- 深圳市德业成电子材料有限公司简介
注册资金:人民币 100.00 万 年营业额:人民币 701 万元/年 - 1000 万元/年
欢迎来到深圳市德业成电子材料有限公司网站， 具体地址是广东省深圳市宝安区广东 深圳市宝安区 宝源路1053号资信达大厦，联系人是吴敌。
主要经营贴片红胶;液态光学胶;导热垫片;导热硅胶;低压注塑热溶胶粒;LED硅胶;LED导电胶;底部填充胶;摄像模组胶;批覆胶;灌封胶;手机按键粘接用胶;FPD组装解决用胶;智能卡用胶;COB包封胶。
未知。
- 深圳市德业成电子材料有限公司的联系方式
- 公司地址：
- 广东省 深圳市 宝安区 广东 深圳市宝安区 宝源路1053号资信达大厦
- 固定电话：
- 86 755 23001358
- 联系人：
- 吴敌女士（）
- 移动电话：
- 13823775095
- 邮政编码：
- 518100
- 传真号码：
- 075523001358
- 深圳市德业成电子材料有限公司基本资料
| 企业经济性质 | 有限责任公司 | 法人代表或负责人 | |
|---|---|---|---|
| 企业类型 | 经销批发 | 公司注册地 | |
| 注册资金 | 成立时间 | 2012 | |
| 员工人数 | 月产量 | ||
| 年营业额 | 年出口额 | ||
| 管理体系认证 | 主要经营地点 | ||
| 主要客户 | 厂房面积 | ||
| 是否提供OEM代加工 | 否 | 开户银行 | |
| 银行帐号 | |||
| 主要市场 | |||
| 主营产品或服务 | 贴片红胶;液态光学胶;导热垫片;导热硅胶;低压注塑热溶胶粒;LED硅胶;LED导电胶;底部填充胶;摄像模组胶;批覆胶;灌封胶;手机按键粘接用胶;FPD组装解决用胶;智能卡用胶;COB包封胶 | ||
- 深圳市德业成电子材料有限公司工商信息
| 企业名称 | 深圳市德业成电子材料有限公司 | 工商注册号 | 440306106109852 |
|---|---|---|---|
| 经营状态 | 登记成立 | 住所 | 深圳市宝安区西乡街道宝源路1053号资信达大厦518室（办公场所） |
| 类型 | 有限责任公司（自然人独资） | 法定代表人 | 吴剑 |
| 注册资本 | 100万元人民币 | 成立日期 | 2012年03月29日 |
| 营业期限自 | 2012年03月29日 | 营业期限至 | 2022年03月29日 |
| 登记机关 | 深圳市市场监督*宝安局 | 核准日期 | 2013年03月25日 |
| 经营范围 | 电子材料、电子辅料、电子产品、自动化工具设备的销售；国内贸易、货物及技术进出口。（法律、行政法规、**决定规定在登记前须经批准的项目除外）^ | ||
- 深圳市德业成电子材料有限公司的主要人员信息
- 吴梦威 任 监事 职务
- 吴剑 任 执行（常务）董事 职务
- 吴剑 任 总经理 职务
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- 深圳市德业成电子材料有限公司发布的供应产品信息
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- 深圳市德业成电子材料有限公司
- 更新日期：2013-11-09
- 状态：登记成立
- 电话：86 755 23001358
- 主页：
- 地址：广东省深圳市宝安区广东 深圳市宝安区 宝源路1053号资信达大厦 查看地图