企业经济性质 | 其他企业 | 法人代表或负责人 | |
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企业类型 | 其他 | 公司注册地 | |
注册资金 | 成立时间 | — | |
员工人数 | 月产量 | ||
年营业额 | 年出口额 | ||
管理体系认证 | 主要经营地点 | ||
主要客户 | 厂房面积 | ||
是否提供OEM代加工 | 否 | 开户银行 | |
银行帐号 | |||
主要市场 | |||
主营产品或服务 | BGA锡球、锡条、锡丝、锡膏、电镀锡球、助焊剂 |
企业名称 | 重庆群崴电子材料有限公司 | 统一社会信用代码 | 91500102668939544M |
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登记状态 | 存续(在营、开业、在册) | 住所 | 重庆市涪陵区李渡镇马鞍居委十组 |
类型 | 有限责任公司(中外合资) | 法定代表人 | 吴玫 |
注册资本 | 900人民币 | 成立日期 | 2007-12-28 |
营业期限自 | 2007-12-28 | 营业期限至 | 2027-12-27 |
登记机关 | 重庆市工商行政*涪陵区分局 | 核准日期 | 2016-05-05 |
经营范围 | 机电设备开发、生产、销售;半导体封装**及普通焊锡材料的开发、生产、销售;LED应用产品开发、生产、销售;连接器开发、生产、销售;音箱、电子元器件芯片开发;照明设备、电子显示屏、五金机械加工;模具开发,软件开发;废旧金属回收及加工处理;废旧电子零配件回收;道路货运(依法须经批准的项目经相关部门批准后,方可开展经营活动)。[地区法律法规禁止经营的不得经营,限制经营的未获审批前不得经营]*** |