北京融通高科科技发展有限公司

北京融通高科科技发展有限公司简介

北京融通高科科技发展有限公司的联系方式

北京融通高科科技发展有限公司基本资料

企业经济性质	私营独资企业	法人代表或负责人
企业类型	其他	公司注册地
注册资金		成立时间
员工人数		月产量
年营业额		年出口额
管理体系认证		主要经营地点
主要客户		厂房面积
是否提供OEM代加工	否	开户银行
银行帐号
主要市场
主营产品或服务	ESAM模块; PSAM卡; CPU卡; 非接触读写芯片; 密钥系统; 发卡系统; IC卡三表解决方案; 读卡器; 非接触卡芯片; 中型\大型发卡设备; 加密机; 网络收费系统; 智能卡; 社保卡; 社保卡读卡器; 诚市市民卡; ATM自助终端; ESAM模块; PSAM卡; CPU卡; 非接触读写芯片; 密钥系统; 发卡系统;IC卡三表解决方案; 读卡器; 非接触卡芯片; 中型\大型发卡设备;

北京融通高科科技发展有限公司工商信息

企业名称	北京融通高科科技发展有限公司	统一社会信用代码	9111010874234040XJ
登记状态	在营（开业）企业	住所	北京市海淀区西二旗大街39号3层303
类型	有限责任公司(自然人投资或控股)	法定代表人	何中林
注册资本	8000 万元	成立日期	2002年08月15日
营业期限自	2002年08月15日	营业期限至	2022年08月14日
登记机关	海淀分局	核准日期	2016年07月01日
经营范围	生产加工智能卡；生产制造IC卡读写机；技术开发、技术转让、技术服务；系统集成；研发、销售计算机软件、电子产品；货物进出口。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

北京融通高科科技发展有限公司的工商变更记录

2015-03-06
经营范围从:生产加工智能卡；生产制造IC卡读写机。技术开发、技术转让、技术服务；系统集成；研发、销售计算机软件、电子产品。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）变更为生产加工智能卡；生产制造IC卡读写机。技术开发、技术转让、技术服务；系统集成；研发、销售计算机软件、电子产品；货物进出口。依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。

2014-07-09
经营范围从:生产加工智能卡。技术开发、技术转让、技术服务；系统集成；研发、销售计算机软件、电子产品。其中知识产权出资为4200.0万元。变更为生产加工智能卡；生产制造IC卡读写机。技术开发、技术转让、技术服务；系统集成；研发、销售计算机软件、电子产品。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

北京融通高科科技发展有限公司的主要人员信息

北京融通高科科技发展有限公司的分支机构

公司名称:北京融通高科科技发展有限公司**分公司,工商注册号:110108012460066,登记机关:海淀分局

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更新日期：2013-11-24

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