注册资金:美元8100万元
欢迎来到高德(无锡)电子有限公司网站, 具体地址是
广东省深圳市福田区广东 深圳市深圳市福田区福华路110号广业大厦东座21F,联系人是黄宏飞。
主要经营手机PCB; 手机HDI; 光板; 笔记本PCB; 笔记本HDI;。
未知。
- 公司地址:
- 广东省 深圳市 福田区 广东 深圳市深圳市福田区福华路110号广业大厦东座21F
- 固定电话:
- 0755 83047306
- 联系人:
- 黄宏飞先生()
- 移动电话:
- 13510201181
- 邮政编码:
- 518033
- 传真号码:
- 075583044385
企业经济性质 |
外资企业 |
法人代表或负责人 |
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企业类型 |
其他 |
公司注册地 |
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注册资金 |
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成立时间 |
1988 |
员工人数 |
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月产量 |
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年营业额 |
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年出口额 |
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管理体系认证 |
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主要经营地点 |
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主要客户 |
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厂房面积 |
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是否提供OEM代加工 |
否 |
开户银行 |
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银行帐号 |
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主要市场 |
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主营产品或服务 |
手机PCB; 手机HDI; 光板; 笔记本PCB; 笔记本HDI; |
企业名称 |
高德(无锡)电子有限公司 |
统一社会信用代码 |
91320205748732826M |
登记状态 |
在业 |
住所 |
无锡市锡山经济开发区春晖东路32号 |
类型 |
有限责任公司(中外合资) |
法定代表人 |
陈应毅(TAN ENK EE) |
注册资本 |
3000万元美元 |
成立日期 |
2003-10-20 |
营业期限自 |
2003-10-20 |
营业期限至 |
2053-10-19 |
登记机关 |
无锡市锡山区市场监督* |
核准日期 |
2015-12-29 |
经营范围 |
设计、开发、生产新型仪表元器件--高密度电子线路板(包括多层线路板和柔性线路板);生产仪用功能材料、新型电子元器件;从事上述产品及元器件**材料(含铜箔基板、半固化片、铜箔)的批发和进出口业务(以上商品进出口不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按地区有关规定办理申请)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
- 2015-12-29
- 经营范围从:设计、开发、生产新型仪表元器件--高密度电子线路板(包括多层线路板和柔性线路板);生产仪用功能材料、新型电子元器件;从事上述产品的批发和进出口业务(地区限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外,不含其它地区限制类、禁止类项目)。变更为设计、开发、生产新型仪表元器件--高密度电子线路板(包括多层线路板和柔性线路板);生产仪用功能材料、新型电子元器件;从事上述产品及元器件**材料(含铜箔基板、半固化片、铜箔)的批发和进出口业务(以上商品进出口不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按地区有关规定办理申请)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 陈应毅(TAN ENK EE) 任 董事长兼总经理 职务
- 龚鸿琳 任 董事 职务
- 林新宇(LIN XINYU) 任 董事 职务
- 李怀靖 任 董事 职务