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    PCBA测试治具分类和制作要点

    一、PCBA测试治具归类1、ICT测试关键包括电源电路的导通、工作电压和电流量标值及起伏曲线图、震幅、噪声等。2、FCT测试必须开展IC程序流程烧造,对整块PCBA板的作用开展仿真模拟测试,发觉硬件配置和游戏中存在的不足,并配置必需的生产制造治具和测试架。3、疲惫测试主要是对PCBA板取样,并开展作用的高频率、长期实际操作,观查是不是发生无效,分辨测试出现异常的几率,为此意见反馈电子产品内PCBA

    有关PCBA流程总结

    有关PCBA流程总结

    PCBA工艺流程 PCBA工艺流程十分复杂,基本要经历近50道工序,从电路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试、程序烧制、包装等重要过程。其中,电路板制程拥有20~30道工序,程序为复杂。 双面板的基本制造工艺流程如下: 图形电镀工艺流程 覆箔板-->下料-->冲钻基准孔-->数控钻孔-->检验-->去毛刺-->化学镀薄铜-->

    2021-12-17166
    PCBA板加工需要注意什么

    蓝牙PCBA板开发

    1、PCBA加工中,被焊接的表面不可用裸手拿取,因为人手分泌的油脂会降低可焊性,容易出现焊接缺陷。2、PCBA工作区域内禁止吸烟,不放置与工作无关的杂物,保持工作台的清洁和整洁。3、禁止将PCBA板堆叠起来,避免发生物理性损伤;应配置**的各类托架,分别按类型放置好。4、对EOS/ESD工作台定期进行检查,确认它们能正常工作,避免因接地方法不正确或接地连接部位中有氧化物而引起的各种危险,对“*三线

    怎么改善PCBA板焊接气孔的问题

    蓝牙PCBA板开发

    1、烘烤对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤,防止有水分。2、锡膏的管控锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏,锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。3、车间湿度管控有计划的监控车间的湿度情况,控制在40-60%之间。4、设置合理的炉温曲线一天两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快。5、助焊剂

    PCBA加工厂进行故障板检修的方法

    蓝牙PCBA板开发

    1、直接观察直接通过视觉、嗅觉、听觉、触觉等来检查确定PCBA板的故障点。如:目视检查接线点、 ** t贴片焊点和元器件等是否出现失误,PCBA板有无焦糊味或电解电容是否存在涨裂现象等。2、电阻可以使用万用表检测电阻元件的阻值是否正确,电容、二极管、晶体管等是否正确。3、电压可以使用万用表直流电压档检测电源,晶体管的静态工作电压是否正确。4、电流可以使用万用表直流电流档来查看晶体管的集电极静态电流

    pcba板不良现象有哪些

    蓝牙耳机PCBA板

    1、pcbA板面残留物过多板子残留物过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低,锡炉温度不够;走板速度太快;锡液中加了防氧化剂和防氧化油;助焊剂涂布太多;组件脚和孔板不成比例(孔太大),使助焊剂堆积;在焊剂使用过程中,较长时间未添加稀释剂等因素造成的。2、腐蚀,元件发绿,焊盘发黑主要是由于预热不充分造成焊剂残留物多,有害物残留太多;使用需要清洗的助焊剂,但焊接完成后没有清洗。3、虚焊虚焊是一种非常常

    PCBA工厂的电子产品老化测试要注意哪些地方

    蓝牙耳机PCBA板

    PCBA老化测试一般有以下三个较端环境:1、低温:将PCBA板放在-10±3℃的温度下1h后,带额定负载,187V 和253V条件下,通电运行所有程序,程序应正确无误。2、高温:将PCBA板放在80±3℃/h后,带负载,187V和253V条件下,通电运行所有程序,程序应正确无误。3、高温高湿:将PCBA板在温度65±3℃、湿度90-95%条件下,时间48h,带额定负载通电运行各程序,各程序应正确无

    PCBA工厂的加工可靠性测试有哪些

    蓝牙音箱PCBA板定制

    1、老化将功能测试完毕的PCBA板放置到特定的温湿度条件下,进行反复的开关机、模拟功能运行、负载操作等,通过24到72小时的持续工作来检测PCBA板的稳定性。2、振动测试在PCBA工厂里模拟运输途中的震动效果,将焊接过程中的隐患逐渐暴露出来。从而较大程度避免批量性的焊接不良,提高交货的整体良率。3、电涌冲击测试很多PCBA的电路设计并不是十分**,他们往往没有考虑到瞬时电压或电流冲击给整个电路带来

    PCBA有哪些焊接类型

    小家电产品PCBA板开发

    1、回流焊接首先PCBA的**道焊接工序是回流焊接,在完成 ** T贴装之后,会将PCB板过回流焊,完成贴片的焊接。2、波峰焊接回流焊是对贴片元器件的焊接,对于插件类型的元器件需要用到波峰焊进行焊接。一般将PCB板插装好元器件,然后进过波峰炉完成插件元器件与PCB板的焊接。3、浸锡焊对于一些大型元器件,或者其他因素的影响,不能过波峰焊,就常采用锡炉来进行焊接,锡炉焊接简单,方便。4、手工焊接手工焊

    PCBA贴片的过程中为什么出现白点或白斑

    小家电产品PCBA板开发

    一、出现原因:1、电路板承受不适当的热应力;2、电路板受到不适当的机械外力的影响,该外力将局部树脂与玻璃纤维分开,从而形成白点;3、一些PCBA贴片加工设备被含氟化学物质渗透,蚀刻玻璃纤维斑点,形成规则的白色斑点。二、解决方案:1、严格控制热风精馏,红外聚变等工艺环节的参数;2、从PCBA贴片加工处理过程中采取措施,以较小化或减少机器的过度振动,以减小机器的外力。3、在电镀锡铅合金的情况下,镀金插

    PCBA加工如何区分无铅和有铅的焊点

    小家电产品PCBA板开发

    无铅焊锡的普遍使用,各位朋友就会猜想是不是意味着所有的PCBA板都是无铅工艺,使用的都是无铅焊锡呢?其实不然,并不是所有的 ** T加工都是使用无铅焊锡,因为有时候,会考虑到成本问题,或者是其他问题,就会导致很多线路板生产厂家继续在使用有铅工艺。外观方面:电路板上,有铅焊锡的表面看上去呈先的是亮白色,而无铅焊锡呈现的是淡黄色(因为无铅焊锡中含有铜金属)。手感方面:用手擦过焊锡,无铅焊锡会在手上留下

    PCBA组装加工如何确保质量

    精密PCBA电路板定制

    PCBA行业应该如何保证电路板的质量呢?1.确保购买和接受原材料。领智电路采用进口优质原材料:无铅焊膏采用日本品牌KGKI制成,选用高纯度无铅焊条。通过与供应商的长期合作,可以实现产品的大量采购,降低成本。2.确保有效的过程生产质量和实施过程。出色的工程技能:高级前端工程师和测试工程师,协助客户分析、PCB设计和打样,根据测试计划可以有效地分析所有产品的合理订单的因果关系。3.专注于产品的质量检验

    PCBA板加工需要注意什么

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    1、PCBA加工中,被焊接的表面不可用裸手拿取,因为人手分泌的油脂会降低可焊性,容易出现焊接缺陷。2、PCBA工作区域内禁止吸烟,不放置与工作无关的杂物,保持工作台的清洁和整洁。3、禁止将PCBA板堆叠起来,避免发生物理性损伤;应配置**的各类托架,分别按类型放置好。4、对EOS/ESD工作台定期进行检查,确认它们能正常工作,避免因接地方法不正确或接地连接部位中有氧化物而引起的各种危险,对“*三线

    怎么改善PCBA板焊接气孔的问题

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    1、烘烤对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤,防止有水分。2、锡膏的管控锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏,锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。3、车间湿度管控有计划的监控车间的湿度情况,控制在40-60%之间。4、设置合理的炉温曲线一天两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快。5、助焊剂

    PCBA加工厂进行故障板检修的方法

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    1、直接观察直接通过视觉、嗅觉、听觉、触觉等来检查确定PCBA板的故障点。如:目视检查接线点、 ** t贴片焊点和元器件等是否出现失误,PCBA板有无焦糊味或电解电容是否存在涨裂现象等。2、电阻可以使用万用表检测电阻元件的阻值是否正确,电容、二极管、晶体管等是否正确。3、电压可以使用万用表直流电压档检测电源,晶体管的静态工作电压是否正确。4、电流可以使用万用表直流电流档来查看晶体管的集电极静态电流

    pcba板不良现象有哪些

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    1、pcbA板面残留物过多板子残留物过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低,锡炉温度不够;走板速度太快;锡液中加了防氧化剂和防氧化油;助焊剂涂布太多;组件脚和孔板不成比例(孔太大),使助焊剂堆积;在焊剂使用过程中,较长时间未添加稀释剂等因素造成的。2、腐蚀,元件发绿,焊盘发黑主要是由于预热不充分造成焊剂残留物多,有害物残留太多;使用需要清洗的助焊剂,但焊接完成后没有清洗。3、虚焊虚焊是一种非常常

    PCBA工厂的电子产品老化测试要注意哪些地方

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    PCBA老化测试一般有以下三个较端环境:1、低温:将PCBA板放在-10±3℃的温度下1h后,带额定负载,187V 和253V条件下,通电运行所有程序,程序应正确无误。2、高温:将PCBA板放在80±3℃/h后,带负载,187V和253V条件下,通电运行所有程序,程序应正确无误。3、高温高湿:将PCBA板在温度65±3℃、湿度90-95%条件下,时间48h,带额定负载通电运行各程序,各程序应正确无

    PCBA工厂的加工可靠性测试有哪些

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    1、老化将功能测试完毕的PCBA板放置到特定的温湿度条件下,进行反复的开关机、模拟功能运行、负载操作等,通过24到72小时的持续工作来检测PCBA板的稳定性。2、振动测试在PCBA工厂里模拟运输途中的震动效果,将焊接过程中的隐患逐渐暴露出来。从而较大程度避免批量性的焊接不良,提高交货的整体良率。3、电涌冲击测试很多PCBA的电路设计并不是十分**,他们往往没有考虑到瞬时电压或电流冲击给整个电路带来

    PCBA有哪些焊接类型

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    1、回流焊接首先PCBA的**道焊接工序是回流焊接,在完成 ** T贴装之后,会将PCB板过回流焊,完成贴片的焊接。2、波峰焊接回流焊是对贴片元器件的焊接,对于插件类型的元器件需要用到波峰焊进行焊接。一般将PCB板插装好元器件,然后进过波峰炉完成插件元器件与PCB板的焊接。3、浸锡焊对于一些大型元器件,或者其他因素的影响,不能过波峰焊,就常采用锡炉来进行焊接,锡炉焊接简单,方便。4、手工焊接手工焊

    PCBA贴片的过程中为什么出现白点或白斑

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    PCBA加工如何区分无铅和有铅的焊点

    小家电产品PCBA板开发

    无铅焊锡的普遍使用,各位朋友就会猜想是不是意味着所有的PCBA板都是无铅工艺,使用的都是无铅焊锡呢?其实不然,并不是所有的 ** T加工都是使用无铅焊锡,因为有时候,会考虑到成本问题,或者是其他问题,就会导致很多线路板生产厂家继续在使用有铅工艺。外观方面:电路板上,有铅焊锡的表面看上去呈先的是亮白色,而无铅焊锡呈现的是淡黄色(因为无铅焊锡中含有铜金属)。手感方面:用手擦过焊锡,无铅焊锡会在手上留下

    PCBA电路板防水防潮涂层使用方式

    PCBA电路板开发厂家

    PCBA电路板防水防潮涂层具有广泛变化的光学性能。纳米材料涂层可以提高基体的腐蚀防护能力,达到表面修饰、装饰目的。在油漆或涂料中加入纳米颗粒,可进一步提高其防护能力,能够耐大气,紫外线侵害,从而实现防降解,防变色等功效;另外,还可以在建材产品,如卫生洁具、室内空间、用具等中运用纳米材料涂层,产生杀菌、保洁效果。其中PCBA电路板防水防潮防腐蚀是核心,毕竟电子产品中相对脆弱的部分就是PCBA,一旦水

    PCBA电路板组装过程涉及哪些步骤

    PCBA电路板开发厂家

    PCBA电路板组装是一个简单而又漫长的过程。PCB线路板制造一直是中国的重要产业之一。PCB组件是逐步指导的过程。根据PCB组件的特定类型(例如通孔和表面安装),步骤可能会略有不同。焊膏是称为焊料的小金属球和助焊剂的混合物。焊料是3%Ag,96.5%Sn和0.5%Cu的粉末或小球。将该混合物作为沉降胶涂在板上。对于复杂的PCB设计,使用了详细的锡膏装饰。锡膏印刷:锡膏印刷是PCBA电路板组装的基础

    PCBA电路板安全包装注意事项

    PCBA电路板开发厂家

    1、认真检查良品区每一种型号的产品是否有书面字样并有QC员姓名的标识,有标识的方可打包。2、确保后测优良之产品按照型号和种类的不同分别以10~20Pcs用胶圈扎为一扎或以整50~500为单位用胶袋封装。3、切忌不同种类不同型号的产品混合包装。4、每一扎、袋、包、箱的集装须整齐,美观并便于清点数目。5、产品本身的型号必须与包装箱的型号吻合。6、包装箱须用透明强力胶带牢固封粘,以免在搬运过程中,造成包

    PCBA加工后如何做好运输保护

    精密PCBA电路板定制

    PCBA在经过 ** T贴片加工、插件、组装测试等各种加工过程后就要面临发货的问题,在发货的运输过程中需要注意是下面的几个方面。1、包装材料PCBA是比较脆弱并且容易被损坏的电子产品,在运输之**定要用气泡袋、气泡棉、静电袋以及真空袋等方式进行仔细包装。2、防静电包装静电会击穿PCBA电路板中的芯片,由于静电并不能被很直接的观察到,所以采用静电袋等防静电的包装方式是很有必要的。3、防潮包装包装前要

    PCBA板是什么

    精密PCBA电路板定制

    PCBA板是什么PCBA电路板组装后的功能测试一般称之为FVT(Function Verification Test,功能验证测试)或FCT(Function Test,功能测试),其目的是为了抓出组装不良的板子,透过模拟电路板实装成整机时的全功能测试,以期抓出在组装成整机以前把所可能有瑕疵的电路组装板抓出来,免得组装成整机后才发现不良,还要全部拆掉重组造成工时浪费以及材料的损失。上述就是为你介绍

    PCBA电路板防水防潮涂层使用方式

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    PCBA电路板组装过程涉及哪些步骤

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    PCBA电路板组装是一个简单而又漫长的过程。PCB线路板制造一直是中国的重要产业之一。PCB组件是逐步指导的过程。根据PCB组件的特定类型(例如通孔和表面安装),步骤可能会略有不同。焊膏是称为焊料的小金属球和助焊剂的混合物。焊料是3%Ag,96.5%Sn和0.5%Cu的粉末或小球。将该混合物作为沉降胶涂在板上。对于复杂的PCB设计,使用了详细的锡膏装饰。锡膏印刷:锡膏印刷是PCBA电路板组装的基础

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    1、认真检查良品区每一种型号的产品是否有书面字样并有QC员姓名的标识,有标识的方可打包。2、确保后测优良之产品按照型号和种类的不同分别以10~20Pcs用胶圈扎为一扎或以整50~500为单位用胶袋封装。3、切忌不同种类不同型号的产品混合包装。4、每一扎、袋、包、箱的集装须整齐,美观并便于清点数目。5、产品本身的型号必须与包装箱的型号吻合。6、包装箱须用透明强力胶带牢固封粘,以免在搬运过程中,造成包

    PCBA加工后如何做好运输保护

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    PCBA在经过 ** T贴片加工、插件、组装测试等各种加工过程后就要面临发货的问题,在发货的运输过程中需要注意是下面的几个方面。1、包装材料PCBA是比较脆弱并且容易被损坏的电子产品,在运输之**定要用气泡袋、气泡棉、静电袋以及真空袋等方式进行仔细包装。2、防静电包装静电会击穿PCBA电路板中的芯片,由于静电并不能被很直接的观察到,所以采用静电袋等防静电的包装方式是很有必要的。3、防潮包装包装前要

    PCBA板是什么

    精密PCBA电路板定制

    PCBA板是什么PCBA电路板组装后的功能测试一般称之为FVT(Function Verification Test,功能验证测试)或FCT(Function Test,功能测试),其目的是为了抓出组装不良的板子,透过模拟电路板实装成整机时的全功能测试,以期抓出在组装成整机以前把所可能有瑕疵的电路组装板抓出来,免得组装成整机后才发现不良,还要全部拆掉重组造成工时浪费以及材料的损失。上述就是为你介绍

    PCBA组装加工如何确保质量

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    PCBA行业应该如何保证电路板的质量呢?1.确保购买和接受原材料。领智电路采用进口优质原材料:无铅焊膏采用日本品牌KGKI制成,选用高纯度无铅焊条。通过与供应商的长期合作,可以实现产品的大量采购,降低成本。2.确保有效的过程生产质量和实施过程。出色的工程技能:高级前端工程师和测试工程师,协助客户分析、PCB设计和打样,根据测试计划可以有效地分析所有产品的合理订单的因果关系。3.专注于产品的质量检验

    祝贺宏拓新软件成功签约金力圣电子

    金力圣电子,电子erp,电子厂ERP,电子行业ERP,PCBA,ERP

    宏拓新软件专业供应电子erp,电子厂erp,电器erp,电器行业erp,电子电器行业erp系统,不限用户数,互联网解决方案,投入少,见效快;功能齐全,操作简单,上手快,软件实施成功率高,工程师驻场实施,保证成功上线!官网: 近日,电子生产型企业管理软件解决方案提供商宏拓新软件宣布与深圳市金力圣电子科技有限公司签署了EDC生产管理系

    2020-01-05438
    深圳来料加工组装厂使用AOI检测SMT贴片加工质量有什么优点

    深圳来料加工组装,深圳PCBA加工厂家,深圳SMT贴片加工,电子成品组装加工,来料加工组装厂,深圳大型贴片加工厂

    随着SMT(表面贴装技术)装配越来越精密、效率要求越来越高,人工目检显然已经适应不了现代化工业要求,相对于人工目检来说AOI(自动光学检测仪)具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度,因此在电子厂家中得到广泛应用。下面由深圳来料加工组装厂长科顺科技来解说下AOI在SMT贴片加工中的使用优点: 1、编程简单 AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件,从中AOI

    2020-01-05324
    PCBA加工制程中品质管控的6个要点

    PCBA加工,SMT贴片加工,DIP插件加工

    PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序烧录、PCBA测试、老化等一系列过程,供应链和制造链条较长,任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量品质不过关,造成严重的后果。因此,整个pcba加工过程的品质管理就显得尤为重要,本文主要从以下几个方面进行分析。 1.PCB电路板制造 接到PCBA加工的订单后召开产前会议尤为重要,主要

    2020-01-05328
    PCBA生产制程需要用到哪些设备及其功能用途

    PCBA生产制程,SMT贴片加工,DIP插件加工

    PCBA是英文(Printed Circuit Board +Assembly)的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA ,这是国内常用的一种写法,而在欧美的标准写法是PCB'A,这被称之为官方习惯用语。 在PCBA生产过程中,需要依靠很多的机器设备才能将一块PCB板子组装完成,往往一个工厂的机器设备的品质水平直接决定着PCBA生产能力的强弱。本文主要介绍

    2020-01-05321
    PCBA组装的基本工艺流程

    PCBA组装,SMT贴片加工,电路板焊接

    随着电子产品PCBA组装向小型化、高组装密度方向发展,SMT表面贴装技术现如今已成为电子组装的主流技术。但由于PCBA组装加工中一些电子元器件尺寸过大等原因,插件加工一直没有被取代,并仍然在电子组装加工过程扮演着重要的角色,所以PCB电路板中会存在一定数量的通孔插装元器件。插装元器件和表面组装元器件兼有的组装称为混合组装,简称混装,全部采用表面组装元器件的组装称为全表面贴装。 PCBA组装方式及其

    2020-01-05670
    PCBA生产加工中的一些基本概念

    PCBA加工,SMT贴片加工,DIP插件加工

    大家都知道,在PCBA生产加工流程中,我们通常会接触到PCB、PCBA、SMT、DIP这样几个英文概念,那么,PCB是什么意思?PCBA是什么意思?SMT是什么意思?DIP是什么意思?现在金而特为您逐一解答。 PCB PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,有“电子产品之母”之

    2020-01-05229
    PCBA加工焊接作业要求和标准

    PCBA加工,电路板焊接,线路板组装

    1.PCBA板上的元器件不能有缺件,组件插反,组件插错等不良现象。 2.PCBA板上组件插件时不能一边高一边低,或者两边同时高出很多这样都不行。 3.PCBA板上是卧式的元器件都必须贴平PCBA板插上,立式组件必须垂直贴平插在PCBA板,不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。 4.三极管,IC等组件插件时要注意方向并且IC的脚位要对齐,不能有错位及偏移现象。组件可以不用贴平PCBA板上,但

    2020-01-05357
    PCBA加工制程中润湿不良和立碑现象的产生及其原因分析

    电路板组装,PCBA加工,SMT贴片加工

    在PCBA加工中,当焊锡表面张力遭到破坏的时候,就会造成表面贴装元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技术员给大家介绍一下PCBA加工制程中润湿不良和立碑现象的产生及其原因分析。 1.润湿不良 现象分析:在电子元器件焊接过程中,基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应,造成少焊或漏焊。 原因分析: (1)焊区表面被污染,焊区表面沾上助焊剂,或贴片元件表面生成了金属化合物,都会引起润湿不良。如银表面的

    2020-01-05502
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