企业经济性质 | 法人代表或负责人 | ||
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企业类型 | 公司注册地 | ||
注册资金 | 成立时间 | ||
员工人数 | 月产量 | ||
年营业额 | 年出口额 | ||
管理体系认证 | 主要经营地点 | ||
主要客户 | 厂房面积 | ||
是否提供OEM代加工 | 否 | 开户银行 | |
银行帐号 | |||
主要市场 | |||
主营产品或服务 | 本公司为了平价国内BGA/CSP封装元件,因而整合了闽台、韩国、中国香港等地的精密技术研发人员,*了国内**家BGA/CSP封装用锡球生产线,在**技术上已达到了国内外成员之一的技术,开发出了品质佳、封装性良好的产品,可根据客户的要求,在较短时间内供货。 我们并已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分**授权书,应用于未来绿色环保的无铅电子世界…… |
企业名称 | 大丰市宙心电子有限公司 | 工商注册号 | 320900400006075 |
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登记状态 | 在业 | 住所 | 大丰市经济技术开发区西区 |
类型 | 有限责任公司(中外合资) | 法定代表人 | 冯艳华 |
注册资本 | 246万元美元 | 成立日期 | 2005-11-14 |
营业期限自 | 2005-11-14 | 营业期限至 | 2025-11-13 |
登记机关 | 盐城市大丰区市场监督* | 核准日期 | 2005-11-14 |
经营范围 | 集成电路封装焊接材料(锡球)制造。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |