- 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司简介
欢迎来到晶丰电子封装材料（武汉）有限公司网站， 具体地址是湖北省武汉市武昌区湖北 武汉市武昌区东湖新技术开发区东信路数码港E栋3176室，联系人是刘小军。
主要经营各种导电胶、非导电胶、填充胶及各种高端粘胶剂各种导电胶、非导电胶、填充胶及各种高端粘胶剂;各种导电胶、非导电胶、填充胶及各种高端粘胶剂;各种导电胶、非导电胶、填充胶及各种高端粘胶剂。
未知。
- 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司的联系方式
- 公司地址：
- 湖北省 武汉市 武昌区 湖北 武汉市武昌区东湖新技术开发区东信路数码港E栋3176室
- 固定电话：
- 2787803993
- 联系人：
- 刘小军先生（）
- 移动电话：
- 13907108689
- 邮政编码：
- 430000
- 传真号码：
- 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司基本资料
| 企业经济性质 | 其他企业 | 法人代表或负责人 | |
|---|---|---|---|
| 企业类型 | 其他 | 公司注册地 | |
| 注册资金 | 成立时间 | ||
| 员工人数 | 月产量 | ||
| 年营业额 | 年出口额 | ||
| 管理体系认证 | 主要经营地点 | ||
| 主要客户 | 厂房面积 | ||
| 是否提供OEM代加工 | 否 | 开户银行 | |
| 银行帐号 | |||
| 主要市场 | |||
| 主营产品或服务 | 各种导电胶、非导电胶、填充胶及各种高端粘胶剂各种导电胶、非导电胶、填充胶及各种高端粘胶剂;各种导电胶、非导电胶、填充胶及各种高端粘胶剂;各种导电胶、非导电胶、填充胶及各种高端粘胶剂 | ||
- 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司工商信息
| 企业名称 | 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司 | 统一社会信用代码 | 91420100796320471B |
|---|---|---|---|
| 登记状态 | 存续 | 住所 | 东湖开发区东信路数码港E幢 |
| 类型 | 有限责任公司(外商合资) | 法定代表人 | KANG YANG |
| 注册资本 | 308万元人民币 | 成立日期 | 2007年1月12日 |
| 营业期限自 | 2007年1月12日 | 营业期限至 | 2037年1月11日 |
| 登记机关 | 武汉东湖新技术开发区 | 核准日期 | 2016年1月28日 |
| 经营范围 | 研发、生产和销售集成电路封装材料，提供相关技术咨询服务。 | ||
- 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司的主要人员信息
- Kang Yang 任 执行董事兼总经理 职务
- KANG YANG 任 职务
- 张宏跃（ZHANG HONGYUE） 任 监事 职务
- 我要给“晶丰电子封装材料（武汉）有限公司”留言
- 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司发布的供应产品信息
-
该公司没有发布供应信息
- 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司相关公司推荐
- 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
- 更新日期：2013-10-17
- 状态：存续
- 电话：2787803993
- 主页：
- 地址：湖北省武汉市武昌区湖北 武汉市武昌区东湖新技术开发区东信路数码港E栋3176室 查看地图