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本公司成立于2005年，是一家**为国内外客户提供电子产品生产加工及设计的高科技企业。主要业务：、PCB、铝基板，产品领域涉及计算机、通信网络设备、手机数码相机、仪器仪表、航空航天、生物医疗、家电和照明等高科技行业。丰富的管理经验、先进的生产设备完善的检测手段、*的管理与售后服务。 为配合客户对各类印刷电路板高、精、尖需求，聘用经验丰富的管理及技术人才，以**的产品、合理的价格、快捷的货期、优良的售后服务来服务广大商家和客户。
公司生产厂区面积七千多平方米，员工400多人，引进美国、日本、闽台等国内外先进的技术、生产和检测设备，并配备完善的环保设施，月产量:PCB 15000m2、铝基板9000m2  。公司通过ISO9001：2000质量管理体系认证，UL认证，产品**美国、日本、欧洲、马来西亚、新加坡、瑞典、俄罗斯、中国香港等地区和地区。 主要业务项目： （1） PCB线路板 （阻抗版、双面板、多层板、高频板、盲埋孔板、软硬结合版、特殊基材版）   （2） LED铝基板 服务： 公司致力于管理**，秉承“**产品，跟踪服务，诚信服务， 追求品质**，交货快捷；打造**PCB快板服务。 PCB打样厂家-您**的伙伴！ 客户的满意是我们永远的承诺和追求！！！   工艺流程 　　表面工艺:喷锡、闪金、插头镀金、**涂覆、选择性镀金、化学沉镍金、化学沉镍金+**涂覆、沉锡、印炭油、印可剥胶、埋盲孔、跳刀V-CUT
几项较新工艺：
  1、为解决镀铜问题，公采用脉冲电镀。这将大大提高镀铜均匀性、贯穿能力以及MICROVIA的**性，同时对以3/3MIL为主的细线路品质有较大的改善。
2、采用化学沉银和化学沉钯金工艺。这两种表面处理技术将逐步取代喷锡工艺，不含铅等重金属，具有表面平滑、可焊性好等特征。
  3、HDI（高密度互连技术）的研发：目前整个HDI盲埋技术已基本成熟,已完成各类原材料和设备的评估认可,并为国内外厂家生产6、8层HDI手机样板，包括含有STEP VIA的阶梯盲孔。 工艺参数表 项目 大批量加工能力  小批量加工能力 层数（较大） 1-12
   1-20 板材类型 FR-4,铝基板材, PTFE, PPO/PPE IS620,BTRogers,etc Heat sink 板材混压 4层--12层


  >12层 较大尺寸 600 X 1100mm 600mm X 1100mm 外形尺寸精度  ±0.13mm


  ±0.10mm 板厚范围 0.1--7.00mm  < 0.1mm 及 >7.00mm 板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8%  ±5% 板厚公差 ( t＜0.8mm) ±10%

 ±8% 较小线宽 0.075mm



  0.075mm 较小间距 0.075mm



  0.075mm 外层铜厚 35um--175um   35um--210um 内层铜厚 17um--175um   17um--210um 钻孔孔径 (机械钻)0.15--6.35mm
   0.15mm 成孔孔径 (机械钻)0.15--6.30mm
   0.00mm--0.10mm 孔径公差 (机械钻)0.05mm 孔位公差 (机械钻)0.075mm
0.050mm 板厚孔径比 10:1 12:1;16:1 阻焊类型 感光油墨


  感光油墨 较小阻焊桥宽 0.10mm
0.075mm 较小阻焊隔离环 0.05mm
0.025mm 塞孔直径  0.25mm--0.60mm
0.70mm--1.00mm 表面处理类型   热风整平，化学镍金， 化学锡，OSp 化学银 
加工方式 : 来料加工;来样加工;来料代工加工;OEM加工;ODM加工;来图加工;
工艺 : 插件加工;SMT贴片加工;COB邦定加工;电子焊接加工;其他电子加工工艺;电子组装加工;
**名称 : 轶邦电路
质量控制 : 第三方