注册资金:人民币1000万元
欢迎来到晶丰电子封装材料(武汉)有限公司网站, 具体地址是
湖北省武汉市洪山区湖北 武汉市洪山区东湖新技术开发区留学生创业园数码港E栋3176,联系人是黄。
主要经营电子封装材料; 底部填充胶; 灌封胶; 导电胶; 非导电胶等。
未知。
- 公司地址:
- 湖北省 武汉市 洪山区 湖北 武汉市洪山区东湖新技术开发区留学生创业园数码港E栋3176
- 固定电话:
- 2787803993
- 联系人:
- 黄女士()
- 移动电话:
- 13720305961
- 邮政编码:
- 430070
- 传真号码:
- 02787803959
企业经济性质 |
外资企业 |
法人代表或负责人 |
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企业类型 |
经销批发 |
公司注册地 |
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注册资金 |
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成立时间 |
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员工人数 |
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月产量 |
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年营业额 |
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年出口额 |
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管理体系认证 |
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主要经营地点 |
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主要客户 |
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厂房面积 |
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是否提供OEM代加工 |
否 |
开户银行 |
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银行帐号 |
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主要市场 |
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主营产品或服务 |
电子封装材料; 底部填充胶; 灌封胶; 导电胶; 非导电胶等 |
企业名称 |
晶丰电子封装材料(武汉)有限公司 |
统一社会信用代码 |
91420100796320471B |
登记状态 |
存续 |
住所 |
东湖开发区东信路数码港E幢 |
类型 |
有限责任公司(外商合资) |
法定代表人 |
KANG YANG |
注册资本 |
308万元人民币 |
成立日期 |
2007年1月12日 |
营业期限自 |
2007年1月12日 |
营业期限至 |
2037年1月11日 |
登记机关 |
武汉东湖新技术开发区 |
核准日期 |
2016年1月28日 |
经营范围 |
研发、生产和销售集成电路封装材料,提供相关技术咨询服务。 |
- Kang Yang 任 执行董事兼总经理 职务
- KANG YANG 任 职务
- 张宏跃(ZHANG HONGYUE) 任 监事 职务
晶丰电子封装材料(武汉)有限公司发布的供应产品信息