】:<0.1%(质量比) 【包装形式】:可根据

    Au80Sn20合金预成型焊片专业生产商

    Au80Sn20合金预成型焊片

    【品牌】:金川岛 【型号】:Au80Sn20 【焊片厚度】:0.015MM+/-0.005MM,可按客户要求提供不同的形状 【杂质水平】:<0.1%(质量比) 【包装形式】:可根据客户要求包装 【存储温度】:25±3℃(温度小于40PR) 【熔点】:280℃,熔点漂移±1℃ 【焊接温度】:320℃±10℃,推荐焊接温度>320℃ 【产品应用和特性】:金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用

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