- 中国芯片相关资讯
中国ISP芯片
2024-2030中国ISP芯片市场现状研究分析与发展前景预测报告-中宇咨询..............................................................[报告编号] 388667[出版日期] 2024年2月[出版机构] 中研华泰研究院[交付方式] EMIL电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700[联系人员] 刘
生物芯片
2024-2030年中国生物芯片行业市场深度研究及发展战略研究报告mm+mm+mm+mmc+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 45456【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EMIL电子版或特快专递【报告价格】:【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000 【联 系 人】: 胡经理---专员报告中数据实时更新--订购享售后服务
芯片电阻器
中国芯片电阻器市场需求分析及投资战略规划分析报告2024-2029年 &*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*& 【报告编号】: 235731 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024
中国芯片原子钟市场
.............................................................[报告编号] 519681[出版日期] 2024年2月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 章 中国时间频率行业发展分析 7节 时间频率的
中国射频芯片
中国射频芯片市场竞争格局分析与投资发展趋势预测报告2024-2030年..............................................................[报告编号] 387867[出版日期] 2024年2月[出版机构] 中研华泰研究院 [交付方式] EMIL电子版或特快专递 [价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:70
IGBT芯片
2024-2030年中国IGBT芯片行业发展趋势及投资可行性研究报告mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 50820【出版机构】:中信博研研究网【交付方式】:EMIL电子版或特快专递【报告价格】:【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000 【联 系 人】: 胡经理---专员报告中数据实时更新--订购享售后服务
生物芯片
中国生物芯片产品和服务市场调查研究与发展前景预测报告2024-2030年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 45295【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EMIL电子版或特快专递 【联 系 人】: 胡经理---专员报告中数据实时更新--订购享售后服务一年报告目录：1 生物芯片产品和服务市场概述1.1 生物芯片产品和服务市场
CPU芯片
中国CPU芯片行业现状研究分析及市场前景预测报告2024-2030年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 45312【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EMIL电子版或特快专递 【联 系 人】: 胡经理---专员报告中数据实时更新--订购享售后服务一年报告目录：*1章：CPU芯片行业综述及数据来源说明1.1 芯片行业界定1.
中国芯片
.............................................................[报告编号] 519428[出版日期] 2024年1月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 章 2021-2023年中国芯片市场运行数据分析
中国石墨烯芯片
.............................................................[报告编号] 519234[出版日期] 2024年1月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1 石墨烯芯片市场概述1.1 产品定义及统计范围
中国PLC光分路器芯片
中国PLC光分路器芯片行业发展前景预测与战略研究报告2024-2030年**********************************************************【报告编号】 387050【出版日期】 2024年1月【出版机构】 中研华泰研究院 【交付方式】 EMIL电子版或特快专递 【价格】 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700&n
LED芯片
中国LED芯片产业投资战略规划与发展前景分析报告2023-2029年 &*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*& 【报告编号】: 234903 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024
与中国DVR和NVR芯片
..............................................................[报告编号] 519086[出版日期] 2024年1月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递）[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1 DVR和NVR芯片市场概述1.1 产品定
与中国DVR,SoC芯片
与中国DVR SoC芯片市场规模预测及投资前景战略研究报告2024-2030年***********************************************************【报告编号】 386735【出版日期】 2024年1月【出版机构】 中研华泰研究院 【交付方式】 EMIL电子版或特快专递 【价格】 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:7
与中国3D视觉芯片
与中国3D视觉芯片市场现状调查及投资发展前景分析报告2024-2030年***********************************************************【报告编号】 386741【出版日期】 2024年1月【出版机构】 中研华泰研究院 【交付方式】 EMIL电子版或特快专递 【价格】 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700&
中国RFID芯片
中国RFID芯片行业发展现状及需求潜力研究报告2024-2030年***********************************************************【报告编号】 386535【出版日期】 2024年1月【出版机构】 中研华泰研究院 【交付方式】 EMIL电子版或特快专递 【价格】 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700&nbs
CPU芯片
中国CPU芯片行业运营现状及投资方向研究报告2024-2029年 &*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*& 【报告编号】: 234354 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年0
中国光芯片
*****************************************************[报告编号] 518381[出版日期] 2024年1月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1章：光芯片行业综述及数据来源说明1.1 光芯片行业界定1.1.
高亮度LED芯片
2024-2030年中国高亮度LED芯片行业趋势分析及发展前景咨询报告mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 44567【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EMIL电子版或特快专递【报告价格】:【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000 【联 系 人】: 胡经理---专员报告中数据实时更新--订购享售后服
自动驾驶域控制器芯片
**及中国自动驾驶域控制器芯片市场发展前景及市场需求预测报告2024～2029年 &*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*& 【报告编号】: 233986 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】:
桥梁支座芯片
**及中国桥梁支座芯片发展格局及前景规划分析报告2024-2030年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 49187【出版机构】:中信博研研究所【交付方式】:EMIL电子版或特快专递【报告价格】:【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000 【联 系 人】: 胡经理---专员报告中数据实时更新--订购享售后服务
中国铜凸块倒装芯片
*******************************************************[报告编号] 516663[出版日期] 2023年12月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1 铜凸块倒装芯片市场概述1.1 产品定义及统计范围1.2
中国可编程逻辑芯片
******************************************************[报告编号] 516680[出版日期] 2023年12月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1 可编程逻辑芯片市场概述1.1 产品定义及统计范围1.2
与中国ISP芯片
.......................................................[报告编号] 515681[出版日期] 2023年11月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1 ISP芯片市场概述1.1 产品定义及统计范围1.2 按
与中国板载芯片镜头
......................................................[报告编号] 515691[出版日期] 2023年11月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1 板载芯片镜头市场概述1.1 产品定义及统计范围1.2 按
中国IPC芯片
.......................................................[报告编号] 515585[出版日期] 2023年11月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1 IPC芯片市场概述1.1 产品定义及统计范围1.2 按
LED驱动芯片
中国LED驱动芯片行业发展态势与投资前景研究报告2023-2029年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 41138【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EMIL电子版或特快专递【报告价格】:【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000 【联 系 人】: 胡经理---专员报告中数据实时更新--订购享售后服务
显示器面板芯片
中国显示器面板芯片行业前景预测及发展现状分析报告2023-2029年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 41140【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EMIL电子版或特快专递【报告价格】:【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000 【联 系 人】: 胡经理---专员报告中数据实时更新--订购享售后服务
中国射频芯片
中国射频芯片行业市场供需现状分析与前景战略建议报告2024-2030年........................................................[报告编号] 514632[出版日期] 2023年10月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李
中国扩充式存储控制芯片
........................................................[报告编号] 514417[出版日期] 2023年10月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1 扩充式存储控制芯片市场概述1.1 产品定义及统计范围
高端半导体激光芯片
中国高端半导体激光芯片市场运营态势分析与发展前景预测报告2024-2030年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 39894【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EMIL电子版或a特快专递【报告价格】:【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000【联 系 人】: 胡经理---专员报告中数据实时更新--订购享售后服务一
物联网芯片
中国物联网芯片市场发展动态及前景规划建议报告2024-2029年 ▲△▼▽▲△▼▽▲△▼▽▲△▼▽▲△▼▽▲△▼▽ 【报告编号】: 231392 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2023年10月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】*1章：物联网芯
存储芯片
中国存储芯片市场投资分析及发展前景预测报告2024～2029年 ▲△▼▽▲△▼▽▲△▼▽▲△▼▽▲△▼▽▲△▼▽ 【报告编号】: 231413 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2023年10月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】*1章：中国存储芯
中国中大功率数字音频功放芯片
........................................................[报告编号] 513947[出版日期] 2023年10月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元 [客服专员] 李军 1 中大功率数字音频功放芯片市场概述1.1
ISP芯片
**及中国ISP芯片市场发展潜力及十四五规划研究报告2024-2030年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 39712【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EMIL电子版或特快专递【报告价格】:【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000 【联 系 人】: 胡经理---专员报告中数据实时更新--订购享售
人工智能芯片
2023-2029年中国人工智能芯片行业投资分析及未来发展潜力研究报告..........................................................【报告编号】 513411【出版日期】 2023年9月【出版机构】 产业经济研究院 【交付方式】 电子版或特快专递【价格】 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元 【客服专员】 李军&n
AI视觉芯片
中国AI视觉芯片市场发展战略研究及前景规划建议报告2024-2029年 =+=+=+=+=+=+=+=+=+=+=+=+=+=+=+=+=+=+ 【报告编号】: 230519 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2023年09月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】
2024半导体展,集成电路展,芯片展
时间：2024年5月10-12日 地点：杭州国际博览中心展会背景background：
中国车用芯片行业发展前景预测与
中国车用芯片行业发展前景预测与投资发展策略建议报告2023-2029年.......................................................[报告编号] 377774[出版日期] 2023年9月[出版机构] 中研华泰研究院[交付方式] EMIL电子版或特快专递[价格] 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元[联系人员] 刘亚&nb
ISP芯片
**及中国ISP芯片行业前景调研与趋势分析报告2023-2029年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 37350【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EMIL电子版或特快专递【报告价格】:【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000【报告目录】**章 ISP芯片行业概述 1**节 ISP芯片定义 1*二节 ISP芯