注册资金:6063**民币;经济性质:股份有限公司(非上市、自然人投资或控股);经营范围:半导体封装基板、高端印制电路板、高端柔性电路板、LED光电产品、LED灯饰照明、LED系统显示屏、LED相关材料的研发、制造、销售及组装;本企业自产产品及相关技术咨询服务及进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业经济性质 | 法人代表或负责人 | 黄琦 | |
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企业类型 | 公司注册地 | ||
注册资金 | 成立时间 | 2010-06-30 | |
员工人数 | 月产量 | ||
年营业额 | 年出口额 | ||
管理体系认证 | 主要经营地点 | ||
主要客户 | 厂房面积 | ||
是否提供OEM代加工 | 否 | 开户银行 | |
银行帐号 | |||
主要市场 | |||
主营产品或服务 |
企业名称 | 工商注册号 | ||
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经营状态 | 住所 | ||
类型 | 法定代表人 | ||
注册资本 | 成立日期 | ||
营业期限自 | 营业期限至 | ||
登记机关 | 核准日期 | ||
经营范围 |
相关分类: 医疗器械清洗消毒产品 医疗器械 兽用器械 矿物原药材 医用塑胶制品 医疗器械制造设备 制药辅料 医疗器具 制药设备 医用材料
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