注册资金:15000万元;经济性质:有限责任公司(外国法人独资);经营范围:半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试等半导体后工序服务;半导体产品及同类产品的销售、进出口、批发、佣金代理(**除外),并提供配套服务。【以上经营范围涉及法律、法规禁止经营的不得经营;法律、法规规定应经许可审批而未获许可批准前不得经营】*
企业经济性质 | 法人代表或负责人 | OH JAESUNG | |
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企业类型 | 公司注册地 | ||
注册资金 | 成立时间 | 2013-07-15 | |
员工人数 | 月产量 | ||
年营业额 | 年出口额 | ||
管理体系认证 | 主要经营地点 | ||
主要客户 | 厂房面积 | ||
是否提供OEM代加工 | 否 | 开户银行 | |
银行帐号 | |||
主要市场 | |||
主营产品或服务 |
企业名称 | 工商注册号 | ||
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经营状态 | 住所 | ||
类型 | 法定代表人 | ||
注册资本 | 成立日期 | ||
营业期限自 | 营业期限至 | ||
登记机关 | 核准日期 | ||
经营范围 |
相关分类: 粘胶机 液压机 贴片机 特殊LED封装设备 切脚机 扩晶机 烘烤箱 焊线机 光谱分析系统 灌胶机 固晶机 点胶机 抽真空机 邦定机
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