企业经济性质 | 港、澳、台商独资经营企业 | 法人代表或负责人 | |
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企业类型 | 其他 | 公司注册地 | |
注册资金 | 成立时间 | 1981 | |
员工人数 | 月产量 | ||
年营业额 | 年出口额 | ||
管理体系认证 | 主要经营地点 | ||
主要客户 | 厂房面积 | ||
是否提供OEM代加工 | 否 | 开户银行 | |
银行帐号 | |||
主要市场 | |||
主营产品或服务 | 硅胶; LED封装胶; 大功率LED封装胶; SMD封装胶; 贴片封装胶; LED透镜硅胶; Molding封装胶; 硅胶; LED封装胶; 大功率LED封装胶; SMD封装胶; 贴片封装胶; LED透镜硅胶;Molding封装胶 |
企业名称 | 深圳市振基电子有限公司 | 统一社会信用代码 | 914403007466386415 |
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经营状态 | 登记成立 | 住所 | 深圳市宝安区西乡街道宝民路西侧贤基大厦一栋114之四1B12 |
类型 | 有限责任公司(台港澳法人独资) | 法定代表人 | 郭予高 |
注册资本 | 50万元人民币 | 成立日期 | 2003年03月10日 |
营业期限自 | 2003年03月10日 | 营业期限至 | 2017年11月12日 |
登记机关 | 深圳市市场监督*宝安局 | 核准日期 | 2016年04月05日 |
经营范围 | 半导体集成电路的辅料(含键合金丝及银浆)、微电子封装的辅料、电子产品辅料、电子元器件的批发、进出口及相关配套业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品,按地区有关规定办理申请)。^ |